用來設(shè)定中斷TIMER0把計(jì)算出來的秒數(shù)輸出
標(biāo)簽： TIMER0
上傳時(shí)間： 2015-11-08
上傳用戶：ddddddos
Atmel 系列UART & USART範(fàn)例程式,Polling與中斷兩種方式
標(biāo)簽： Polling Atmel USART UART
上傳時(shí)間： 2015-11-22
上傳用戶：凌云御清風(fēng)
此書的力量在於從博弈論的最新發(fā)展中擷取了大量例證，吉本斯善於把抽象的問題講得簡(jiǎn)單易懂。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-07
上傳用戶：yiwen213
c8051f330 uart 可以使用中斷唷~
上傳時(shí)間： 2014-08-31
上傳用戶：金宜
ALTERA DE2開發(fā)板一個(gè)網(wǎng)路晶片DM9000A的應(yīng)用範(fàn)例 並將一個(gè)網(wǎng)頁嵌入到DE2開發(fā)板中
標(biāo)簽： DE2 ALTERA 9000A 9000
上傳時(shí)間： 2014-12-01
上傳用戶：zhliu007
圖論算法及其MATLAB 程序代碼求賦權(quán)圖G = ( V , E , F ) 中任意兩點(diǎn)間
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶：ommshaggar
利用PIC18f452系列寫的計(jì)時(shí)器中斷練習(xí)程式，其中包含了如何進(jìn)入SLEEP的範(fàn)例解說。
上傳時(shí)間： 2016-10-08
上傳用戶：cx111111
mircochip dsPIIC30F 晶片 使用中斷去控制的範(fàn)例
標(biāo)簽： mircochip dsPIIC 30F 30
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：mpquest
一．產(chǎn)品描述 提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1. 工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V 2. 工作電流：3mA@5V 3. 10 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。 5. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三。產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電，娛樂產(chǎn)品 四．功能描述 1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn)，同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請(qǐng)接地，避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。
標(biāo)簽： KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾
上傳時(shí)間： 2019-08-08
上傳用戶：szqxw1688
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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