各種器件件封裝以及基本腳位定義
 各種器件件封裝以及基本腳位定義

 

 　　1. I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]

 

 　　II.貼片式 [0201 0402 0603 0805 1206]

 

 　　III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]

 

 　　IIII.可調(diào)式[VR1~VR5]

 

 　　2. I.無極性電容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]

 

 　　II.有極性電容 分兩種:

 

 　　電解電容 [一般為鋁電解電容,分為DIP與SMD兩種]

 

 　　鉭電容 [為SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]

 

 　　3. I.DIP型電感

 

 　　II.SMD型電感

 

 　　4.晶體管: I.二極管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 發(fā)光二極管 (都分為SMD DIP兩大類)]

 

 　　II.三極管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]

 

 　　5.端口: I.輸入輸出端口[AUDIO KB/MS(組合與分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常規(guī),微型) TUNER(高頻頭) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]

 

 　　II.排針[單排 雙排 (分不同間距,不同針腳類型,不同角度)過 IDE FDD,與其它各類連接排線.

 

 　　III.插槽 [DDR (DDR分為SMD與DIP兩類) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]

 

 　　6.開關(guān):I.按鍵式

 

 　　II.點按式

 

 　　III.拔動式

 

 　　IIII.其它類型

 

 　　7.晶振: I.有源晶振 (分為DIP與SMD兩種包裝，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)

 

 　　II.無源晶振(分為四種包裝,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND)

 

 　　8.集成電路IC:

 

 　　I.DIP(Dual In-line Package)：雙列直插封裝。 & SIP(Single inline Package)：單列直插封裝

 

 　　II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引線小外形封裝。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封裝。

 

 　　III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封裝。

 

 　　IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引線塑料芯片栽體。

 

 　　IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)

 

 　　IV.BGA (Ball Grid Array)：球柵陣列，面陣列封裝的一種。

 

 　　OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封裝。Flip-Chip：倒裝焊芯片。

 

 　　9.Others

 

 　　B: PIN的分辨與定義

 

 　　1.二極管 & 有極性電容: (正負極 AC PN)

 

 　　2.三極管 (BCE GDS ACA AIO)

 

 　　3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]

 

 　　4.排針 [主要分兩種:1357.... 2468... 12345678...]

 

 　　5.集成電路:集成電路的封裝大都是對稱式的,如果不在集成電路封裝上設立PIN識別標示,則非常容易錯接,反接等差錯,使產(chǎn)品設計失敗.