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透鏡

  • 也就是樂透彩票模擬程序用為verilogHDL描述

    摸獎桶程序設(shè)計 也就是樂透彩票模擬程序\\r\\n程序為verilogHDL描述 詳細(xì)請看英文描述

    標(biāo)簽: verilogHDL 模擬 程序

    上傳時間: 2013-08-08

    上傳用戶:qlpqlq

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 雙氯芬酸鈉貼片的制備及體外釋放、透皮吸收測定

    [摘要] 目的:制備雙氯芬酸鈉貼片,研究其體外釋放、透皮吸收性能。方法:制備以聚丙烯酸酯為骨架的雙氯芬酸鈉貼片,以蛇皮為模型,采用改進Franz擴散池考察藥物經(jīng)皮滲透性能,并按中國藥典方法考察了貼片的體外釋放性能。結(jié)果:雙氯芬酸鈉貼片體外釋放速率為21.98μg·cm-2·h-1/2,體外透皮速率為17.97μg·cm-2·h-1/2。結(jié)論:雙氯芬酸鈉貼片釋放度曲線及24h累計滲透量均符合Higuchi方程,是一種新穎的緩釋型外用制劑。[關(guān)鍵詞] 雙氯芬酸鈉;釋放度;體外滲透

    標(biāo)簽: 貼片 測定

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:Artemis

  • 《參透Delphi Kylix》通過131個事例

    《參透Delphi Kylix》通過131個事例,近70000行程序源代碼全面提升讀者的程序開發(fā)能力。

    標(biāo)簽: Delphi Kylix 131

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:wyc199288

  • 一些關(guān)于樂透彩票的基本算法,后面的程序都是用VB編的

    一些關(guān)于樂透彩票的基本算法,后面的程序都是用VB編的,同大家都用這VB吧!有興趣的朋友可以來看看,討論一下!沒有這方面興趣的朋友,我想也可以看看的,這里面有許多的算法真得很實用。

    標(biāo)簽: 算法 程序

    上傳時間: 2014-01-17

    上傳用戶:youmo81

  • 8051的鍵盤實習(xí)程式!可以透過鍵盤的按鍵來控制led

    8051的鍵盤實習(xí)程式!可以透過鍵盤的按鍵來控制led

    標(biāo)簽: 8051 led 鍵盤 程式

    上傳時間: 2015-05-16

    上傳用戶:ruixue198909

  • 樂透開獎程式

    樂透開獎程式,每期開獎時都會公佈得獎人數(shù)以及中獎金剛

    標(biāo)簽: 程式

    上傳時間: 2013-12-31

    上傳用戶:腳趾頭

  • 樂透程式...可自行選號.包牌.和電腦選號

    樂透程式...可自行選號.包牌.和電腦選號

    標(biāo)簽: 程式

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:yzhl1988

  • system tray透過JNI將Java程式縮小進系統(tǒng)列,說明完整,,Java,Windows Develop

    system tray透過JNI將Java程式縮小進系統(tǒng)列,說明完整,,Java,Windows Develop

    標(biāo)簽: Java Develop Windows system

    上傳時間: 2013-12-28

    上傳用戶:yt1993410

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