印制電路板設計要求-SMD元器件封裝庫尺寸要求
資源簡介：中興印制電路板設計規(guī)范--元器件封裝庫基本要求為了提高 PCB 的設計質(zhì)量，盡量在單板設計階段，排除各種可能出現(xiàn)的問題和隱患， 確保單板的一次成功率。特編制本標準。本標準用于 PCB 設計過程中，硬件設計者、PCB 設計者、PCB 復審者對 PCB 圖進行檢查，檢查...
上傳時間： 2022-06-21
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資源簡介：電磁兼容的印制電路板設計
上傳時間： 2013-08-02
上傳用戶：eeworm
資源簡介：印制電路板設計技術(shù)指導文件
上傳時間： 2013-06-28
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資源簡介：專輯類-PCB及CAD相關資料專輯-174冊-3.19G 印制電路板設計技術(shù)指導文件.zip
上傳時間： 2013-07-19
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資源簡介：專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 電磁兼容的印制電路板設計-206頁-35.2M.pdf
上傳時間： 2013-04-24
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資源簡介：中興公司印制電路板設計規(guī)范,很好的標準資料.
上傳時間： 2013-07-05
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資源簡介：華為公司印制電路板設計規(guī)范,很好的標準資料.
上傳時間： 2013-06-22
上傳用戶：emouse
資源簡介：印制電路板設計技術(shù)指導文件,印制電路板設計技術(shù)指導文件
上傳時間： 2013-08-02
上傳用戶：dave520l
資源簡介：Cadence Allegro印制電路板設計610，作為Allegro系統(tǒng)互連設計平臺的一個600系列產(chǎn)品，是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術(shù)，它為創(chuàng)建和編輯復雜、多層、高速、高密度的印制電路板設計提供了一個交互式、約束驅(qū)動的設計環(huán)境。它允許用戶在...
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：牧羊人8920
資源簡介：Cadence Allegro印制電路板設計610，作為Allegro系統(tǒng)互連設計平臺的一個600系列產(chǎn)品，是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術(shù)，它為創(chuàng)建和編輯復雜、多層、高速、高密度的印制電路板設計提供了一個交互式、約束驅(qū)動的設計環(huán)境。它允許用戶在...
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：hj_18
資源簡介：華為PCB布線規(guī)范.本標準根據(jù)國家標準印制電路板設計和使用等標準編制而成。
上傳時間： 2013-12-04
上傳用戶：小鵬
資源簡介：介紹印制電路板設計原則和抗干擾措施處理方法
上傳時間： 2016-12-04
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資源簡介：電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關專輯 80冊 902M電磁兼容的印制電路板設計 206頁 35.2M.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：印制電路板設計技術(shù)指導技術(shù)規(guī)范指導文件
上傳時間： 2022-04-30
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資源簡介：EMC電磁兼容的印制電路板設計（原書第二版）-206頁?
上傳時間： 2022-04-30
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資源簡介：文檔為Protel99SE印制電路板設計教程---原理圖元件庫編輯總結(jié)文檔，是一份不錯的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，
上傳時間： 2022-06-29
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資源簡介：文檔為Protel99SE印制電路板設計教程---印制電路板設計基礎總結(jié)文檔，是一份不錯的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，
上傳時間： 2022-06-29
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資源簡介：信號完整性問題和印制電路板設計專業(yè)書籍，幫助硬件工程師從入門到精通PCB的各種疑難雜癥
上傳時間： 2022-07-01
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資源簡介：本書共分15章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計...
上傳時間： 2016-12-07
上傳用戶：xgsxgs
資源簡介：SMT印制電路板的可制造性設計與審核 ppt
上傳時間： 2013-06-27
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資源簡介：GB／T4588.3 印制電路板的設計和使用 2
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：專輯類----PCB及CAD相關資料專輯 SMT印制電路板的可制造性設計與審核-296頁-8.9M-ppt.rar
上傳時間： 2013-05-30
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資源簡介：專輯類-PCB及CAD相關資料專輯-174冊-3.19G SMT印制電路板的可制造性設計與審核-296頁-8.9M-ppt.ppt
上傳時間： 2013-08-01
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資源簡介：專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4588.3-印制電路板的設計和使用-2.pdf
上傳時間： 2013-06-16
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資源簡介：從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設計時應考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數(shù)與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設計原則及其計算關系.文中結(jié)合生產(chǎn)實踐對重
上傳時間： 2013-05-25
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資源簡介：PCB基礎-《華為印制電路板（PCB）設計規(guī)范》
上傳時間： 2013-10-19
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資源簡介：5-1 印制電路板圖設計基礎
上傳時間： 2013-10-19
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資源簡介：【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；Hig...
上傳時間： 2013-11-19
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資源簡介：印制電路板EMC設計技巧
上傳時間： 2013-12-17
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資源簡介：PCB基礎-《華為印制電路板（PCB）設計規(guī)范》
上傳時間： 2013-10-15
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