針對(duì)區(qū)域內(nèi)多個(gè)小區(qū)普查的需求，對(duì)復(fù)雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進(jìn)行了針對(duì)性改進(jìn)，采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進(jìn)行了工程實(shí)現(xiàn)，仿真計(jì)算和安捷倫E5515C的測(cè)試結(jié)果表明改進(jìn)是有效的。
標(biāo)簽： WCDMA FPGA 低信噪比 環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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在建立機(jī)動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)模型的基礎(chǔ)上，分析了復(fù)雜電磁對(duì)抗環(huán)境的基本構(gòu)成，探討了敵方可能的基于重要性指標(biāo)的攻擊目標(biāo)選擇策略，建立了電子對(duì)抗條件下模擬環(huán)境模型。再結(jié)合節(jié)點(diǎn)連通性、信道帶寬、信道丟失率和平均時(shí)延等多項(xiàng)指標(biāo)，建立了復(fù)雜電磁環(huán)境下機(jī)動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)抗毀性評(píng)估模型，并完成了抗毀性評(píng)估計(jì)算及仿真分析。
標(biāo)簽： 復(fù)雜電磁環(huán)境 機(jī)動(dòng) 通信網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2014-12-30
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win7_系統(tǒng)下_安裝Cadence后提示“丟失msvcr90.dll”錯(cuò)誤
標(biāo)簽： Cadence msvcr win dll
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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針對(duì)目前導(dǎo)航系統(tǒng)中重要的多約束條件下路徑規(guī)劃功能，結(jié)合A*算法和蟻群算法提出一種新的不確定算法，該算法首先將多約束條件進(jìn)行融合使其適合蟻群轉(zhuǎn)移，并在基本蟻群算法基礎(chǔ)上采用了A*算法的評(píng)估指標(biāo)，為蟻群轉(zhuǎn)移時(shí)提供最優(yōu)預(yù)測(cè)收斂點(diǎn)。通過實(shí)驗(yàn)證明該算法可以大幅度降低時(shí)間消耗，并且全局收斂性強(qiáng)，計(jì)算結(jié)果穩(wěn)定。
標(biāo)簽： 多約束 條件下 路徑規(guī)劃 算法研究
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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linux下ov5640驅(qū)動(dòng)源碼 很好用
標(biāo)簽： linux 5640 ov 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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Linux下串口編程實(shí)例
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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機(jī)場(chǎng)道面異物是威脅跑道運(yùn)行安全的常見病害，及時(shí)、準(zhǔn)確的檢測(cè)異物具有現(xiàn)實(shí)意義。針對(duì)現(xiàn)有的人工目視檢測(cè)方法，本文基于圖像處理理論，提出了一種機(jī)場(chǎng)道面異物的自動(dòng)檢測(cè)算法。根據(jù)機(jī)場(chǎng)道面的復(fù)雜背景和常見異物的特點(diǎn)，本文采取了分塊的方法，選擇Harris角點(diǎn)、灰度共生矩陣、灰度級(jí)分布范圍等特征，分別用閾值法和SVM法對(duì)實(shí)際機(jī)場(chǎng)道面異物圖像進(jìn)行檢測(cè)。初步實(shí)驗(yàn)證明，該方法可以有效檢測(cè)出機(jī)場(chǎng)道面復(fù)雜背景下的異物，實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，檢測(cè)正確率達(dá)到了98%。
標(biāo)簽： 復(fù)雜背景 特征分析 檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-26
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Win7下安裝及破解Cadence圖文教程
標(biāo)簽： Cadence Win7 破解 圖文教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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