科技部消息，近日，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作會議在京召開。會上透露，自實施該項目以來，已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，一批65-28納米高端設備通過量產驗證，部分實現批量采購，40納米成套工藝成功量產，光刻機整機集成及零部件技術水平迅速提升，封測產業加速升級，專項成果輻射相關產業應用。