包含MSOP 16pin封裝,適用于Altium Desginer。
資源簡(jiǎn)介:包含msop 16pin封裝,適用于Altium Desginer。
上傳時(shí)間: 2022-05-28
上傳用戶:XuVshu
資源簡(jiǎn)介:EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM評(píng)估板支持采用SOIC、TSSOP和msop封裝的雙運(yùn)算放大器。它能以不同的應(yīng)用電路和配置為用戶提供多種選擇和廣泛的靈活性。該評(píng)估板不是為了用于高頻器件或高速放大器。但是,它為用戶提供了不同電路類型的多種組合,包括有源濾波器、儀...
上傳時(shí)間: 2014-12-23
上傳用戶:kxyw404582151
資源簡(jiǎn)介:AD7790是一款適合低頻測(cè)量應(yīng)用的低功耗、完整模擬前端,內(nèi)置一個(gè)低噪聲16位Σ-Δ型ADC,一路差分輸入可配置為緩沖或無(wú)緩沖模式,此外還有一個(gè)增益可設(shè)置為1、2、 4或8的數(shù)字PGA。該器件采用內(nèi)部時(shí)鐘工作,因此,用戶不必為其提供時(shí)鐘源。器件的輸出數(shù)據(jù)速率可...
上傳時(shí)間: 2021-10-25
上傳用戶:得之我幸78
資源簡(jiǎn)介:SOP SOIC SO SSOP TSSOP msop ESOP Altium封裝 AD封裝庫(kù) 2D+3D PCB封裝庫(kù)-20MB,Altium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫(kù)文件,集成2D和3D封裝,可直接應(yīng)用的到你的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。PCB庫(kù)封裝列表:PCB Library : ESOP貼片封裝.PcbLibDate? ? ? ? : 2020/6/8Time? ?...
上傳時(shí)間: 2022-05-05
上傳用戶:20125101110
資源簡(jiǎn)介:本封裝庫(kù)包括大多數(shù)IC和半導(dǎo)體器件常用的貼片封裝形式,并且絕大多數(shù)都含有3D模型。ESOP:2種LQFP:72種,幾乎包含了所有尺寸;msop:3種QFN:40種SOIC:13種,SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有SOJ:6種SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54種,絕對(duì)有你想要的。SSOP:20種...
上傳時(shí)間: 2022-04-25
上傳用戶:
資源簡(jiǎn)介:micro sd卡座的封裝圖
上傳時(shí)間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:sd卡座的封裝圖
上傳時(shí)間: 2013-07-05
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:STM32 PCB封裝庫(kù)
上傳時(shí)間: 2013-06-18
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:常用集成電路的封裝標(biāo)準(zhǔn)大全 PDF
上傳時(shí)間: 2013-06-19
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:IC封裝大全
上傳時(shí)間: 2013-07-04
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:LED封裝及照明應(yīng)用項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
上傳時(shí)間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:ALLEGRO常用元件封裝庫(kù)
上傳時(shí)間: 2013-07-13
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:微電子焊接與封裝
上傳時(shí)間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:半導(dǎo)體封裝工程
上傳時(shí)間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:封裝尺寸圖
上傳時(shí)間: 2013-07-17
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:pcb封裝詳解手冊(cè)
上傳時(shí)間: 2013-05-18
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:封裝大全 doc
上傳時(shí)間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:Protel 99 PCB封裝庫(kù).ddb
上傳時(shí)間: 2013-06-14
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:PCB封裝詳解手冊(cè)
上傳時(shí)間: 2013-05-31
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:芯片封裝大全
上傳時(shí)間: 2013-07-08
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:COG與COF 封裝技術(shù)
上傳時(shí)間: 2013-05-19
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:集成電路封裝試驗(yàn)手冊(cè)
上傳時(shí)間: 2013-07-25
上傳用戶:eeworm
資源簡(jiǎn)介:專輯類----元器件樣本專輯 micro-sd卡座的封裝圖.rar
上傳時(shí)間: 2013-06-03
上傳用戶:hechao3225
資源簡(jiǎn)介:專輯類----元器件樣本專輯 sd卡座的封裝圖.rar
上傳時(shí)間: 2013-07-25
上傳用戶:athjac
資源簡(jiǎn)介:專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 芯片封裝大全-47頁(yè)-1.8M.rar
上傳時(shí)間: 2013-07-18
上傳用戶:kirivir
資源簡(jiǎn)介:專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 封裝尺寸圖-47頁(yè)-1.8M.rar
上傳時(shí)間: 2013-06-16
上傳用戶:JasonC
資源簡(jiǎn)介:專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊(cè)-3.19G PCB封裝詳解手冊(cè).pdf
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶:a3318966
資源簡(jiǎn)介:專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊(cè)-3.19G pcb封裝詳解手冊(cè).zip
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶:WS Rye
資源簡(jiǎn)介:專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊(cè)-3.19G 封裝大全-doc.zip
上傳時(shí)間: 2013-05-24
上傳用戶:KSLYZ
資源簡(jiǎn)介:專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊(cè)-3.19G 封裝尺寸圖-47頁(yè)-1.8M.pdf
上傳時(shí)間: 2013-07-22
上傳用戶:zhangzhenyu