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雙重絕緣

pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)）

微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)）特點(diǎn)：精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格：精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標(biāo)簽： 微電腦單相交流單相電表

上傳時(shí)間： 2015-01-03

上傳用戶：幾何公差
無意間在網(wǎng)上找到這本書,已經(jīng)絕版了也很難找到所以放上來分享給大家,提供大家學(xué)習(xí) 本書對(duì)SCSI的介紹偏重於軟件開發(fā)方面。在介紹了SCSI的基本概念後

無意間在網(wǎng)上找到這本書,已經(jīng)絕版了也很難找到所以放上來分享給大家,提供大家學(xué)習(xí) 本書對(duì)SCSI的介紹偏重於軟件開發(fā)方面。在介紹了SCSI的基本概念後，介紹了SCSI編程的程序化方法，並在DOS和Windows下研究了ASPI（高級(jí)SCSI編程接口），在Windows和Windows NT下研究了ASPI32的擴(kuò)展，在介紹SCSI在UNIX平臺(tái)的應(yīng)用時(shí)，把重點(diǎn)放在了Linux平臺(tái)上

標(biāo)簽： SCSI 家分基本概念

上傳時(shí)間： 2014-01-07

上傳用戶：qunquan
稱重顯示控制器 GB 7724-1999

稱重顯示控制器 GB 7724-1999

標(biāo)簽： 7724 1999 GB 稱重

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
稱重顯示控制器-GB-7724-1999.pdf

專輯類-國(guó)標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊(cè)-701M 稱重顯示控制器-GB-7724-1999.pdf

標(biāo)簽： 7724 1999 GB

上傳時(shí)間： 2013-06-26

上傳用戶：yjmyjm
基于ARM的壓電薄膜軸的車輛動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)嵌入式研究與設(shè)計(jì)

WIM動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)的研究對(duì)于保護(hù)公路的正常使用有著非常重要的經(jīng)濟(jì)利益和社會(huì)價(jià)值。針對(duì)我國(guó)公路WIM系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀和存在的問題，提出了新的思路、解決辦法和改進(jìn)措施，用以提高整個(gè)WIM系統(tǒng)的各項(xiàng)性能指標(biāo)。基于ARM的壓電薄膜軸的車輛動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)的嵌入式研究與設(shè)計(jì)，致力于提高WIM系統(tǒng)精度等各項(xiàng)性能指標(biāo)，其采用了高新的軟硬件技術(shù)，是一個(gè)比較有研究意義的課題。本文首先從分析稱重原理入手，提出了一個(gè)改進(jìn)的系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)方案，在該方案的前提下，通過不斷地試驗(yàn)修改，搭建了一個(gè)基于Labview的現(xiàn)場(chǎng)模擬實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，為下一步研究和整個(gè)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文所做的具體工作，概括起來有如下幾點(diǎn)：第一，簡(jiǎn)要地介紹了基于壓電薄膜軸的WIM系統(tǒng)原理、影響因素以及課題研究的意義等；第二，給出了系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)方案，并設(shè)計(jì)了多個(gè)信號(hào)調(diào)理電路，諸如電荷放大電路，隔離電路以及濾波電路等；第三，采用了32位的微處理器，并采用了一種比較完善的數(shù)據(jù)處理方法，提高了系統(tǒng)的軟硬件技術(shù)，在此基礎(chǔ)上研究設(shè)計(jì)了基于ARM-μgC/OS-Ⅱ的WIM嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)，完成了系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及操作系統(tǒng)移植；最后，設(shè)計(jì)并實(shí)地進(jìn)行了一個(gè)新的試驗(yàn)，即基于LabVIEW8.2的數(shù)據(jù)采集卡的現(xiàn)場(chǎng)模擬試驗(yàn)，給出了試驗(yàn)結(jié)果和分析。該試驗(yàn)方便于測(cè)量與數(shù)據(jù)采集，可得到較為精準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)，為后續(xù)的數(shù)據(jù)處理打下了基礎(chǔ)；

