本篇文章主要講述8051器件中程序地址指針的運(yùn)行原理和方式，并介紹了廣州致遠(yuǎn)電子有限公司的DP-51+開發(fā)工具中程序的運(yùn)行方式及如何利用代碼分頁來實(shí)現(xiàn)超過64KB代碼空間的地址空間擴(kuò)展。希望讀者可以通過在DP-51+及其DP系列開發(fā)工具上的實(shí)驗(yàn)，理解8051系列單片機(jī)程序的運(yùn)行原理，尤其是許多初級(jí)讀者十分頭疼的代碼分頁實(shí)現(xiàn)方式。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：wli25203
筆記本平民化的散熱平臺(tái)改裝！！！ 我的筆記本是聯(lián)想410MT2080，由于沒有買專用的筆記本桌，也沒有買筆記本的散熱器。都是放在睡房上網(wǎng)用！玩游戲就用臺(tái)機(jī)，但一到天氣熱，筆記本都不知放在那里才可以安全上網(wǎng)，硬盤部分實(shí)在太熱！怕會(huì)發(fā)生火災(zāi)！！現(xiàn)在如果不放空調(diào)，硬盤的位置都不敢放手摸太久！有點(diǎn)燙手的！放在那個(gè)地方也不方便，以前是直接放床上！但是近來天氣太熱了！35度成了常溫！真的怕怕！看來要想想法子才行呀！ 有一天看到老婆的舊鞋盒！靈機(jī)一動(dòng)，能否用這個(gè)來改裝一個(gè)筆記本的散熱底座！！不要讓筆記本放在床上，太危險(xiǎn)！這樣也是廢物利用，進(jìn)行低碳生活！說動(dòng)就動(dòng)！
上傳時(shí)間： 2013-12-16
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當(dāng)前機(jī)動(dòng)平臺(tái)上廣泛使用的1553B 協(xié)議越來越不適應(yīng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤鲩L, 需要找到一個(gè)1553B 協(xié)議在光纖通道上實(shí)現(xiàn)的方法, 以獲得光纖通道所具有的優(yōu)勢性能; 1553B 協(xié)議原設(shè)計(jì)實(shí)行在線纜上, 因此就必須實(shí)現(xiàn)其到光纖通道的轉(zhuǎn)換接口; 1553B 協(xié)議使用的是命令/ 響應(yīng)模式, 并以消息、字為傳輸單位, 而光纖通道則是以交換、序列、幀為傳輸單位, 對(duì)兩者傳輸單位的映射和傳輸機(jī)制進(jìn)行設(shè)計(jì), 完成1553B 協(xié)議在光纖通道上的實(shí)現(xiàn); 最終通過測試驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性, 經(jīng)過轉(zhuǎn)換的協(xié)議可以支持原有協(xié)議的功能, 并且在性能上達(dá)到光纖通道提供的傳輸速率。
標(biāo)簽： 1553B 性能 光纖通道 協(xié)議
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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STM32DMA功能測試源代碼，已經(jīng)在開發(fā)板上進(jìn)行了驗(yàn)證
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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PROTEL上電子元件圖的繪制
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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如何在STM32上得到高精度的ADC
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)（附電路圖詳解）
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：lliuhhui
本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)磨削功能的見解和方法，給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)思想，對(duì)于工業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進(jìn)行控制的，控制部分體積龐大，響應(yīng)時(shí)間長，且可靠性不高，經(jīng)常出現(xiàn)故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進(jìn)粗磨，有的磨床只能進(jìn)行精磨。完成一個(gè)成品工件加工，先在粗磨磨床進(jìn)行粗磨，然后再將其送到精磨磨機(jī)進(jìn)行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對(duì)其控制電路進(jìn)行了技術(shù)改造，將兩臺(tái)磨床的功能集中到一臺(tái)磨床上實(shí)現(xiàn)，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性，而且提高了系統(tǒng)的利用率，降低了成本，在實(shí)際應(yīng)用中取得了很好的效果，對(duì)于工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。
標(biāo)簽： PLC 超精機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-12-11
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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TD 文本顯示器上顯示實(shí)時(shí)時(shí)鐘
標(biāo)簽： 0468 文本顯示器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 視頻
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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