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不規(guī)則焊盤

  • 過波峰焊方向設計

    過波峰焊方向設計

    標簽: 過波峰焊 方向

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:cc1915

  • U盤刪不掉怎么辦

    u、盤刪不掉怎么辦

    標簽: U盤

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:924484786

  • 過波峰焊方向設計

    過波峰焊方向設計

    標簽: 過波峰焊 方向

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:rlgl123

  • U盤刪不掉怎么辦

    u、盤刪不掉怎么辦

    標簽: U盤

    上傳時間: 2013-12-31

    上傳用戶:tzrdcaabb

  • PCB中的飛線不顯示的解決方法

    PCB中的飛線不顯示的解決方法。

    標簽: PCB 飛線

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:kangqiaoyibie

  • SMT焊盤設計規范

    SMT焊盤設計規范

    標簽: SMT 焊盤 設計規范

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:葉立炫95

  • Layout SMD焊盤要求

    PCB Layout SMD原件焊盤要求

    標簽: Layout SMD 焊盤

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:paladin

  • PCB設計要求簡介

    PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。  2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網表的作用     網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表,可以自動得到與原理圖中完全相

    標簽: PCB

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:13817753084

  • PCBA工藝焊點標準

    焊點標準

    標簽: PCBA 工藝 焊點標準

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:xdqm

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:大融融rr

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