開關電源專業英語.doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開關電源設計、制作、調試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開關電源設計》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開關電源優化設計與實例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開關電源設計指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開關電源設計與優化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開關電源設計》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開關電源的原理與設計》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開關電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開關電源手冊》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實務設計》.pdf
上傳時間： 2013-06-26
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反激式開關電源設計、制作、調試_2014年版..pdf 《新型開關電源優化設計與實例詳解》_2006版.pdf 《開關電源手冊》第2版_2006年.pdf 《開關電源設計指南》_2004年版.pdf 《開關電源設計與優化》_2006年版.pdf 《開關電源設計》第2版_2005年版.pdf 《開關電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關電源的原理與設計》_2001年版.pdf 《精通開關電源設計》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實務設計》.pdf
標簽： 數字圖像處理
上傳時間： 2013-04-15
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本書介紹的家庭電子小制作，適合于業余條件下制作。這些經精選的電子小裝置具有較強的趣味性和實用性，且與日常生活密切相關，如彩燈鏈、照明控制器、溫控器、電扇調整器、延時電路、電子門鈴、報警器、防盜器等。為了便于電子愛好者學習和自己動手裝配這些電子小制作，書中詳細介紹了各個小制作的工作原理、元器件的選擇和調試方法。本書敘述通俗易懂，圖文并茂，電路類型較全，是一本電子入門書。 本書知合于廣大青少年電子愛好者學習，也可供家用電器和電子設備等維修人員參考
上傳時間： 2013-04-24
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基本信息 ·出版社：清華大學出版社 ·頁碼：360 頁 ·出版日期：2005年10月 ·ISBN：7302115095 ·條形碼：9787302115090 ·版本：第1版 ·裝幀：平裝 ·開本：16開 Pages Per Sheet -------------------------------------------------------------------------------- 內容簡介 《電子設計從零開始》全書分為三大部分，共17章。第1章至第8章深入淺出地介紹了模擬電路的相關知識；第9章至第11章是數字電路部分，介紹了一些基本概念和系統開發過程中經常使用的器件；從第12章到結束是以51單片機為例的單片機應用技術介紹，其中有大量的實例和完整的程序。 電子設計涉及的知識面廣、難度大，初學者往往不知從何入手。《電子設計從零開始》結合了作者多年的學習與輔導經驗，全面系統地介紹了進行電子設計與制作所需要的各種知識，包括模擬電路、數字電路和單片機應用基礎，并結合Multisim仿真軟件對大部分實例進行了演示。 -------------------------------------------------------------------------------- 編輯推薦 《電子設計從零開始》通過“講故事”的形式將這三部分內容逐步展開，并結合電路仿真軟Multisim 2001對一些實例進行了演示和驗證。著眼技術的應用，并不苛求計算和深刻的理論理解正是《電子設計從零開始》編寫時的目的；講求通俗易懂，在閱讀時應當注意提取知識點和實例中蘊含的技巧。書中還有一個特點就是插圖豐富，這對理解所講內容是很有幫助的。 《電子設計從零開始》適合電類本、專科學生作為全面掌握電子設計基礎知識的參考書；也可作為無線電愛好者的實例參考用書；對于學有余力的非電類工科學生以及對電子設計感興趣的中學生朋友來說，也是一本很好的全面了解電子設計基礎知識的入門讀物。 -------------------------------------------------------------------------------- 目錄 第一章 走進電子技術 第二章 收音機里蘊含知識 第三章 制作第一件電子作品 第四章 從擴音機中學放大器 第五章 制作一臺多媒體音箱 第六章 振蕩器豐富多彩 第七章 集成電路ABC 第八章 傳感器及其他器件 第九章 數字啟航 第十章 邏輯門應用 第十一章 翻轉與計數 第十二章 單片機就在我們身邊 第十三章 單片機和LED 第十四章 單片機下命令 第十五章 跑馬燈 第十六章 馬表與時鐘 第十七章 采集我們的聲音 附錄A Multisim2001的安裝 附錄B Multisim2001的菜單欄 附錄C Multisim2001中的虛擬儀表 附錄D 數字電路綜合設計——數字鐘 附錄E ASCⅡ碼表 參考文獻 ……
上傳時間： 2013-06-05
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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用七個led小燈模擬骰子
上傳時間： 2013-11-16
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這是書本的制作作品所要的程序，才能運行
上傳時間： 2013-10-10
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本課程是應用電子專業及工業電氣自動化專業必修的專業課。先修課程為《電路分析基礎》、《模擬電子電路基礎》、《數字電子電路基礎》、《計算機應用基礎》等。
上傳時間： 2013-11-19
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三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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