本項目完成的是中國地面數字電視融合方案發端系統的FPGA設計與實現。采用Stratix系列的EP1S80F1020C5FPGA為基礎構建了主硬件處理平臺。系統中能量擴散、LDPC編碼、符號交織、星座映射、同步PN頭插入、3780點IFFTOFDM調制以及信號成形4倍插值滾降濾波器等都是基于FPGA硬件設計實現的。本文首先介紹了數字電視的發展現狀，融合方案發端系統的整體結構以及FPGA設計的相關知識。第三章重點、詳細地介紹了基于FPGA的融合方案發端系統除LDPC編碼部分的各個模塊的具體實現，并對級連后的整個系統的性能進行了仿真、分析和驗證。第四章簡要介紹了與融合方案發端系統結構類似的一個窄帶LDPC解碼-誤碼測試實驗平臺發端的FPGA設計，并對該測試平臺的性能進行了分析驗證。我在項目中完成的工作主要有： 1.閱讀相關文獻資料，了解中國地面數字電視融合方案的整體結構和原理。 2.制定了整個發端系統FPGA實現的框架以及各模塊的接口定義。 3.完成了3780點IFFTOFDM的FPGA設計和驗證。 4.完成了4倍插值169階滾降濾波器的算法改進和FPGA設計與驗證。 5.完成了整個融合方案系統的功能仿真、分析和驗證。 6.完成了窄帶LDPC解碼-誤碼測試實驗平臺發端的FPGA設計以及仿真、驗證。
上傳時間： 2013-07-05
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橫向磁通電機是近些年來出現的一種新型結構的電機，由于其轉矩密度和功率密度大的優點受到了廣泛的關注，但我國對該種電機的研究尚處于起步階段。 本課題是國家863計劃項目——“新型稀土永磁電機設計與集成技術(課題編號：2002AA324020)”中有關橫向磁通永磁同步電動機的部分。本課題的目標就是要充分發揮橫向磁通電機功率密度和轉矩密度大的優點，克服其功率因數低的缺點，對橫向磁通永磁同步電動機的磁場進行計算、分析，找出功率因數偏低的原因，并提出相應的改進方法和建議。在此基礎上進行樣機的研制，對理論成果進行驗證，并力爭樣機在性能和工藝指標上有所突破，部分指標達到國際領先水平。 本文介紹了橫向磁通永磁電機的特點及運行原理，并按照不同的分類方式介紹了橫向磁通電機的各種結構。三維磁場的有限元計算十分復雜、計算量大，因此傳統電機均采用簡化的二維磁場進行計算。但是橫向磁通電機由于結構特殊，無法采用簡化的二維磁場的計算方法進行分析。因此本文利用ANSYS軟件建立了樣機模型，對樣機進行了三維電磁場分析。在電磁場計算的基礎上，進行了電機空載反電勢，空載漏磁系數，電磁轉矩等相關參數的計算，討論了橫向磁通永磁同步電動機的結構變化對參數的影響。本文特別針對橫向磁通永磁電機功率因數較低這一問題進行了分析，找出了功率因數偏低的原因，提出了相應的改善方法和建議，對橫向磁通電機的理論研究和設計應用分析方法進行了探討。本文利用電磁場計算的結果，完成了電機運行特性仿真，克服了采用傳統磁路等效的方法帶來的誤差。最后，通過與樣機測試結果的對照研究，驗證和完善分析方法，并為進一步獲得性能更加優異的樣機奠定了基礎。
上傳時間： 2013-04-24
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在嵌入式系統的開發過程中，仿真器是一個必不可少的開發工具。特別是對于初級嵌入式系統開發工程師，借助一個功能強大的仿真器進行開發工作，可以達到事半功倍的效果。一個嵌入式仿真、調試系統支持單步執行、設置斷點、觀察變量內容及寄存器內容等功能。開發人員可以通過各類調試功能觀察變量和寄存器的變化，從而可以很清楚的了解整個程序運行的狀況，及時的調整和修改程序，并不需要反復的向芯片燒寫程序，就可以完成對于程序的調試工作。 @@ 本文在分析了目前市場上常用仿真器的設計原理的基礎上，提出了以三星公司的S3C44BO ARM7處理器為主CPU，通過以太網接口進行數據傳輸的ARMJTAT仿真器的設計方案。利用這種仿真器進行程序調試，不僅可以大幅度的提高下載速度，還可以實現仿真器資源的共享，而且調試時程序是在目標板上運行，仿真更接近于目標硬件。 @@ 文中首先對于傳統仿真器的設計原理、作用、存在的問題進行了研究，然后提出了基于S3C44BO的以太網接口的ARM-JTAG仿真器的設計。該仿真器的設計主要分為以下幾步：第一，提出總體設計方案，包括硬件的設計及軟件的設計。第二，詳細介紹該仿真器的硬件結構設計和程序開發過程，其中特別對以太網接口的設計進行了研究。第三，總結了該仿真器的功能、特點。 @@關鍵詞：仿真器；S3C44BO；以太網接口；JTAG；LwIP
上傳時間： 2013-06-16
