附件是51mini仿真器中文使用手冊，其中包括有51mini的驅動，USB安裝指南及USB驅動程序。 2003 年 SST 公司推出了 SST89C54/58 芯片，并且在官方網站公布了單片機仿真程序，配合 KEIL 可以實現標 準 51 內核芯片的單步調試等等，從而實現了一個簡單的 51 單片機仿真方案，將仿真器直接拉低到一顆芯片的價 格。 但是， 1 分錢 1 分貨，這個仿真方案由于先天的缺陷存在若干重大問題： 占用 p30,p31 端口 占用定時器 2 占用 8 個 sp 空間 運行速度慢 最高通信速度只有 38400，無法運行 c 語言程序。（由于 c 語言程序會調用庫文件，每單步一次 的時間足夠你吃個早飯） 所以，網上大量銷售的這種這種仿真器最多只能仿真跑馬燈等簡單程序，并沒有實際使用價值。51mini 是深 圳市學林電子有限公司開發生產的具有自主知識產權的新一代專業仿真器，采用雙 CPU 方案，一顆負責和 KEIL 解 釋，另外一顆負責運行用戶程序，同時巧妙利用 CPU 的 P4 口通信，釋放 51 的 P30,P31，完美解決了上述問題， 體積更小，是目前價格最低的專業級別 51 單片機仿真器，足以勝任大型項目開發。 51mini仿真器創新設計： 1 三明治夾心雙面貼片，體積縮小到只有芯片大小，真正的“嵌入式”結構。 2 大量采用最新工藝和器件，全貼片安裝，進口鉭電容，貼片電解。 3 采用快恢復保險，即便短路也可有效保護。 4 單 USB 接口，無需外接電源和串口，臺式電腦、無串口的筆記本均適用。三 CPU 設計，采用仿真芯片＋監控 芯片＋USB 芯片結構，是一款真正獨立的仿真器，不需要依賴開發板運行。 5 下載仿真通訊急速 115200bps，較以前版本提高一個數量級(10 倍以上)，單步運行如飛。 6 不占資源，無限制真實仿真（32 個 IO、串口、T2 可完全單步仿真），真實仿真 32 條 IO 腳，包括任意使用 P30 和 P31 口。 7 兼容 keilC51 UV2 調試環境支持單步、斷點、隨時可查看寄存器、變量、IO、內存內容。可仿真各種 51 指 令兼容單片機，ATMEL、Winbond、INTEL、SST、ST 等等。可仿真 ALE 禁止，可仿真 PCA，可仿真雙 DPTR，可仿真 硬件 SPI。媲美 2000 元級別專業仿真器！ 8 獨創多聲響和 led 指示實時系統狀態和自檢。 9 獨創長按復位鍵自動進入脫機運行模式，這時仿真機就相當于目標板上燒好的一個芯片，可以更加真實的運 行。這種情況下實際上就變了一個下載器，而且下次上電時仍然可以運行上次下載的程序。 USB 驅動的安裝 第一步：用隨機 USB 通訊電纜連接儀器的 USB 插座和計算機 USB口；顯示找到新硬件向導，選擇“從列表或指定位置安裝（高級）”選項，進入下一步； 第二步：選擇“在搜索中包括這個位置”，點擊“瀏覽”，定位到配套驅動光盤的驅動程序文件夾，如 E:\驅動程序\XLISP 驅動程序\USBDRIVER2.0\，進入下一步； 第三步：彈出“硬件安裝”對話框，如果系統提示“沒有通過Windows 徽標測試…”，不用理會，點擊“仍然繼續”，向導即開始安裝軟件；然后彈出“完成找到新硬件向導”對話框，點擊完成。 第四步：系統第二次彈出“找到新的硬件向導”對話框，重復以上幾個步驟； 右下角彈出對話框“新硬件已安裝并可以使用了”，表明 USB 驅動已成功安裝。你可以進入系統的：控制面板\系統\硬件\設備管理器中看到以下端口信息， 表示系統已經正確的安裝了 USB 驅動。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：貓愛薛定諤
第一章 DVCC系列單片機仿真實驗統原理和組成第二章 鍵盤監控命令簡介第三章 DVCC微機實驗系統軟件概述第四章 DOS功能調用實驗一 初級程序的調試與執行實驗二 編碼及數制轉換實驗三 分支及循環程序設計實驗四 排序程序設計及雙重循環程序的應用實驗五 并行口 8255A應用實驗六 8253A定時計數器實驗實驗七 使用 8259A的單級中斷控制實驗實驗八 存貯器讀寫實驗
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：waixingren
基于硬件集實現了8路彩燈控制，應用555定時器設計了頻率為1 Hz的時鐘電路，為系統提供時鐘信號；將74LS161設計成16進制電路，利用其輸出的低三位QCQBQA生成自動加1，循環變化的地址信號，為譯碼器提供3位地址輸入；將74LS138設計成8路時分電子開關，控制8路彩燈輪流通斷。基于Multisim對設計電路仿真，仿真結果證明了設計電路功能與理論分析的一致性，對電路的仿真波形表明，系統彩燈循環周期為8 s，每燈持續點亮時間為1 s。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：二十八號
