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IC封裝熱阻的定義與量測技術(shù)

  • 資源大小:356 K
  • 上傳時間: 2025-06-01
  • 上傳用戶:kent
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標(biāo)      簽: IC封裝 熱阻 定義

資 源 簡 介

熱阻值用于評估電子封裝的散熱效能,是熱傳設(shè)計中一個相當(dāng)重要的參數(shù),正確了解其 物理意義以及使用方式對于電子產(chǎn)品的設(shè)計有很大的幫助,本文中詳細介紹了熱阻的定義、 發(fā)展、以及量測方式,希望使工程設(shè)計人員對于熱阻的觀念以及量測方式有所了解,有助于 電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計。

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