附件是51mini仿真器中文使用手冊，其中包括有51mini的驅動，USB安裝指南及USB驅動程序。 2003 年 SST 公司推出了 SST89C54/58 芯片，并且在官方網站公布了單片機仿真程序，配合 KEIL 可以實現標 準 51 內核芯片的單步調試等等，從而實現了一個簡單的 51 單片機仿真方案，將仿真器直接拉低到一顆芯片的價 格。 但是， 1 分錢 1 分貨，這個仿真方案由于先天的缺陷存在若干重大問題： 占用 p30,p31 端口 占用定時器 2 占用 8 個 sp 空間 運行速度慢 最高通信速度只有 38400，無法運行 c 語言程序。（由于 c 語言程序會調用庫文件，每單步一次 的時間足夠你吃個早飯） 所以，網上大量銷售的這種這種仿真器最多只能仿真跑馬燈等簡單程序，并沒有實際使用價值。51mini 是深 圳市學林電子有限公司開發(fā)生產的具有自主知識產權的新一代專業(yè)仿真器，采用雙 CPU 方案，一顆負責和 KEIL 解 釋，另外一顆負責運行用戶程序，同時巧妙利用 CPU 的 P4 口通信，釋放 51 的 P30,P31，完美解決了上述問題， 體積更小，是目前價格最低的專業(yè)級別 51 單片機仿真器，足以勝任大型項目開發(fā)。 51mini仿真器創(chuàng)新設計： 1 三明治夾心雙面貼片，體積縮小到只有芯片大小，真正的“嵌入式”結構。 2 大量采用最新工藝和器件，全貼片安裝，進口鉭電容，貼片電解。 3 采用快恢復保險，即便短路也可有效保護。 4 單 USB 接口，無需外接電源和串口，臺式電腦、無串口的筆記本均適用。三 CPU 設計，采用仿真芯片＋監(jiān)控 芯片＋USB 芯片結構，是一款真正獨立的仿真器，不需要依賴開發(fā)板運行。 5 下載仿真通訊急速 115200bps，較以前版本提高一個數量級(10 倍以上)，單步運行如飛。 6 不占資源，無限制真實仿真（32 個 IO、串口、T2 可完全單步仿真），真實仿真 32 條 IO 腳，包括任意使用 P30 和 P31 口。 7 兼容 keilC51 UV2 調試環(huán)境支持單步、斷點、隨時可查看寄存器、變量、IO、內存內容。可仿真各種 51 指 令兼容單片機，ATMEL、Winbond、INTEL、SST、ST 等等。可仿真 ALE 禁止，可仿真 PCA，可仿真雙 DPTR，可仿真 硬件 SPI。媲美 2000 元級別專業(yè)仿真器！ 8 獨創(chuàng)多聲響和 led 指示實時系統狀態(tài)和自檢。 9 獨創(chuàng)長按復位鍵自動進入脫機運行模式，這時仿真機就相當于目標板上燒好的一個芯片，可以更加真實的運 行。這種情況下實際上就變了一個下載器，而且下次上電時仍然可以運行上次下載的程序。 USB 驅動的安裝 第一步：用隨機 USB 通訊電纜連接儀器的 USB 插座和計算機 USB口；顯示找到新硬件向導，選擇“從列表或指定位置安裝（高級）”選項，進入下一步； 第二步：選擇“在搜索中包括這個位置”，點擊“瀏覽”，定位到配套驅動光盤的驅動程序文件夾，如 E:\驅動程序\XLISP 驅動程序\USBDRIVER2.0\，進入下一步； 第三步：彈出“硬件安裝”對話框，如果系統提示“沒有通過Windows 徽標測試…”，不用理會，點擊“仍然繼續(xù)”，向導即開始安裝軟件；然后彈出“完成找到新硬件向導”對話框，點擊完成。 第四步：系統第二次彈出“找到新的硬件向導”對話框，重復以上幾個步驟； 右下角彈出對話框“新硬件已安裝并可以使用了”，表明 USB 驅動已成功安裝。你可以進入系統的：控制面板\系統\硬件\設備管理器中看到以下端口信息， 表示系統已經正確的安裝了 USB 驅動。
上傳時間： 2013-11-02
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第一章 DVCC系列單片機仿真實驗統原理和組成第二章 鍵盤監(jiān)控命令簡介第三章 DVCC微機實驗系統軟件概述第四章 DOS功能調用實驗一 初級程序的調試與執(zhí)行實驗二 編碼及數制轉換實驗三 分支及循環(huán)程序設計實驗四 排序程序設計及雙重循環(huán)程序的應用實驗五 并行口 8255A應用實驗六 8253A定時計數器實驗實驗七 使用 8259A的單級中斷控制實驗實驗八 存貯器讀寫實驗
上傳時間： 2013-10-25
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基于硬件集實現了8路彩燈控制，應用555定時器設計了頻率為1 Hz的時鐘電路，為系統提供時鐘信號；將74LS161設計成16進制電路，利用其輸出的低三位QCQBQA生成自動加1，循環(huán)變化的地址信號，為譯碼器提供3位地址輸入；將74LS138設計成8路時分電子開關，控制8路彩燈輪流通斷。基于Multisim對設計電路仿真，仿真結果證明了設計電路功能與理論分析的一致性，對電路的仿真波形表明，系統彩燈循環(huán)周期為8 s，每燈持續(xù)點亮時間為1 s。
