教你如何制作一個J-Link V8仿真器! 已經成功!
標簽: J-Link DIY 仿真器
上傳時間: 2013-10-15
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直流變單相交流,三相三線制交流,三相四線制交流,很給力
標簽: 單相 三相逆變器 工作原理 控制
上傳時間: 2013-11-03
上傳用戶:qijian11056
J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽: J-link 使用指南
上傳時間: 2013-11-14
上傳用戶:JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽: I.J. 微帶天線
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:jhksyghr
以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時采樣A/D轉換器,設計了手持式三相不平衡度測試儀??梢酝瑫r測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機界面。系統通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測量精度,從而提高不平衡度的測量精度。系統可以將被測參數、趨勢值、波形數據等存入SD卡,并通過網絡接口實現遠端通信,從而實現遠程監控。
標簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設計
上傳時間: 2013-11-19
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-11-09
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數字三相鎖相環中含有大量乘法運算和三角函數運算,占用大量的硬件邏輯資源。為此,提出一種數字三相鎖相環的優化實現方案,利用乘法模塊復用和CORDIC算法實現三角函數運算,并用Verilog HDL硬件描述語言對優化前后的算法進行了編碼實現。仿真和實驗結果表明,優化后的數字三相鎖相環大大節省了FPGA的資源,并能快速、準確地鎖定相位,具有良好的性能。
標簽: FPGA 數字 三相 優化設計
上傳時間: 2013-10-22
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
標簽: J-LIN 仿真器 操作
上傳時間: 2013-10-31
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B603三相使用說明書
標簽: 20120618 B603 3.0 V1
上傳時間: 2015-01-02
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