JTAG仿真器 mega16開發板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 有了mega16開發板 JTAG仿真器就可以開始學習強大的AVR單片機，不用再單獨買編程器，仿真器。本產品是AVRVI設計生產的AVR學習開發生產工具，以Atmega16為核心，集成AVR JTAG ICE仿真器和STK500 ISP編程器，用戶只需要再擁有一臺計算機即可進行系統的學習。同時mega16開發板器 JTAG仿真器還提供精致的說明書，讓您事半功倍，深入了解單片機電路的設計，找到好工作沒問題，詳細介紹電路設計和如果學習開發等內容，即使不買板子也值得你收藏。mega16開發板 JTAG仿真器的貨號：EasyAVR-M16 規格： 套 重量：400克。單價298/套 mega16開發板 JTAG仿真器開發板板載資源列表（部分）： 1.1路有源蜂鳴器，也可接無源蜂鳴器 2.實時鐘PCF8563 3.1IIC總線EEPROM AT24c01 4.1-wire單總線 5.晶振和復位電路 6.可選的有源晶振電路 7.AD電壓調整電位器 8.電位器參考電壓和待測電壓調整 9.mega16開發板 JTAG仿真器擁有4個8位撥碼開關 0.32Pin MCU外接端子 所有引腳標注 11.12864液晶接口 12.1602液晶接口 13.mega16開發板 JTAG仿真器有標準KF396尼龍接線端子 14.透明防滑硅膠腳墊 mega16開發板 JTAG仿真器的三個關鍵特點：開發板集成常用資源：LED、按鍵、七段數碼管、RS232、LCD接口等；開發板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP編程器；信號調理電路，輸入0～10V，軌至軌信號調理。購買mega16開發板 JTAG仿真器是，我們會以優惠的價格提供給客戶一些可選配件：18B20 10元；1602字符液晶 20元；12864 圖形液晶帶字庫 80元；串口通訊線纜 5元；有源晶振 5元；杜邦頭連線10條 5元，以上全配只需要加100元，如需要5V 小型步進電機另加20元。歡迎大家咨詢選購。 開發板系列我公司還出售： mega128四合一開發板 498/套 ATMEL 原裝 ATSTK500開發板 750/塊 ATmega8 開發板 學習板 Mini Mega8 核心板 87/塊 ATmega48 開發板 學習板 Mini Mega48 核心板 84/塊 ATMega88 開發板 學習板 mini mega88 核心板 91/塊 ATmega16 開發板 AVR學習板 Mega16 核心板 106/塊 ATmega32 開發板 學習板 Mini M32 核心板 116/塊 ATmega128 開發板 學習板 Mini M128 核心板 147/塊 ATmega64 開發板 學習板 Mini M64 核心板 144/塊
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：tou15837271233
本文介紹了一種由低次級聯形式構成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號先經過MMIC得到二倍頻，再由反向并聯二極管對平衡結構實現寬帶三倍頻，從而將Ku波段信號六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉換接頭，輸出為 WR-10 標準矩形波導結構。仿真結果表明當輸入信號功率為20dBm時，三倍頻器在整個W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右，變頻損耗小于17dB。該設計可以降低毫米波設備的主振頻率，擴展已有微波信號源的工作頻段。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：qingzhuhu
為了研究擴頻碼對直接序列擴頻通信系統性能的影響，利用Matlab編程建立直接序列擴頻通信系統模型，對該系統進行性能仿真。通過在不同的信噪比條件下，運行仿真系統，得出擴頻增益和三種不同擴頻碼對系統性能影響的結論。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：文993
