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資源簡介:【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;Hig...
上傳時間: 2013-11-19
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資源簡介:【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;Hig...
上傳時間: 2013-10-08
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資源簡介:GB-T4677.5-1984 印制板翹曲度測試方法
上傳時間: 2013-06-12
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資源簡介:專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.5-1984-印制板翹曲度測試方法.pdf
上傳時間: 2013-04-24
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資源簡介:國標類相關專輯 313冊 701MGB-T4677.5-1984 印制板翹曲度測試方法.pdf
上傳時間: 2014-05-05
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資源簡介:印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列
上傳時間: 2013-07-29
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資源簡介:多層自動布線印制板的設計與實現
上傳時間: 2013-05-21
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資源簡介:GB-T4677.3-1984 印制板拉脫強度測試方法
上傳時間: 2013-05-29
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資源簡介:GB-T4677.7-1984 印制板鍍層附著里實驗方法 膠帶法
上傳時間: 2013-07-10
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資源簡介:GB-T4677.1-1984 印制板表層絕緣電阻測試方法
上傳時間: 2013-07-08
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資源簡介:GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能測試方法
上傳時間: 2013-05-17
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資源簡介:GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法
上傳時間: 2013-05-24
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資源簡介:GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗方法 摩擦法
上傳時間: 2013-07-12
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資源簡介:GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測試方法
上傳時間: 2013-06-29
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資源簡介:GB-T4677.8-1984 印制板鍍涂覆蓋厚度測試方法 β反向散射法
上傳時間: 2013-04-15
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資源簡介:GB-T4677.11-1984 印制板耐熱沖擊試驗方法
上傳時間: 2013-04-15
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資源簡介:GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環測試方法
上傳時間: 2013-05-30
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資源簡介:GB-T4677.9-1984 印制板鍍層空隙率電圖象測試方法
上傳時間: 2013-04-15
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資源簡介:GB-T4677.16-1988 印制板一般檢驗方法
上傳時間: 2013-07-08
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資源簡介:GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測試方法
上傳時間: 2013-04-15
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資源簡介:GB-T4677.21-1988 印制板鍍層孔隙率測試方法 氣體暴露法
上傳時間: 2013-08-05
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資源簡介:GB-T4677.15-1988 印制板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗方法
上傳時間: 2013-06-20
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資源簡介:GB 4677.22-1988 印制板表面離子污染測試方法
上傳時間: 2013-07-30
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資源簡介:GB 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法
上傳時間: 2013-04-15
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資源簡介:GB-T4677.19-1988 印制板電路完善性測試方法
上傳時間: 2013-05-29
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資源簡介:GB-T4677.4-1984 印制板抗剝強度測試方法
上傳時間: 2013-04-15
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資源簡介:專輯類----PCB及CAD相關資料專輯 多層自動布線印制板的設計與實現-410頁-7.6M.rar
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資源簡介:專輯類-PCB及CAD相關資料專輯-174冊-3.19G 多層自動布線印制板的設計與實現-410頁-7.6M.pdf
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資源簡介:專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.9-1984-印制板鍍層空隙率電圖象測試方法.pdf
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資源簡介:專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.21-1988-印制板鍍層孔隙率測試方法-氣體暴露法.pdf
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