所傳資料為所有封裝芯片的尺寸、外形以及其規格和行業簡稱。
資源簡介:所傳資料為所有封裝芯片的尺寸、外形以及其規格和行業簡稱。
上傳時間: 2013-04-24
上傳用戶:koulian
資源簡介:最全的芯片封裝方式(圖文對照)最全的芯片封裝方式(圖文對照)
上傳時間: 2013-04-24
上傳用戶:hoperingcong
資源簡介:最全的芯片封裝方式(圖文對照)
上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:sssnaxie
資源簡介:最全的芯片封裝方式(圖文對照)
上傳時間: 2015-01-01
上傳用戶:yanyueshen
資源簡介:各種芯片封裝方式!包括具體參數和尺寸!非影印版!是芯片入門很好的參考書!
上傳時間: 2017-09-06
上傳用戶:fxf126@126.com
資源簡介:芯片封裝 很實用 芯片種類齊全 有圖有文字
上傳時間: 2013-07-31
上傳用戶:busterman
資源簡介:精通GUI圖形界面編程MATLAB
上傳時間: 2013-05-15
上傳用戶:eeworm
資源簡介:芯片封裝大全
上傳時間: 2013-07-08
上傳用戶:eeworm
資源簡介:專輯類----PCB及CAD相關資料專輯 芯片封裝大全-47頁-1.8M.rar
上傳時間: 2013-07-18
上傳用戶:kirivir
資源簡介:封裝尺寸_新手入門必備資料
上傳時間: 2014-12-24
上傳用戶:lchjng
資源簡介:封裝尺寸_新手入門必備資料
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:love1314
資源簡介:詳細地列舉了芯片封裝的發展歷史??勺魅の缎粤私?。
上傳時間: 2015-03-10
上傳用戶:gengxiaochao
資源簡介:可驅動8/16位數碼管顯示或64/128只獨立LED的BC8271A芯片中斷方式編程代碼
上傳時間: 2014-01-03
上傳用戶:362279997
資源簡介:F2812的原理圖和芯片封裝,方便開發人員制版!
上傳時間: 2014-12-05
上傳用戶:ouyangtongze
資源簡介:AUTOSTAR-改變你對飛思卡爾芯片使用方式
上傳時間: 2014-01-05
上傳用戶:fanboynet
資源簡介:LibSvm_使用說明_中英文對照.rar
上傳時間: 2013-12-20
上傳用戶:yy541071797
資源簡介:芯片封裝類型介紹,內含封裝類型圖片,是比較全面的介紹
上傳時間: 2013-12-11
上傳用戶:lepoke
資源簡介:TMS320LF2407芯片封裝庫,用于TMS320LF2407電路protel設計
上傳時間: 2017-02-27
上傳用戶:zhoujunzhen
資源簡介:全系列芯片封裝類型,SOP,QFN,DIP等
上傳時間: 2013-12-18
上傳用戶:skfreeman
資源簡介:印刷電路板芯片封裝大全電子書,一些常用的芯片數據尺寸
上傳時間: 2014-01-22
上傳用戶:蠢蠢66
資源簡介:PCB及CAD相關資料專輯 174冊 3.19G芯片封裝大全 47頁 1.8M.pdf
上傳時間: 2014-05-05
上傳用戶:時代將軍
資源簡介:ARM匯編語言編程詳解_圖文這是一份非常不錯的資料,歡迎下載,希望對您有幫助!
上傳時間: 2021-10-19
上傳用戶:默默
資源簡介:1.5mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 ),51個封裝,列表如下:Component Count : 51Component Name-----------------------------------------------BGA150P3X3-9BGA150P4X4-16BGA150P4X4-16ABGA150P5X5-25BGA150P5X5-25ABGA150P5X5-25BBGA1...
上傳時間: 2021-11-30
上傳用戶:qingfengchizhu
資源簡介:0.5mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 ),21個,封裝型號列表如下:Component Count : 21Component Name-----------------------------------------------BGA50P5X5-25BGA50P5X5-25VBGA50P6X6-36VBGA50P7X7-48BGA50P7X7-49BGA50P7X7-49VBGA50...
上傳時間: 2021-11-30
上傳用戶:
資源簡介:0.8mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 ),50個,PCB封裝列表:Component Count : 50Component Name-----------------------------------------------BGA80P6X6-36BGA80P7X7-48BGA80P7X7-49BGA80P7X7-49ABGA80P8X6-48BGA80P8X8-64BGA80P8X8-64...
上傳時間: 2021-11-30
上傳用戶:xsr1983
資源簡介:1mm間距BGA芯片封裝庫ALTIUM庫PCB封裝庫(AD庫 ),114個,封裝庫型號列表:Component Count : 114Component Name-----------------------------------------------BGA100P5X5-25BGA100P6X6-36BGA100P6X6-36ABGA100P7X7-49BGA100P7X7-49ABGA100P8X8-64BGA100P8X...
上傳時間: 2021-11-30
上傳用戶:
資源簡介:ARMCortex-M0LPC1114開發板入門手冊_圖文? ? ? ??
上傳時間: 2022-04-01
上傳用戶:
資源簡介:70種電子元器件、芯片封裝類型.pdf?
上傳時間: 2022-04-21
上傳用戶:jason_vip1
資源簡介:本文以質量管理理論為基礎,針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據,建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統,通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理,對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計,診斷造成產品不合格的原因。本文首先回...
上傳時間: 2022-06-21
上傳用戶:
資源簡介:疊層芯片封裝技術,簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術,它起源于快閃存儲器(NCYNA\D)及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點,2005年以來3D技...
上傳時間: 2022-06-25
上傳用戶:zhanglei193