上傳時間： 2013-11-16
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JTAG仿真器 mega16開發(fā)板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 有了mega16開發(fā)板 JTAG仿真器就可以開始學習強大的AVR單片機，不用再單獨買編程器，仿真器。本產品是AVRVI設計生產的AVR學習開發(fā)生產工具，以Atmega16為核心，集成AVR JTAG ICE仿真器和STK500 ISP編程器，用戶只需要再擁有一臺計算機即可進行系統的學習。同時mega16開發(fā)板器 JTAG仿真器還提供精致的說明書，讓您事半功倍，深入了解單片機電路的設計，找到好工作沒問題，詳細介紹電路設計和如果學習開發(fā)等內容，即使不買板子也值得你收藏。mega16開發(fā)板 JTAG仿真器的貨號：EasyAVR-M16 規(guī)格： 套 重量：400克。單價298/套 mega16開發(fā)板 JTAG仿真器開發(fā)板板載資源列表（部分）： 1.1路有源蜂鳴器，也可接無源蜂鳴器 2.實時鐘PCF8563 3.1IIC總線EEPROM AT24c01 4.1-wire單總線 5.晶振和復位電路 6.可選的有源晶振電路 7.AD電壓調整電位器 8.電位器參考電壓和待測電壓調整 9.mega16開發(fā)板 JTAG仿真器擁有4個8位撥碼開關 0.32Pin MCU外接端子 所有引腳標注 11.12864液晶接口 12.1602液晶接口 13.mega16開發(fā)板 JTAG仿真器有標準KF396尼龍接線端子 14.透明防滑硅膠腳墊 mega16開發(fā)板 JTAG仿真器的三個關鍵特點：開發(fā)板集成常用資源：LED、按鍵、七段數碼管、RS232、LCD接口等；開發(fā)板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP編程器；信號調理電路，輸入0～10V，軌至軌信號調理。購買mega16開發(fā)板 JTAG仿真器是，我們會以優(yōu)惠的價格提供給客戶一些可選配件：18B20 10元；1602字符液晶 20元；12864 圖形液晶帶字庫 80元；串口通訊線纜 5元；有源晶振 5元；杜邦頭連線10條 5元，以上全配只需要加100元，如需要5V 小型步進電機另加20元。歡迎大家咨詢選購。 開發(fā)板系列我公司還出售： mega128四合一開發(fā)板 498/套 ATMEL 原裝 ATSTK500開發(fā)板 750/塊 ATmega8 開發(fā)板 學習板 Mini Mega8 核心板 87/塊 ATmega48 開發(fā)板 學習板 Mini Mega48 核心板 84/塊 ATMega88 開發(fā)板 學習板 mini mega88 核心板 91/塊 ATmega16 開發(fā)板 AVR學習板 Mega16 核心板 106/塊 ATmega32 開發(fā)板 學習板 Mini M32 核心板 116/塊 ATmega128 開發(fā)板 學習板 Mini M128 核心板 147/塊 ATmega64 開發(fā)板 學習板 Mini M64 核心板 144/塊
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：tou15837271233
本文介紹了一種由低次級聯形式構成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號先經過MMIC得到二倍頻，再由反向并聯二極管對平衡結構實現寬帶三倍頻，從而將Ku波段信號六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉換接頭，輸出為 WR-10 標準矩形波導結構。仿真結果表明當輸入信號功率為20dBm時，三倍頻器在整個W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右，變頻損耗小于17dB。該設計可以降低毫米波設備的主振頻率，擴展已有微波信號源的工作頻段。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：qingzhuhu
為了研究擴頻碼對直接序列擴頻通信系統性能的影響，利用Matlab編程建立直接序列擴頻通信系統模型，對該系統進行性能仿真。通過在不同的信噪比條件下，運行仿真系統，得出擴頻增益和三種不同擴頻碼對系統性能影響的結論。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：文993