標(biāo)簽： ARM 壓電動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng) 薄膜

上傳時(shí)間： 2013-07-29

上傳用戶：源弋弋
基于ARM和光纖傳感技術(shù)的動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)研究

在利益的驅(qū)使下，超限運(yùn)輸在世界各地已成為了普遍現(xiàn)象。這給國(guó)家?guī)砹酥T多經(jīng)濟(jì)和社會(huì)問題。實(shí)踐證明動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)（WIM）能有效地抑制超限運(yùn)輸，但同時(shí)也存在部分問題，這些問題的解決有賴于國(guó)家相關(guān)法規(guī)的出臺(tái)，也有賴于關(guān)鍵測(cè)量設(shè)備（WIM系統(tǒng)）性能的提高。由于應(yīng)變式稱重傳感器容易受到各種環(huán)境干擾，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性差，課題采用光纖Bragg光柵傳感器(FBG)作為稱重傳感器，它具有很強(qiáng)的抗干擾性，利于提高系統(tǒng)測(cè)量精度。使用光纖傳感器的關(guān)鍵是波長(zhǎng)解調(diào)技術(shù)，本文在比較了幾種常見解調(diào)技術(shù)的前提下，結(jié)合課題的實(shí)際情況選用了基于F-P腔可調(diào)諧濾波解調(diào)方法，文章在分析該解調(diào)方法原理的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了解調(diào)器中的各個(gè)硬件電路模塊；此外，為了提高數(shù)據(jù)采集、傳輸?shù)男剩恼逻€對(duì)數(shù)據(jù)緩沖電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)，在電路中引入了換體存儲(chǔ)及DMA傳輸技術(shù)。鑒于動(dòng)態(tài)稱重信號(hào)為短歷程信號(hào)并且包含各種各樣的噪聲，稱重算法的研究也是本課題要解決的重要內(nèi)容。本文在分析了稱臺(tái)振動(dòng)及已有先驗(yàn)知識(shí)的基礎(chǔ)上，將小波分析、LM非線性擬合算法及殘差分析相結(jié)合應(yīng)用在動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)中，為了驗(yàn)證算法的有效性，利用MATLAB對(duì)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行了仿真分析，結(jié)果表明該算法能夠提高測(cè)量精度。提高動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)性能指標(biāo)的另一方面是提高系統(tǒng)運(yùn)行的軟硬件平臺(tái)。課題采用的核心硬件為Xscale ARM平臺(tái)，處理器時(shí)鐘可高達(dá)400MHz；軟件上采用了多用戶、多任務(wù)的Linux操作系統(tǒng)平臺(tái)。文章對(duì)操作系統(tǒng)linux2.6進(jìn)行了合適的配置，成功地將它移植到了課題的ARM平臺(tái)上，并且在此操作系統(tǒng)上設(shè)計(jì)了基于MiniGUI的人機(jī)交互界面及波長(zhǎng)解調(diào)和數(shù)據(jù)緩沖電路的驅(qū)動(dòng)程序。