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近年來，人們對無線數據和多媒體業務的需求迅猛增加，促進了寬帶無線通信新技術的發展和應用。正交頻分復用 (Orthogonal Frequency Division Multiolexing，OFDM)技術已經廣泛應用于各種高速寬帶無線通信系統中。然而 OFDM 系統相比單載波系統更容易受到頻偏和時偏的影響，因此如何有效地消除頻偏和時偏，實現系統的時頻同步是 OFDM 系統中非常關鍵的技術。 本文討論了非同步對 OFDM 系統的影響，分析了當前用于 OFDM 系統中基于數據符號的同步算法，并簡單介紹非基于數據符號同步技術。基于數據符號的同步技術通過加入訓練符號或導頻等附加信息，并利用導頻或訓練符號的相關性實現時頻同步。此算法由于加入了附加信息，降低了帶寬利用率，但同步精度相對較高，同步捕獲時間較短。 隨著電子芯片技術的快速發展，電子設計自動化 (Electronic DesignAutomation，EDA) 技術和可編程邏輯芯片 (FPGA/CPLD) 的應用越來越受到大家的重視，為此文中對 EDA 技術和 Altera 公司制造的 FPGA 芯片的原理和結構特點進行了闡述，還介紹了在相關軟件平臺進行開發的系統流程。 論文在對基于數據符號三種算法進行較詳細的分析和研究的基礎上，尤其改進了基于導頻符號的同步算法之后，利用 Altera 公司的 FPGA 芯片EP1S25F102015 在 OuartusⅡ5.0 工具平臺上實現了 OFDM 同步的硬件設計，然后進行了軟件仿真。其中對基于導頻符號同步的改進算法硬件設計過程了進行了詳細闡述。不僅如此，對于基于 PN 序列幀的同步算法和基于循環前綴 (Cycle Prefix，CP) 的極大似然 (Maximam Likelihood,ML)估計同步算法也有具體的仿真實現。 最后，文章還對它們進行了比較，基于導頻符號同步設計的同步精度比較高，但是耗費芯片的資源多，另一個缺點是沒有頻偏估計，因此運用受到一定限制?；?PN 序列幀的同步設計使用了最少的芯片資源，但要提取 PN 序列中的信號數據有一定困難?；谘h前綴的同步設計占用了芯片 I/O 腳稍顯多。這幾種同步算法各有優缺點，但可以根據不同的信道環境選用它們。
上傳時間： 2013-04-24
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數字電視按傳輸方式分為地面、衛星和有線三種。其中，DVB-S和DVB-C這兩個全球化的衛星和有線傳輸方式標準，目前已作為世界統一標準被大多數國家所接受。而對于地面數字電視廣播標準，經國際電訊聯盟(ITU)批準的共有三個，包括歐盟的DVB-T(Digital Video Broadcasting-Terrestrial，數字視頻地面廣播)標準、美國的ATSC(Advanced Television System Committee，先進電視制式委員會)標準和日本的ISDB-T(Terrestrial Integrated Services DigitalBroadcasting，綜合業務數字廣播)標準。綜合比較起來，歐洲的DVB-T標準在技術及應用實踐上都更加成熟。 本論文首先介紹了DVB-T系統的主要結構，針對DVB-T標準中各模塊的實現進行了闡述，并根據發射機端各個模塊討論了接收機端相關模塊的算法設計。 隨后，論文給出了基于Microsoft Visual Studio 2005平臺實現的數字電視基帶信號產生與接收的軟件仿真系統的總體設計流程，重點討論了內編解碼器和內交織/解交織器的算法與實現，并在實現的多參數可選的數字電視基帶信號產生與接收軟件仿真平臺上，重點分析了內編/解碼模塊在接收端Viterbi譯碼算法中采用硬判決、簡化軟判決以及不同調制方式時對DVB-T系統整體性能的影響。 最后，論文討論了內碼譯碼算法的實現改進，使得Viterbi譯碼更適合在FPGA上實現，同時針對邏輯設計進行優化以便節省硬件資源。論文重點討論了對幸存路徑信息存儲譯碼模塊的改進，比較了此模塊三種不同的實現方式帶來的硬件速率和資源的優劣，通過利用4塊RAM對幸存路徑信息的交互讀寫，完成了對傳統回溯算法的改進，實現了加窗回溯的譯碼輸出，同時實現了回溯長度可配置以實現系統不同的性能要求。
上傳時間： 2013-08-02
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LCD仿真器是一種電子產品的輔助開發工具。目前LCD（液晶屏）在各種電子產品的使用越來越廣泛，開發人員在開發帶LCD的產品時會用到各種各樣的LCD，這些LCD或是現有的，或是定制，現有的LCD不一定能完全滿足設計需要，定制LCD需要時間，需要資金，做好后還有修改的可能性，造成不必要的浪費。傳統的做法是用LED（發光管）＋驅動電路來仿真LCD，其弊端有四，一、電路復雜，功耗大，100多點的LCD電流將達1A左右。二、圖案逼真性差，不直觀。三、制作、修改困難，靈活性差。四、通用性不強。 LCD仿真器完全克服了以上存在的問題，她采用軟硬件結合的方法，充分發揮軟件在作圖、運算方面的優勢，使仿真的圖案與目標LCD圖案完全一致，仿真LCD特性與目標LCD特性幾乎一樣，并提供強大的LCD圖形編輯工具，對于不 同的LCD產品，LCD仿真器硬件不必更換，只需制作不同的LCD圖案，她的靈活性、通用性將是您開發LCD產品的理想選擇。 LCD仿真器由采樣板、仿真軟件和LCD圖形編輯軟件組成，采樣板通過USB口與PC機通信。 LCD仿真器可以方便地與HT1621、Winbond、SAMSUNG，中穎、十速HOLTEK、義隆等帶LCD DRIVER的單片機連接。
上傳時間： 2013-06-22
