信達(dá)證券發(fā)布的研究報(bào)告稱，李克強(qiáng)總理的《2014年政府工作報(bào)告》中提出在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市場預(yù)期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺(tái)，這些國家政策將大大的推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。建議關(guān)注國民技術(shù)、晶方科技、華天科技、長電科技等。

 

　　國民技術(shù)：

 

　　主營安全芯片：公司為國內(nèi)專業(yè)從事超大規(guī)模信息安全芯片和通訊芯片產(chǎn)品以及整體解決方案研發(fā)和銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年銷售超過6000萬顆）、安全存儲(chǔ)芯片、可信計(jì)算芯片和移動(dòng)支付芯片，通訊芯片（傳統(tǒng)業(yè)務(wù)）包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片，已經(jīng)形成安全及通訊兩大方向、6個(gè)系列100余款的產(chǎn)品及解決方案的產(chǎn)品布局。公司安全芯片產(chǎn)品正在進(jìn)行國際CC體系EAL5+安全等級(jí)認(rèn)證，有望成為我國首款通過國際CC高等級(jí)認(rèn)證的芯片。

 

　　移動(dòng)支付芯片：2012年6月上證報(bào)訊，中國移動(dòng)將與銀聯(lián)達(dá)成合作，簽署關(guān)于移動(dòng)支付業(yè)務(wù)合作的框架協(xié)議，推出基于NFC技術(shù)（近場通信，即13.56MHz技術(shù)方案，屬銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)）的移動(dòng)支付產(chǎn)品。移動(dòng)未來有望統(tǒng)一移動(dòng)支付方案至銀聯(lián)主導(dǎo)的13.56MHz標(biāo)準(zhǔn)，并推出SIM卡內(nèi)置、貼片及掛件3套解決方案。公司所研發(fā)的基于超高頻段(2.4GHz)的RFID-SIM技術(shù)方案(自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原始創(chuàng)新)是基于中國移動(dòng)企業(yè)自主標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范。由于標(biāo)尚未制定，公司現(xiàn)有技術(shù)方案面臨修改而延遲交付的風(fēng)險(xiǎn)；RFID-SIM技術(shù)現(xiàn)在處于推廣試商用階段，存在因技術(shù)不完善而進(jìn)行修訂的風(fēng)險(xiǎn)；RFID-SIM產(chǎn)品目前尚未大批量生產(chǎn)，存在產(chǎn)能及工藝問題導(dǎo)致不能滿足大批量供貨要求的風(fēng)險(xiǎn)。公司一款智能卡芯片通過EMVCo認(rèn)證，國民技術(shù)是中國第一家且唯一一家獲得該認(rèn)證的芯片廠商，標(biāo)志著公司安全芯片技術(shù)水平達(dá)到了國際公認(rèn)的高等級(jí)水平，獲得了國際認(rèn)可。

 

　　TD-LTE終端射頻芯片：公司TD-LTE終端射頻芯片的研發(fā)，用于TD-LTE通信網(wǎng)絡(luò)手機(jī)終端，提供無線信號(hào)收發(fā)功能，是手機(jī)終端的重要組成部分，可以兼容并適用于TD-SCDMA/ HSPA3G通信網(wǎng)絡(luò)，采用先進(jìn)射頻集成電路，研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相關(guān)4G/3G國際標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)終端射頻芯片，并開發(fā)應(yīng)用電路，提供整體方案。2012年半年報(bào)披露，公司已加入工信部TD-LTE工作組，TD-LTE終端射頻芯片已量產(chǎn)并開始小批量出貨，相關(guān)終端方案應(yīng)用于中移動(dòng)規(guī)模技術(shù)實(shí)驗(yàn)第二階段試驗(yàn)以及試商用階段的批量供貨。公司與多家基帶芯片廠商合作開發(fā)的TD-CDMA/LTE雙模終端解決方案取得進(jìn)展，并已推出支持多模多頻段的LTE便攜式無線路由器、CPE 和USB Dongle（USB 上網(wǎng)卡）。

 

　　晶方科技：

 

　　全球第二大WLCSP封測服務(wù)商：公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

 

　　多樣化WLCSP量產(chǎn)技術(shù)：晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)是將芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓級(jí)封裝(WLP)融合為一體的新興封裝技術(shù)。芯片尺寸封裝(CSP)是指封裝面積與芯片面積之比小于1.2:1的技術(shù)，該技術(shù)有效促進(jìn)集成電路的小型化，與傳統(tǒng)封裝技術(shù)QFP和BGA封裝產(chǎn)品相比，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的產(chǎn)品比QFP產(chǎn)品小75%、重量輕85%，比BGA尺寸小50%、重量輕40%。公司擁有的WLCSP封裝技術(shù)包括超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(ThinPac)、光學(xué)型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(ShellOP)、空腔型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(ShellOC)、晶圓級(jí)凸點(diǎn)封裝技術(shù)(RDLWaferBumping)、硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(TSV)，以及應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)。

 

