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三維測(cè)量

  • 大學 c語言程序設計課程設計

    C語言課程設計上機實習內容 一、從下面題目中任選一題: A.簡單的學生成績管理程序設計 B.考卷成績分析軟件程序設計 C.簡單醫療費用報銷管理軟件程序設計 除此之外,學生也可自行選擇課題進行設計,如自動柜員機界面程序、學生信息管理(包括生日祝賀)、計件工資管理等(但課題必須經指導教師審題合格后方可使用)。   二、課程設計說明書的編寫規范 1、程序分析和設計 2、流程圖 3、源程序清單 4、調試過程:測試數據及結果,出現了哪些問題,如何修改的 5、程序有待改進的地方 6、本次實習的收獲和建議   三、提交的資料 1、軟件 軟件需提供源程序,并能正常運行。 注:對于程序中未能實現的部分需要加以說明。 對于程序中所參考的部分代碼需要加以聲明,并說明出處。 2、文檔 課程設計文檔要求打印稿,同時提交電子文檔。文檔中必須包含課程設計小結,即收獲和體會。 文檔要注意格式,標題一律用小四號宋體加黑,正文用五號宋體,行間距固定值18,首行縮進2字符;如果有圖表,每個圖表必須順序編號并有標題,如“圖1  計算平均分的N-S圖”、“表1  地信081班成績一覽表”,一般圖名在圖的正下方、表名在表的正上方。   四、成績評定 通過學生的動手能力、獨立分析解決問題的能力、創新能力、課程設計報告、答辯水平以及學習態度綜合考核。 考核標準包括: 1、完成設計題目所要求的內容,程序書寫規范、有一定的實用性,占45%; 2、平時表現(考勤+上機抽查)占10%; 3、課程設計報告占30%; 4、答辯及演示占15%。 五、實習計劃   以選題一為例   實習計劃 時間 內容 第1天 一、布置實習內容和要求 1、 實習內容介紹、實習安排、實習紀律、注意事項 2、 學生選題 第2天 二、上機實習 1、根據所選題的要求,進行總體設計,確定程序總體框架 2、選擇和準備原始數據,制作.txt文本文件 第3天 3、文件的讀寫函數的使用,實現文本文件的讀取和寫入功能。 使用函數fread(); fwrite();  fprint(); fscan();完成對原始數據的文本輸入和輸出。 第4、5天   4、主要算法的選擇和功能實現(以學生成績管理系統為例):    ① 計算每個學生三門功課的平均分,并按平均分排列名次,若平均分相同則名次并列;結果寫入文件。 ② 統計全班每門課程的平均分,并計算各分數段(60以下,60~69,70~79,80~89,90以上)的學生人數;結果寫入文件。     第6、7天 5、結果格式輸出及程序整合(以學生成績管理系統為例) ① 按格式在屏幕上打印每名學生成績條; ② 在屏幕上打印出所有不及格學生的下列信息:學號,不及格的課程名,該不及格課程成績; (選做)在屏幕打印優等生名單(學號,三門課程成績,平均成績,名次),優等生必須滿足下列條件:1)平均成績大于90分;或平均分大于85分且至少有一門功課為100分;或者平均分大于85分且至少兩門課程成績為95分以上;2) 名次在前三名; 3) 每門功課及格以上; 第8天 三、測試完整程序 要求功能完整,結果符合設計要求,并進行程序驗收。 第9、10天 四、編寫報告 完成實習報告的編寫,并打印上交報告。  

    標簽: 大學 c語言 程序設計

    上傳時間: 2016-06-27

    上傳用戶:lh643631046

  • c語言課程設計

    三道c語言課程設計題,不是特別難,比較好理解

    標簽: c語言

    上傳時間: 2016-07-20

    上傳用戶:瑪麗小國

  • C++程序設計題解與上機指導

    C++程序設計題解與上機指導,譚浩強,第三版

    標簽: 程序設計

    上傳時間: 2016-08-04

    上傳用戶:252642555

  • 現場大空間測量中精密三維坐標控制網的建立

    全局測量與精度控制是超大空間內精密測量的基礎,決定著整體測量的性能和適用性。為提高整體空間測量精度,同時解決定向及尺度問題,必須在全局空間內布設高精度測量控制網。三維坐標測量作為幾何量測量的重要代表,是建立控制網最直接且約束最強的控制條件。為建立大空間精密三維坐標控制網,采用激光跟蹤儀多站位對空間全局控制點進行三維坐標測量,結合奇異值分解算法完成各站位的方位定向,并利用激光跟蹤儀極高精度的測距值作為約束,對跟蹤儀測角誤差進行優化,進一步提高坐標控制網的精度。將該控制網建立方法應用于某飛機機翼表面形貌測量,實現激光跟蹤儀全局控制與終端攝影測量的高效組合,以不同若干站位下全局控制點間距離比對結果表明該控制網對現場測量精度和可靠性的提高具有良好效果 。

    標簽: 空間測量 控制網 精密

    上傳時間: 2017-03-23

    上傳用戶:wyf1995

  • Effective C++中文第三版

    一本關于C++的書籍,概述及適合作為學習C++的資料

    標簽: Effective

    上傳時間: 2017-04-10

    上傳用戶:skyboy

  • 數據結構c語言版課后實驗代碼

    數據結構(c語言)第三版 人民郵電出版社。課后實驗答案。只有課后的實驗題,解壓后可用。

    標簽: 數據結構 c語言 實驗 代碼

    上傳時間: 2017-05-03

    上傳用戶:983235934

  • fdtd 三維

    fdtd ,三維的程序,不加pml,用c語言寫的,程序可以用

    標簽: fdtd

    上傳時間: 2017-12-13

    上傳用戶:jiao676313159

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件(全部生成的話),默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動添加“M”,LEAST的后綴自動添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題,如果沒有記錯的話至少有以下好處:信號質量好、更省空間(特別是緊密設計中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然,我已經在程序中添加了一選擇項,對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個人都有自己的命名嗜好,仍是不好統一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項已經添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“-”應該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個一直沒改動過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經改過,有些還沒有;另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層,這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM,默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象,估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機,原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨選擇生成,其它的應該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯,如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個封裝文件包含了幾個文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外,焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項,可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會沒完沒了的,我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。

    標簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上傳時間: 2018-01-10

    上傳用戶:digitzing

  • 三菱PLC通訊

    三菱PLC的C++通訊源碼 ,

    標簽: PLC 三菱 通訊

    上傳時間: 2018-04-17

    上傳用戶:haijun187

  • c語言程序設計答案

    c語言程序設計(第三版張磊編)參考答案 第三章至第七章選擇題,程序分析題,編程題參考答案

    標簽: c語言 程序設計

    上傳時間: 2018-09-09

    上傳用戶:辰2563

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