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在軟件Proteus中仿真ucos（ARM）\r\n1.移植除了OS_CPU.h,OS_CPU_A.s,OS_CPU_C.C 三個函數外，對中斷專門用了一個函數OS_int_A.s 按其中的規則寫中斷函數即可. \r\n2。應用實例為\\ArmUCOS\\App\\test1\\test.mcp,在周立功2104的板子上的ram中就可直接運行(code＋data
上傳時間： 2013-09-30
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針對RC橋式低頻信號振蕩器的性能和應用，對振蕩電路的基本結構及性能指標進行探討，分別從選頻網絡、穩幅環節及頻率可調三個方面對電路性能進行改進，并結合仿真軟件進行驗證，得出性能完善，頻率可在17 Hz~265.4 kHz之間連續可調的正弦波振蕩器。
上傳時間： 2013-11-23
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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XLISP 系列單片機綜合仿真試驗儀（以下簡稱 XLISP 系列）是深圳市學林電子有限公司綜合多年經驗開發出的多功能 8051 單片機平臺（兼容 AVR/PIC 單片機的部 份燒寫實驗功能）。本系列目前包含 XL600 單片機試驗儀和 XL1000 USB 型單片機實驗儀，集成常用的單片機 外圍硬件，ISP 下載線，單片機仿真器， 單片機試驗板，編程器功能于一身，特別適合新手學習使用！ 第一章:XLISP 系列 單片機綜合仿真試驗儀系統簡介 1．1 系統簡介……………………………………………………………2 1． 2 各個模塊接口的定義……………………………………………3 第二章： 快速入門篇- 跟我來用 XLISP 系列作跑馬燈實驗 2．1 軟件安裝介紹………………………………………………………5 2．2 軟件操作……………………………………………………………6 第三章 USB 接口安裝指南（僅限 XL1000） 3．1 USB 驅動程序安裝…………………………………………………8 3.2 特別情況下的 usb安裝……………………………………………10 第四章 ISP 下載部份的應用 4．1 ISP 下載部份介紹…………………………………………11 4．2 XLISP 系列下載頭之插頭定義………………………………12 4．3 常用芯片的 ISP 相關引腳連接方法……………………………13 第五章 XLISP 系列 仿真操作指南 5.1 仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 軟件操作指南…………………………………………15 第六章：XLISP 系列單片機系統實驗 MCS-51 單片機引腳說明………………………………………………17 實驗 1 最簡單的八路跑馬燈………………………………………18 實驗 2 用 XLISP 系列試驗儀做一個 8 路彩燈控制器…………20 實驗 3 8 路指示燈讀出 8 路撥動開關的狀態……………………21 實驗 4 數碼管靜態掃描 …………………………………………22 實驗 5 數碼管動態掃描顯示 01234567……………………………23 實驗 6 端口按鍵判斷技術（按鍵顯示數字）………………………26 實驗 7 矩陣按鍵識別技術……………………………………………27 實驗 8 74LS14 反向器實驗………………………………………………29 實驗 9 74LS138 38 譯碼器部分實驗………………………………30 實驗 10 74LS164 串入并出實驗 ……………………………………31 實驗 11 74LS165 并入串出實驗 ………………………………………32 實驗 12 DA 轉換 dac0832 的原理與應用………………………………34 實驗 13 模擬/數字轉換器 ADC0804………………………………………36 實驗 14 小喇叭警報器試驗………………………………………………38 實驗 15 紅外線遙控試驗…………………………………………………39 實驗 16 漢字顯示屏顯示倚天一出寶刀屠龍（僅限 XL1000）…………42 實驗 17 1602 液晶顯示屏顯示 A……………………………………44 實驗 18 8155 試驗（僅限 XL1000）…………………………………46 實驗 19 24C02 儲存開機次數實驗 ……………………………………48 實驗 20 步進電機實驗…………………………………………………50 實驗 21 93c46 演示程序 …………………………………………………………51 實驗 22 串行雙向通信實驗 ……………………………………………53 實驗 23 綜合實驗 18B20 數字溫度顯示系統…………………………55 第七章 怎樣產生 hex 文件？ Dais 集成開發環境使用………………58 第八章 常見問題解答 60 第九章 系統配置和售后服務指南…………………………………61 部分配套的例子程序說明………………………………………………62
上傳時間： 2013-11-13
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