　　晶圓級(jí)芯片尺寸MEMS芯片封裝：微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)主要應(yīng)用在汽車電子、工業(yè)電子和醫(yī)療領(lǐng)域。隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如iPhone)的發(fā)展，其功能越來越強(qiáng)，同時(shí)要求成本降低。解決這一難題的主要方法是在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中引入MEMS(如加速度計(jì)、陀螺儀、壓力器等)。公司所應(yīng)用的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(WLCSP)封裝的MEMS芯片呈現(xiàn)“短、小、輕、薄”，而且由于晶圓級(jí)封裝的特性，使得封裝的MEMS芯片成本顯著降低，并隨著晶圓尺寸的增大，成本優(yōu)勢進(jìn)一步凸顯，符合消費(fèi)類電子產(chǎn)品發(fā)展的需求。公司已為客戶封裝了數(shù)百片加速度計(jì)MEMS芯片，封裝工藝已經(jīng)成熟，并擁有自主專利。

 

　　華天科技：

 

　　主營集成電路封裝行業(yè)：公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位，集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。2013年上半年，公司通過項(xiàng)目的有效實(shí)施，集成電路年封裝能力由80億塊增加到85億塊，2013年上半年共封裝集成電路38.48億塊。

 

　　TSV技術(shù)&MEMS傳感器：TSV(through silicon via)技術(shù)是穿透硅通孔技術(shù)的縮寫，是三維集成電路中堆疊芯片實(shí)現(xiàn)互連的一種新的技術(shù)解決方案。由于TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大、芯片之間的互連線最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，成為目前電子封裝技術(shù)中最引人注目的一種技術(shù)。2013年8月，公司完成發(fā)行4.61億元可轉(zhuǎn)債，1.4億元用于收購昆山西鈦28.85%股權(quán)(2014年2月更名為昆山華天)，收購?fù)瓿珊螅緦⒊钟衅?3.85%股權(quán)。昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。2013年1-6月，昆山華天實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.85億元，凈利潤1721萬元。公司預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)2013年、2014年昆山華天的凈利潤分別為3021.38萬元和4016.14萬元。

 

　　集成電路封裝工藝升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化：2011年11月，公司以11.12元/股定向增發(fā)3290萬股募資3.65848億元投入三項(xiàng)目。其中，銅線鍵合集成電路封裝工藝升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資20160萬元。項(xiàng)目投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年新增銷售收入24520萬元，凈利潤3250萬元。集成電路高端封裝測試生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目總投資29840萬元。項(xiàng)目投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年新增銷售收入40129萬元，凈利潤5193萬元。集成電路封裝測試生產(chǎn)線工藝升級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目總投資41400萬元。項(xiàng)目投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年新增銷售收入45720萬元，凈利潤5463萬元。(截止2012年年末，上述項(xiàng)目累計(jì)投資額合計(jì)為35051.8萬元，2012年1-12月合計(jì)實(shí)現(xiàn)效益4708.2萬元)

 

　　長電科技：

 

　　集成電路制造全產(chǎn)業(yè)鏈：公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。Bumping8″～12″年產(chǎn)能達(dá)72萬片次，WLCSP具有3P3M量產(chǎn)能力，年產(chǎn)能可達(dá)18億顆；具備國際先進(jìn)的芯片中段封裝能力；以封裝移動(dòng)基帶芯片為主的BGA已規(guī)模化量產(chǎn)，銅線合金線使用率達(dá)90%以上；12″40nmlow-k芯片BGA封裝已率先在國內(nèi)規(guī)模化量產(chǎn)；FlipChiponL/F和FCBGA年產(chǎn)能分別達(dá)到3.6億顆和2400萬顆，形成了Bumping到FlipChip一條龍封裝服務(wù)能力，具有國際先進(jìn)水平的3D3軸地磁傳感器MEMS封裝年產(chǎn)能達(dá)到1億顆；以MIS技術(shù)封裝的產(chǎn)品已規(guī)模化量產(chǎn)，2012年共生產(chǎn)33579萬顆，得到國際知名客戶認(rèn)可，成為公司有核心競爭力的拳頭產(chǎn)品。公司2012年在全球封測企業(yè)排名第七，比2011年上升一位。

 

　　TSV技術(shù)：TSV(through silicon via)技術(shù)是穿透硅通孔技術(shù)的縮寫，是三維集成電路中堆疊芯片實(shí)現(xiàn)互連的一種新的技術(shù)解決方案。由于TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大、芯片之間的互連線最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，成為目前電子封裝技術(shù)中最引人注目的一種技術(shù)。2013年10月公司在上交所e互動(dòng)上表示：公司控股子公司長電先進(jìn)的TSV技術(shù)系購買的國際專利技術(shù)，公司在此基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)，目前還在研發(fā)過程中，相關(guān)產(chǎn)品還未規(guī)模化生產(chǎn)。

 

　　發(fā)展集成電路封測技術(shù)：2012年8月，公司出資2000萬元(占20%)與中科院微電子研究所(占25%)、南通富士通微電子、天水華天科技、深南電路等共同投資設(shè)立華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，新公司注冊資本1億元。本次投資有利于公司加快集成電路封測技術(shù)的發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新能力、面向高端封測市場占有率及能力等方面縮小與國際先進(jìn)水平的差距，進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，擴(kuò)大市場份額，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展的要求。未來對公司財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營成果的影響主要體現(xiàn)在投資分紅收益等方面。