探索三大運(yùn)營(yíng)商(中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信)的最新技術(shù)資源,涵蓋5G通信、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云計(jì)算及大數(shù)據(jù)應(yīng)用等領(lǐng)域。本頁(yè)面匯集了526個(gè)精選文檔與案例研究,為電子工程師提供深入理解電信行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)所需的知識(shí)支持。無(wú)論是網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)還是智能城市解決方案開發(fā),這里都是您獲取前沿信息和技術(shù)靈感的理想之地。立即訪問(wèn),開啟您的專業(yè)成長(zhǎng)之旅!
針對(duì)物體在不同色溫光源照射下呈現(xiàn)偏色的現(xiàn)象,用FPGA實(shí)現(xiàn)對(duì)Bayer CCD數(shù)字相機(jī)的自動(dòng)白平衡處理。根據(jù)CFA(Color Filter Array)的分布特點(diǎn),利用雙端口RAM(DPRAM),實(shí)現(xiàn)了顏色插值與色彩空間轉(zhuǎn)換。在FPGA上設(shè)計(jì)了自動(dòng)白平衡的三大電路模塊:色溫估計(jì)、增益計(jì)算和色溫校正...
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設(shè)計(jì)工程師通常在FPGA上實(shí)現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時(shí)候,都會(huì)使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其針對(duì)性變差,某些情況下會(huì)變得不方便或者將增加硬件成本。此時(shí),需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計(jì)。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計(jì)方法以供設(shè)計(jì)者在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候選用。這種方法也適合于...
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討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn),它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展,又是由它的...
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳P...
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Proteus系統(tǒng)概述•包括ISIS.EXE(電路原理圖設(shè)計(jì)、電路原理仿真)、ARES.EXE(印刷電路板設(shè)計(jì))兩個(gè)主要程序三大基本功能。•具有多種帶有CPU的可編程序器件的仿真功能,如51系列、68系列、PIC系列等;•具有多種虛擬儀器如:示波器,信號(hào)RS232...
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