LCD仿真器是一種電子產品的輔助開發工具。目前LCD（液晶屏）在各種電子產品的使用越來越廣泛，開發人員在開發帶LCD的產品時會用到各種各樣的LCD，這些LCD或是現有的，或是定制，現有的LCD不一定能完全滿足設計需要，定制LCD需要時間，需要資金，做好后還有修改的可能性，造成不必要的浪費。傳統的做法是用LED（發光管）＋驅動電路來仿真LCD，其弊端有四，一、電路復雜，功耗大，100多點的LCD電流將達1A左右。二、圖案逼真性差，不直觀。三、制作、修改困難，靈活性差。四、通用性不強。 LCD仿真器完全克服了以上存在的問題，她采用軟硬件結合的方法，充分發揮軟件在作圖、運算方面的優勢，使仿真的圖案與目標LCD圖案完全一致，仿真LCD特性與目標LCD特性幾乎一樣，并提供強大的LCD圖形編輯工具，對于不同的LCD產品，LCD仿真器硬件不必更換，只需制作不同的LCD圖案，她的靈活性、通用性將是您開發LCD產品的理想選擇。 LCD仿真器由采樣板、仿真軟件和LCD圖形編輯軟件組成，采樣板通過USB口與PC機通信。 LCD仿真器可以方便地與HT1621、Winbond、SAMSUNG，中穎、十速HOLTEK、義隆等帶LCD DRIVER的單片機連接。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：行者Xin
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
CDMA技術是當前無線電通信，尤其是移動通信的主要技術，不論是在中國已經建立的IS-95規范的中國聯通CDMA網、各大移動通信運營商正準備實驗及建立第三代(3G)系統還是大設備研發商已經在開發的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統，CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴頻通信的調制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業務信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應、指令和注冊。 本設計選取CDMA通信系統中的接入信道部分進行仿真與分析。首先，通過學習相應的理論知識，熟悉接入信道實現的過程，對每一步的原理有了較深的理解，同時，也對MATALB軟件進行熟悉和了解，對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內部的CDMA模塊用法和參數設置進行熟悉，然后運用MATLAB軟件對接入信道部分進行設計，并逐步地對各個模塊進行分析、仿真與驗證。目的是通過畢業設計工作熟悉現代無線通信系統的基本構成與基本工作原理，重點掌握卷積編碼、塊交織和碼擴展等相關編碼技術，并能將這些技術應用實際系統設計，提高自己對CDMA通信系統知識的認識。 關鍵字：CRC;卷積編碼;塊重復;交織;長碼;沃爾什;PN序列
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：taozhihua1314
LCD仿真器是一種電子產品的輔助開發工具。目前LCD（液晶屏）在各種電子產品的使用越來越廣泛，開發人員在開發帶LCD的產品時會用到各種各樣的LCD，這些LCD或是現有的，或是定制，現有的LCD不一定能完全滿足設計需要，定制LCD需要時間，需要資金，做好后還有修改的可能性，造成不必要的浪費。傳統的做法是用LED（發光管）＋驅動電路來仿真LCD，其弊端有四，一、電路復雜，功耗大，100多點的LCD電流將達1A左右。二、圖案逼真性差，不直觀。三、制作、修改困難，靈活性差。四、通用性不強。 LCD仿真器完全克服了以上存在的問題，她采用軟硬件結合的方法，充分發揮軟件在作圖、運算方面的優勢，使仿真的圖案與目標LCD圖案完全一致，仿真LCD特性與目標LCD特性幾乎一樣，并提供強大的LCD圖形編輯工具，對于不同的LCD產品，LCD仿真器硬件不必更換，只需制作不同的LCD圖案，她的靈活性、通用性將是您開發LCD產品的理想選擇。 LCD仿真器由采樣板、仿真軟件和LCD圖形編輯軟件組成，采樣板通過USB口與PC機通信。 LCD仿真器可以方便地與HT1621、Winbond、SAMSUNG，中穎、十速HOLTEK、義隆等帶LCD DRIVER的單片機連接。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：Aeray
