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不規(guī)(guī)則焊盤(pán)

  • 現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展及應用

    弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發(fā)展,先進的微處理器及數(shù)字控制技術的引入為數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展提供了一個廣闊的天地。今天,數(shù)字化弧焊逆變電源仍處于一個高速發(fā)展的階段,人們運用數(shù)字化逆變電源優(yōu)越的調節(jié)和控制性能來發(fā)展新型的焊接電弧,尋求提高焊接質量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達高科焊接公司的數(shù)字化弧焊逆變電源為例,對現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威弧(EWM-forceArc)、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。

    標簽: 數(shù)字化 弧焊 發(fā)展 逆變電源

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:JGR2013

  • 對于ISP編程進入不了編程模式的總結

    對于ISP編程進入不了編程模式的總結

    標簽: ISP 編程 模式

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:xiaohuanhuan

  • stc不斷電代碼

    stc不斷電代碼

    標簽: stc 斷電 代碼

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:yuyizhixia

  • 51單片機的10大作品,都不是蓋的

    51單片機的10大作品,都不是蓋的,,,,收受益匪淺

    標簽: 51單片機

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:xfbs821

  • 基于PIC16C73的電子束焊機電視監(jiān)視系統(tǒng)

    介紹電子束焊機電視監(jiān)視系統(tǒng)工作原理#論述了電視行場掃描原理和視頻疊加原理$ 針 對電子束焊機電視監(jiān)視系統(tǒng)的特點及存在的缺點# 提出一種基PIC16C73單片機及字符疊加芯片 -UPD6453的電子束焊機電視監(jiān)控系統(tǒng)的設計方案# 并給出了詳細的系統(tǒng)軟硬件實現(xiàn)方法$ 整個系統(tǒng) 高效可靠#具有電路簡單%穩(wěn)定性好%易于擴展%實用性好等優(yōu)點#提高了焊接效率和焊接質量$  

    標簽: PIC 16C C73 16

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:jasson5678

  • 基于STM32的脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)設計

    采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設計了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內的高級定時器實現(xiàn)了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時間、占空比的大范圍調節(jié);利用定時器間的協(xié)同工作,完成了光譜觸發(fā)信號的精確延時。同時實現(xiàn)了運行過程中對系統(tǒng)電壓的測量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲等功能,并簡述了軟件開發(fā)方法。

    標簽: STM 32 脈沖 極性

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 超聲波金絲球焊線機焊接壓力控制系統(tǒng)設計

    以STC12C2052AD單片機芯片為控制核心,采用PID控制技術,設計了一套針對半導體封裝設備超聲波金絲球焊線機的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統(tǒng)成本低等特點。

    標簽: 超聲波 焊接 壓力控制 系統(tǒng)設計

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:tianyi996

  • 簡易的并行編程器

    說明:適用于沒用燒寫ATmega8并行編程器的朋友,初用ATmega8的工程師常常在串行編程時寫錯熔絲位,及加密位,造成不能再串行編程的不便,沒并行編程將無法再使用,本人就是因此才特花兩天時間做了一個簡易的并行編程器(很簡單,用萬能板搭焊即可),將的芯片加密位及熔絲恢復出廠默認值恢復串行編程。

    標簽: 并行 編程器

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:牧羊人8920

  • S51編程器制作包

    S51編程器制作包:自制AT89S51編程器教程AT89S51芯片的日漸流行,對我們單片機初學者來說是一個大好消息。因為做個AT89S51編程器非常容易,而且串行編程模式更便于做成在線編程器,給頻繁燒片,調試帶來了巨大的方便。 電路: 只要焊13根線就可以搞定這個電路。基本原理:RST置高電平,然后向單片機串行發(fā)送 編程命令。P1.7(SCK)輸入移位脈沖,P1.6(MISO)串行輸出,P1.5(MOSI)串行輸入(要了解詳細編程原理可以去看AT89S51的數(shù)據(jù)手冊)。使用并口發(fā)出控制信號,74373只是用于信號轉換,因為并口直接輸出高電平的電壓有點沒到位,使用其他芯片也可以,還有人提出直接接電阻。并口引腳1控制P1.7,引腳14控制P1.5,引腳15讀P1.6,引腳16控制RST,引腳17接74373 LE(鎖存允許),18-25這些引腳都可以接地。建議在你的單片機系統(tǒng)板上做個6芯的接口。注意:被燒寫的單片機一定是最小系統(tǒng)(單片機已經(jīng)接好電源,晶振,可以運行),VCC,GND是給74373提供電源的。 還有一個方案:使用串口+單片機,這個方案已經(jīng)用了半年了。電路稍微麻煩一點,速度比較快,而且可以燒AT89C51等等。其實許多器件編程原理差不多,由于我沒太多時間研究器件手冊,更沒有MONEY買一堆芯片來測試,所以只實現(xiàn)了幾個最常用單片機編程功能(AT89C51,C52,C55,AT89S51,S52,S53)。如果要燒寫其他單片機,你可以直接編寫底層控制子程序(例如,寫一個單元,讀一個單元,擦除ROM的子程序)。如果有需要,我可以在器件選擇欄提供一個“X-CHIP”的選擇,“X-CHIP”的編程細節(jié)將由用戶自己去實現(xiàn)。當你仔細閱讀器件手冊后,會發(fā)現(xiàn)實現(xiàn)這些子程序其實好容易,這也是初學者學單片機編程的好課題。如果成功了會極大的提高你學單片機的積極性。 軟件: 這個軟件的通信,控制部分早在半年前就完成了,這回只是換了個界面和加入并口下載線的功能,希望你看到這個軟件不會想吐。使用很簡當,有一點特別,當你用鼠標右鍵點擊按鈕后,可以把相關操作設置為自動模式(只有打開文件,擦除芯片,寫FLASH ROM,讀FLASH ROM,效驗數(shù)據(jù) 可以設置),點擊‘自動完成’后會依次完成這些操作,并在開始時檢測芯片。當“打開文件”設為自動后,第2次燒寫同一個文件時不必再去打開文件,軟件會自動刷新緩沖。軟件在WIN XP,WIN 2000可以使用(管理員登陸的),在WIN 98 ,WIN ME使用并口模式時會更快些。這個軟件同時支持串口編程器和并口下載線。操作正常結束后會有聲音提示。如果沒有聲卡或聲卡爛了,則聲音會從機箱揚聲器中發(fā)出。注意:記得在CMOS設置中把并口設為ECP模式。就這些東西,應該夠詳細吧,還有什么問題或遇到什么困難可以聯(lián)系我,軟件出現(xiàn)什么問題一定要通知我修正。祝你一次就搞定。  

    標簽: S51 編程器

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:13162218709

  • PCB可測性設計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規(guī)則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

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