標(biāo)簽： ARM 光纖傳感技術(shù) 動(dòng)態(tài)稱重系統(tǒng)研究

上傳時(shí)間： 2013-07-26

上傳用戶：neibuzhuzu
FPGA局部動(dòng)態(tài)可重配置的研究

FPGA作為近年來集成電路發(fā)展中最快的分支之一，有關(guān)它的研究和應(yīng)用得到了迅速的發(fā)展。傳統(tǒng)的FPGA采用靜態(tài)配置的方法，所以在它的應(yīng)用生命周期中，它的功能就不能夠再改變，除非重新配置。動(dòng)態(tài)重配置系統(tǒng)在系統(tǒng)工作的過程中改變FPGA的結(jié)構(gòu)，包括全局重配置和局部重配置。其中的局部動(dòng)態(tài)重配置系統(tǒng)有著ASIC以及靜態(tài)配置FPGA無法比擬的優(yōu)勢(shì)。而隨著支持局部位流配置以及動(dòng)態(tài)配置的商用FPGA的推出，使對(duì)局部動(dòng)態(tài)重配置系統(tǒng)和應(yīng)用的研究有了最基本的硬件支撐條件。而Internet作為無比強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)滲入到各種應(yīng)用領(lǐng)域之中。本文首先提出了一個(gè)完整的基于Internet的FPGA局部動(dòng)態(tài)可重配置系統(tǒng)的方案。然后針對(duì)方案的各個(gè)組成部分，分別進(jìn)行了描述。首先是介紹了FPGA的基本概況，包括它的發(fā)展歷史、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢(shì)等。然后介紹了對(duì)一個(gè)包含局部動(dòng)態(tài)重配置模塊的FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程，包括重配置模塊的定義、設(shè)計(jì)的流程、局部位流的產(chǎn)生等。接下來對(duì)．FPGA的配置方法以及配置解決方案進(jìn)行描述，包括幾種可選擇的配置模式，其中有一些適用于靜態(tài)配置，另外一些可以用于動(dòng)態(tài)局部配置，．以及作為一個(gè)系統(tǒng)的配置解決方案。最后系統(tǒng)要求從Internet服務(wù)器上下載重配置模塊的位流并且完成對(duì)FPGA的配置，根據(jù)這個(gè)要求，我們?cè)O(shè)計(jì)了相應(yīng)的嵌入式解決方案，包括如何設(shè)計(jì)一個(gè)基于VxWorks的嵌入式應(yīng)用軟件實(shí)現(xiàn)FTP功能，并說明如何通過JTAGG或者ICAP接口由嵌入式CPU完成對(duì)FPGA的局部配置。

標(biāo)簽： FPGA 局部動(dòng)態(tài)可重配置

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：william345
基于可重配置的OFDM基帶系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)

1992年5月，JoeMitola首次明確提出了軟件無線電的概念。軟件無線電將模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化的硬件單元連接構(gòu)成硬件平臺(tái)，通過軟件加載實(shí)現(xiàn)各種無線通信功能。端到端重配置技術(shù)是在軟件無線電的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，該技術(shù)使通信系統(tǒng)不僅具有重配置的能力，還能提供一體化的重配置管理架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)聯(lián)合無線資源管理和網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃。端到端重配置技術(shù)已經(jīng)成為軟件無線電的發(fā)展趨勢(shì)。寬帶無線接入(BWA，BroadbandWirelessAccess)是當(dāng)前通信界研究的熱點(diǎn)之一，而WiMax和WiFi是BWA中最熱門的兩個(gè)技術(shù)，所以本文選擇了IEEE802.16-2004與IEEE802.11a，設(shè)計(jì)了基于其物理層標(biāo)準(zhǔn)的可重配置OFDM基帶系統(tǒng)。它們均采用正交頻分復(fù)用技術(shù)(OFDM，OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing)。本文研究了IEEE802.16-2004與IEEE802.11a物理層標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合Altera公司提供的FPGA開發(fā)工具QuartusⅡ、Mentor公司仿真工具M(jìn)odelsimSE6.0，完成了基于IEEE802.16-2004及IEEE802.11a的可重配置OFDM基帶系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)中，對(duì)FPGA進(jìn)行重新配置，實(shí)現(xiàn)了802.16-2004與802.11a兩種技術(shù)的完全重配置；通過選擇不同的參數(shù)來調(diào)用不同子模塊，實(shí)現(xiàn)802.16-2004與802.11a內(nèi)部不同調(diào)制技術(shù)的局部重配置。該可重配置基帶系統(tǒng)核心的FFT/IFFT。模塊采用基4按頻率抽取及Cordic算法，消除乘法運(yùn)算，有利于FPGA實(shí)現(xiàn)；在802.16-2004系統(tǒng)中，選取了基于前導(dǎo)序列的符號(hào)同步算法，在FPGA中實(shí)現(xiàn)。最后使用開發(fā)軟件、綜合軟件以及仿真軟件分析了系統(tǒng)的性能并給出了系統(tǒng)的性能指標(biāo)。

標(biāo)簽： OFDM FPGA 可重配置基帶系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-05-19

上傳用戶：branblackson