常規元器件封裝及基本腳位介紹
常規元器件封裝及基本腳位介紹
元器件按電氣性能分類為:電阻,電容(有極性,無極性),電感,晶體管(二極管,三極管),集成電路IC,端口(輸入輸出端口,連接器,插槽),開關系列,晶振,OTHER(顯示器件,蜂鳴器,傳感器,揚聲器,受話器)
1. I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]
II.貼片式 [0201 0402 0603 0805 1206]
III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]
IIII.可調式[VR1~VR5]
2. I.無極性電容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
II.有極性電容 分兩種:
電解電容 [一般為鋁電解電容,分為DIP與SMD兩種]
鉭電容 [為SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]
3. I.DIP型電感
II.SMD型電感
4.晶體管: I.二極管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 發光二極管 (都分為SMD DIP兩大類)]
II.三極管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
5.端口: I.輸入輸出端口[AUDIO KB/MS(組合與分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常規,微型) TUNER(高頻頭) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
II.排針[單排 雙排 (分不同間距,不同針腳類型,不同角度)過 IDE FDD,與其它各類連接排線.
III.插槽 [DDR (DDR分為SMD與DIP兩類) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.開關:I.按鍵式
II.點按式
III.拔動式
IIII.其它類型
7.晶振: I.有源晶振 (分為DIP與SMD兩種包裝，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)
II.無源晶振(分為四種包裝,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND)
8.集成電路IC:
I.DIP(Dual In-line Package)：雙列直插封裝。 & SIP(Single inline Package)：單列直插封裝
II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引線小外形封裝。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封裝。
III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封裝。
IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引線塑料芯片栽體。
IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插針網格陣列封裝技術
IV.BGA (Ball Grid Array)：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封裝。Flip-Chip：倒裝焊芯片。
9.Others
B: PIN的分辨與定義
1.二極管 & 有極性電容: (正負極 AC PN)
2.三極管 (BCE GDS ACA AIO)
3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]
4.排針 [主要分兩種:1357.... 2468... 12345678...]
5.集成電路:集成電路的封裝大都是對稱式的,如果不在集成電路封裝上設立PIN識別標示,則非常容易錯接,反接等差錯,使產品設計失敗.
此項技能考核參考說明：
技能要求：B級B項 基本熟悉各種元器件封裝以及基本腳位定義等
考題要求：
1. 說明十個各不相同元器件的名稱與特點，由考核者在公司計算機中抓取
2. 新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號后，請考核者CHECK并改為正確定義。
考核標準：
1. 按考核題目要求抓取十個各不相同元器件，要求全部正確，如對所抓元器件有疑問可另行說明，如所抓取元器件錯誤，此項不通過(元器件抓取錯誤但有說明合理原因除外)
2. 按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元器件進行更改，如對元器件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改后PIN定義還是錯誤，此項不通過(更改后PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外)
說明：抓取正確的元器件封裝與新建元器件同樣重要，故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。
附1: 集成電路封裝說明:
DIP封裝
DIP封裝(Dual In-line Package)，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的IC芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大
QFP封裝
中文含義叫方型扁平式封裝技術(Plastic Quad Flat Pockage)，該技術實現的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝IC時操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線
PGA封裝
中文含義叫插針網格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。該技術一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下
BGA封裝
BGA技術(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術實現的封裝IC信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
