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遠(yuǎn)距離遙控

  • 距離式VQ的C程式,希望對大家有幫助

    距離式VQ的C程式,希望對大家有幫助

    標簽: 程式

    上傳時間: 2013-12-15

    上傳用戶:gtf1207

  • 以兩點經緯度換算實際距離(內含原始碼)

    以兩點經緯度換算實際距離(內含原始碼),提供給GPS的人一個好用的工具

    標簽:

    上傳時間: 2016-04-24

    上傳用戶:zhaiye

  • 這是用 PIC16F690 使用C語言寫的,手機遙控開門程序

    這是用 PIC16F690 使用C語言寫的,手機遙控開門程序

    標簽: F690 PIC 16F 690

    上傳時間: 2016-08-08

    上傳用戶:busterman

  • 這是用 MICROCHIP PIC 做的可控制單相馬達且可電話遙控開門

    這是用 MICROCHIP PIC 做的可控制單相馬達且可電話遙控開門

    標簽: MICROCHIP PIC 控制

    上傳時間: 2016-08-08

    上傳用戶:xjz632

  • 利用PIC12C508A 接收NEC制式的紅外線遙控器所發射的信號。

    利用PIC12C508A 接收NEC制式的紅外線遙控器所發射的信號。

    標簽: C508 508A PIC 12C

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:stewart·

  • 紅外遙控編解碼全攻略 (彙編)

    紅外遙控編解碼全攻略 (彙編)

    標簽: 紅外遙控編解碼全攻略 (彙編)

    上傳時間: 2015-06-24

    上傳用戶:13034711073

  • 這是遠端桌面使用java版本

    這是遠端桌面使用java版本,Server端為被遙控端,Client端為搖空別人那端,還可以傳檔案利用roottree的方式列表出來,算是開發中的程式,有興趣的人可以修改的更好。

    標簽: java 版本

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:gyq

  • 開發dongle原理圖

    開發dongle原理圖,主IC是CSR公司的BC4,加一塊PA,使通訊距離更遠。

    標簽: dongle

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:invtnewer

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

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