機(jī)翼極限環(huán)振蕩（LCO）是典型的非線性氣動(dòng)彈性問題，嚴(yán)重的會(huì)造成機(jī)翼的結(jié)構(gòu)破壞。為了精確捕捉極限環(huán)振蕩初始臨界點(diǎn)，準(zhǔn)確預(yù)測(cè)極限環(huán)的幅值，為機(jī)翼的設(shè)計(jì)提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)參考，本文綜合考慮了氣動(dòng)與結(jié)構(gòu)非線性的影響，提出了一種松耦合氣動(dòng)彈性仿真方法。在子迭代過程中分別采用LUSGS雙時(shí)間推進(jìn)和多步推進(jìn)法交替求解氣動(dòng)和結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)方程；一種高效的插值技術(shù)應(yīng)用于耦合界面數(shù)據(jù)的映射與傳遞；采用精確動(dòng)網(wǎng)格技術(shù)模擬氣體的非定常流動(dòng)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)模型切尖三角翼的跨音速極限環(huán)振蕩的計(jì)算與分析，表明相比同類仿真方法，通過此方法得到結(jié)果與實(shí)驗(yàn)值吻合更好；證明了結(jié)構(gòu)幾何非線性與氣動(dòng)非線性是誘發(fā)LCO的重要原因。耦合仿真方法保真度高，能為強(qiáng)非線性結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度設(shè)計(jì)提供重要依據(jù)。
標(biāo)簽： 極限環(huán) 振蕩仿真 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：m62383408
模電函數(shù)發(fā)生器課程設(shè)計(jì)報(bào)告, 現(xiàn)在我們通過對(duì)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的原理以及構(gòu)成設(shè)計(jì)一個(gè)能變換出三角波、正弦波、方波的簡(jiǎn)易發(fā)生器。我們通過對(duì)電路的分析，參數(shù)的確定選擇出一種最適合本課題的方案。在達(dá)到課題要求的前提下保證經(jīng)濟(jì)、方便、優(yōu)化的設(shè)計(jì)策略。
標(biāo)簽： 模電函數(shù)發(fā)生器 報(bào)告
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：qiao8960
功能是：基于聲卡的虛擬信號(hào)發(fā)生器和基于聲卡的虛擬示波器 信號(hào)發(fā)生器是：1、以聲卡代替DAQ作為輸出卡，2、能發(fā)生的信號(hào)包括：正弦波、三角波、方波、斜波、調(diào)幅、調(diào)頻、隨機(jī)、指數(shù)、對(duì)數(shù)、微分、積分及任意公式信號(hào)，3、具有存儲(chǔ)功能 示波器：1、、以聲卡代替DAQ作為輸入卡，2、具有頻譜分析、儲(chǔ)存記憶、多種濾波、多種信號(hào)分析與處理功能
標(biāo)簽： 聲卡 信號(hào)發(fā)生 波器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：xiaodu1124
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號(hào)規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào)，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號(hào)，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時(shí)間： 2013-12-12
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根據(jù)三角級(jí)數(shù)展開理論，將理想濾波器特性曲線做級(jí)數(shù)展開，然后用單節(jié)微帶線逼近展開式中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，級(jí)聯(lián)后逼近理想的濾波器特性曲線。該方法避免了傳統(tǒng)濾波器設(shè)計(jì)方法中的微帶線建模分析的困難，在設(shè)計(jì)出的電路形式中，各單元的作用更易理解，給濾波器的調(diào)節(jié)也帶來了方便。最后給出了該方法的設(shè)計(jì)實(shí)例，具有較好的頻率特性曲線。
標(biāo)簽： 微波濾波器
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：qq1604324866
特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
在任意波形發(fā)生器設(shè)計(jì)中，DDS技術(shù)具有成本低、功耗小、分辨率高和切換時(shí)間快等優(yōu)點(diǎn)，但波形形狀任意可編輯性較差；軟件無線電技術(shù)可產(chǎn)生任意復(fù)雜波形，但切換時(shí)間慢。采用DDS和軟件無線電相結(jié)合的技術(shù)，正弦波、三角波、方波等普通信號(hào)的產(chǎn)生用DDS實(shí)現(xiàn)；復(fù)雜無規(guī)則波形信號(hào)的產(chǎn)生用軟件無線電實(shí)現(xiàn)；最后任意波形發(fā)生器通過波形存儲(chǔ)器、相位累加器、取樣時(shí)鐘發(fā)生器、地址發(fā)生器等硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)和軟件波形算法設(shè)計(jì)來共同完成。
標(biāo)簽： 任意波發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：xinshou123456
提出了一種改進(jìn)的基于直接頻率合成技術(shù)（DDS）的任意波形發(fā)生器在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）上的實(shí)現(xiàn)方法。首先將三角波、正弦波、方波和升/降鋸齒波的波形數(shù)據(jù)寫入片外存儲(chǔ)器，當(dāng)調(diào)用時(shí)再將相應(yīng)的數(shù)據(jù)移入FPGA的片上RAM，取代分區(qū)塊的將所有類型波形數(shù)據(jù)同時(shí)存儲(chǔ)在片上RAM中的傳統(tǒng)方法；再利用正弦波和三角波的波形在4個(gè)象限的對(duì)稱性以及鋸齒波的線性特性，通過硬件反相器對(duì)波形數(shù)據(jù)和尋址地址值進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)了以1/4的數(shù)據(jù)量還原出精度不變的模擬信號(hào)，從而將整體的存儲(chǔ)量減小為原始設(shè)計(jì)方案的5%。經(jīng)驗(yàn)證，這種改進(jìn)方法正確可行，能夠大大降低開發(fā)成本。
標(biāo)簽： DDS ROM 任意波形發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶：日光微瀾
自2010年下半年以來，智能型手機(jī)出貨量大幅增長(zhǎng)，再加上平板計(jì)算機(jī)熱銷，帶動(dòng)應(yīng)用在這兩款產(chǎn)品上的HDI板需求強(qiáng)勁。2010年下半年，領(lǐng)先的線路板廠商紛紛擴(kuò)大HDI板產(chǎn)能，但在2011年第四季度，HDI板市場(chǎng)出現(xiàn)供過于求的跡象，HDI產(chǎn)能利用率開始下降。市調(diào)大師Naka指出，中國是最大的HDI板生產(chǎn)國，產(chǎn)值大約是42億美元，其次是日本。
標(biāo)簽： PCB 產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移 基地
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：star_in_rain
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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