所謂“互連”是指利用金屬絲做導線,將芯片中各金屬化端子與封裝基板相應引腳焊盤之間的鍵合連接。1.引線鍵合 2.載帶自動焊 3.芯片倒裝焊
資源簡介: 介紹了一種基于大規模FPGA及高性能DSP芯片的機載雷達信號處理嵌入式系統的設計方案及設計實現。 采用標準的VME總線及基于FPGA內嵌MGT的高速串行互連技術,具有實時性強、集成度高以及軟硬件可編程易于系統 擴展及重構的特點。
上傳時間: 2016-05-11
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資源簡介:硅基片上光互連技術
上傳時間: 2013-12-14
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資源簡介:P2313L音頻芯片的技術文檔(英文說明)
上傳時間: 2014-01-14
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資源簡介:關于三星公司的S3C2410芯片的技術文檔中文版的技術綜述
上傳時間: 2013-12-24
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資源簡介:MAX的USB3420E芯片的技術應用文檔
上傳時間: 2013-12-17
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資源簡介:msp430芯片的技術資料,英文內容,詳盡
上傳時間: 2013-12-08
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資源簡介:福星曉程公司的PL3105載波芯片的技術手冊,用于載波電表的研發
上傳時間: 2016-01-30
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資源簡介:SED1335替代芯片RA8835技術規格資料
上傳時間: 2016-04-14
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資源簡介:單片機原理及應用 第1章單片機應用系統概述M、CS—51單片機的硬件結構 第4章單片機程序設計 常用I/O芯片接口技術及簡單的I/O接口擴展
上傳時間: 2014-12-21
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資源簡介:搜集的16位AD轉換芯片的技術資料及部分應用實例論文AD976、AD7655、AD73360、ads1174、cs1160、LTC2497f
上傳時間: 2016-09-27
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資源簡介:液晶模塊芯片的技術手冊請大家參考,我用的比較好
上傳時間: 2017-04-22
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資源簡介:MICROCHIP 公司的 ENC28J60 網絡芯片的技術文檔。
上傳時間: 2017-06-16
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資源簡介:TransDimension公司推出的第三代OTG芯片-1120技術手冊。
上傳時間: 2013-12-28
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資源簡介:芯片制造技術-半導體研磨類技術資料合集“Semiconductor-半導體基礎知識.pdf半導體-第十六講-新型封裝.ppt半導體CMP工藝介紹.ppt半導體IC工藝流程.doc半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導體封裝制程及其設備介紹.ppt半導體晶圓的生產工藝流程介紹.doc
上傳時間: 2021-11-02
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資源簡介:芯片制造技術-半導體拋光類技術資料合集:300mm硅單晶及拋光片標準.pdf6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf666化學機械拋光技術的研究進展.pdf化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf化學機械拋光液(CMP)氧化鋁...
上傳時間: 2021-11-02
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資源簡介:高通SMB1350、SMB1351鋰電池充電芯片官方技術手冊,支持QC3.0,i2c總線配置。
上傳時間: 2022-05-21
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資源簡介:電源管理芯片MT3608技術資料,包括參數與封裝,
上傳時間: 2022-05-24
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資源簡介:LED襯底是LED產品的重要組成部分,不同的襯底材料,需要不同的磊晶(晶圓生長)技術、芯片加工技術和封裝技術,最常見的為氮化物襯底材料等。對于制作LED芯片來說襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底需要根據設備和LED器件的要求進行選擇...
上傳時間: 2022-07-05
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資源簡介:隨著集成電路頻率的提高和多核時代的到來,傳統的高速電互連技術面臨著越來越嚴重的瓶頸問題,而高速下的光互連具有電互連無法比擬的優勢,成為未來電互連的理想替代者,也成為科學研究的熱點問題。目前,由OIF(Optical Intemetworking Forum,光網絡論壇)論...
上傳時間: 2013-06-28
上傳用戶:guh000
資源簡介:單片機應用技術選編10 目錄 第一章 專題論述1.1 嵌入式系統的技術發展和我們的機遇(2)1.2 一種新的電路設計和實現方法——進化硬件(8)1.3 從8/16位機到32位機的系統設計(13)1.4 混合SoC設計(18)1.5 AT24系列存儲器數據串并轉換接口的IP核設計(23)1.6 低能耗嵌...
上傳時間: 2013-12-04
上傳用戶:vmznxbc
資源簡介:本書篩選了1999年以后國內幾十種期刊刊中有關無線數據通信、無線發送、接收IC芯片通信技術、紅外遙控及數據通信枝術、藍牙芯片及無線收發通信技術等方面的113篇文章,均屬新器件、新技術、技術透明度較高的文章。
上傳時間: 2022-07-16
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資源簡介:隨著ASIC設計規模的增長,功能驗證已成為整個開發周期的瓶頸。傳統的基于軟件模擬和硬件仿真的邏輯驗證方法已難以滿足應用的要求,基于FPGA組的原型驗證方法能有效縮短系統的開發周期,可提供更快更全面的驗證。由于FPGA芯片容量的增加跟不上ASIC設計規模的增...
上傳時間: 2013-06-12
上傳用戶:極客
資源簡介:逆變控制器的發展經歷從分立元件的模擬電路到以專用微處理芯片(DSP/MCU)為核心的電路系統,并從數模混合電路過渡到純數字控制的歷程。但是,通用微處理芯片是為一般目的而設計,存在一定局限。為此,近幾年來逆變器專用控制芯片(ASIC)實現技術的研究越來...
上傳時間: 2013-05-28
上傳用戶:ice_qi
資源簡介:LDO電源芯片測試技術
上傳時間: 2013-11-22
上傳用戶:hjshhyy
資源簡介:單片機應用技術選編(9) 目錄 第一章 專題論述1.1 集成電路進入片上系統時代(2)1.2 系統集成芯片綜述(10)1.3 Java嵌入技術綜述(18)1.4 Java的線程機制(23)1.5 嵌入式系統中的JTAG接口編程技術(29)1.6 EPAC器件技術概述及應用(37)1.7 VHDL設計中電路簡化問題的...
上傳時間: 2014-04-14
上傳用戶:gtf1207
資源簡介:建立了從裸芯片到KGD的質量與可靠性保證系統,確立了裸芯片測試、老化和評價技術,實現了工作溫度為一55~+125℃ 的裸芯片靜態、動態工作頻率小于100MHz的測試和工作頻率小于3MHz的1 25℃ 動態老化篩選,可保障裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的...
上傳時間: 2013-11-08
上傳用戶:蒼山觀海
資源簡介:本文介紹一種基于PCI Express 總線的高速數據采集卡的設計方案及功能實現。給出系統的基本結構及單元組成,重點闡述系統硬件設計的關鍵技術和本地總線的控制邏輯,詳細探討了基于DriverWorks 的設備驅動程序的開發以及上層應用軟件的設計。該系統通過實踐驗證...
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:tianyi996
資源簡介:該文檔介紹了內存芯片的發展歷程,并詳細介紹了各種內存芯片的技術要點
上傳時間: 2015-04-23
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資源簡介:微電子技術的發展規律及趨勢。介紹了微電子技術隨特征尺寸縮小而存在的幾個關鍵發展層次,包括微細加工、互連技術、新器件結構及材料技術等。
上傳時間: 2013-12-02
上傳用戶:小鵬
資源簡介:12通道觸摸芯片HX612D技術手冊,詳細講解此款芯片的用法及注意事項
上傳時間: 2022-02-21
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