LCD仿真器是一種電子產品的輔助開發(fā)工具。目前LCD（液晶屏）在各種電子產品的使用越來越廣泛，開發(fā)人員在開發(fā)帶LCD的產品時會用到各種各樣的LCD，這些LCD或是現有的，或是定制，現有的LCD不一定能完全滿足設計需要，定制LCD需要時間，需要資金，做好后還有修改的可能性，造成不必要的浪費。傳統的做法是用LED（發(fā)光管）＋驅動電路來仿真LCD，其弊端有四，一、電路復雜，功耗大，100多點的LCD電流將達1A左右。二、圖案逼真性差，不直觀。三、制作、修改困難，靈活性差。四、通用性不強。 LCD仿真器完全克服了以上存在的問題，她采用軟硬件結合的方法，充分發(fā)揮軟件在作圖、運算方面的優(yōu)勢，使仿真的圖案與目標LCD圖案完全一致，仿真LCD特性與目標LCD特性幾乎一樣，并提供強大的LCD圖形編輯工具，對于不同的LCD產品，LCD仿真器硬件不必更換，只需制作不同的LCD圖案，她的靈活性、通用性將是您開發(fā)LCD產品的理想選擇。 LCD仿真器由采樣板、仿真軟件和LCD圖形編輯軟件組成，采樣板通過USB口與PC機通信。 LCD仿真器可以方便地與HT1621、Winbond、SAMSUNG，中穎、十速HOLTEK、義隆等帶LCD DRIVER的單片機連接。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：行者Xin
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
CDMA技術是當前無線電通信，尤其是移動通信的主要技術，不論是在中國已經建立的IS-95規(guī)范的中國聯通CDMA網、各大移動通信運營商正準備實驗及建立第三代(3G)系統還是大設備研發(fā)商已經在開發(fā)的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統，CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴頻通信的調制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業(yè)務信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應、指令和注冊。 本設計選取CDMA通信系統中的接入信道部分進行仿真與分析。首先，通過學習相應的理論知識，熟悉接入信道實現的過程，對每一步的原理有了較深的理解，同時，也對MATALB軟件進行熟悉和了解，對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內部的CDMA模塊用法和參數設置進行熟悉，然后運用MATLAB軟件對接入信道部分進行設計，并逐步地對各個模塊進行分析、仿真與驗證。目的是通過畢業(yè)設計工作熟悉現代無線通信系統的基本構成與基本工作原理，重點掌握卷積編碼、塊交織和碼擴展等相關編碼技術，并能將這些技術應用實際系統設計，提高自己對CDMA通信系統知識的認識。 關鍵字：CRC;卷積編碼;塊重復;交織;長碼;沃爾什;PN序列
上傳時間： 2013-11-02
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LCD仿真器是一種電子產品的輔助開發(fā)工具。目前LCD（液晶屏）在各種電子產品的使用越來越廣泛，開發(fā)人員在開發(fā)帶LCD的產品時會用到各種各樣的LCD，這些LCD或是現有的，或是定制，現有的LCD不一定能完全滿足設計需要，定制LCD需要時間，需要資金，做好后還有修改的可能性，造成不必要的浪費。傳統的做法是用LED（發(fā)光管）＋驅動電路來仿真LCD，其弊端有四，一、電路復雜，功耗大，100多點的LCD電流將達1A左右。二、圖案逼真性差，不直觀。三、制作、修改困難，靈活性差。四、通用性不強。 LCD仿真器完全克服了以上存在的問題，她采用軟硬件結合的方法，充分發(fā)揮軟件在作圖、運算方面的優(yōu)勢，使仿真的圖案與目標LCD圖案完全一致，仿真LCD特性與目標LCD特性幾乎一樣，并提供強大的LCD圖形編輯工具，對于不同的LCD產品，LCD仿真器硬件不必更換，只需制作不同的LCD圖案，她的靈活性、通用性將是您開發(fā)LCD產品的理想選擇。 LCD仿真器由采樣板、仿真軟件和LCD圖形編輯軟件組成，采樣板通過USB口與PC機通信。 LCD仿真器可以方便地與HT1621、Winbond、SAMSUNG，中穎、十速HOLTEK、義隆等帶LCD DRIVER的單片機連接。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：Aeray
