S51編程器制作包:自制AT89S51編程器教程AT89S51芯片的日漸流行，對我們單片機初學者來說是一個大好消息。因為做個AT89S51編程器非常容易，而且串行編程模式更便于做成在線編程器，給頻繁燒片，調試帶來了巨大的方便。 電路： 只要焊13根線就可以搞定這個電路。基本原理：RST置高電平，然后向單片機串行發送 編程命令。P1.7(SCK)輸入移位脈沖，P1.6(MISO)串行輸出，P1.5(MOSI)串行輸入（要了解詳細編程原理可以去看AT89S51的數據手冊）。使用并口發出控制信號，74373只是用于信號轉換，因為并口直接輸出高電平的電壓有點沒到位，使用其他芯片也可以，還有人提出直接接電阻。并口引腳1控制P1.7，引腳14控制P1.5，引腳15讀P1.6，引腳16控制RST，引腳17接74373 LE（鎖存允許），18-25這些引腳都可以接地。建議在你的單片機系統板上做個6芯的接口。注意：被燒寫的單片機一定是最小系統（單片機已經接好電源，晶振，可以運行），VCC，GND是給74373提供電源的。 還有一個方案：使用串口+單片機，這個方案已經用了半年了。電路稍微麻煩一點，速度比較快，而且可以燒AT89C51等等。其實許多器件編程原理差不多，由于我沒太多時間研究器件手冊，更沒有MONEY買一堆芯片來測試，所以只實現了幾個最常用單片機編程功能（AT89C51，C52，C55，AT89S51，S52，S53）。如果要燒寫其他單片機，你可以直接編寫底層控制子程序（例如，寫一個單元，讀一個單元，擦除ROM的子程序）。如果有需要，我可以在器件選擇欄提供一個“X-CHIP”的選擇，“X-CHIP”的編程細節將由用戶自己去實現。當你仔細閱讀器件手冊后，會發現實現這些子程序其實好容易，這也是初學者學單片機編程的好課題。如果成功了會極大的提高你學單片機的積極性。 軟件： 這個軟件的通信，控制部分早在半年前就完成了，這回只是換了個界面和加入并口下載線的功能，希望你看到這個軟件不會想吐。使用很簡當，有一點特別，當你用鼠標右鍵點擊按鈕后，可以把相關操作設置為自動模式（只有打開文件，擦除芯片，寫FLASH ROM，讀FLASH ROM，效驗數據 可以設置），點擊‘自動完成’后會依次完成這些操作，并在開始時檢測芯片。當“打開文件”設為自動后，第2次燒寫同一個文件時不必再去打開文件，軟件會自動刷新緩沖。軟件在WIN XP，WIN 2000可以使用（管理員登陸的），在WIN 98 ，WIN ME使用并口模式時會更快些。這個軟件同時支持串口編程器和并口下載線。操作正常結束后會有聲音提示。如果沒有聲卡或聲卡爛了，則聲音會從機箱揚聲器中發出。注意：記得在CMOS設置中把并口設為ECP模式。就這些東西，應該夠詳細吧，還有什么問題或遇到什么困難可以聯系我,軟件出現什么問題一定要通知我修正。祝你一次就搞定。
上傳時間： 2014-01-24
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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微型51/AVR 編程器套件裝配說明書 請您在動手裝配這個編程器之前，務必先看完本說明書，避免走彎路。 1．收到套件后請對照元器件列表檢查一下，元件、配件是否齊全？ Used Part Type Designator ==== ================ ========== 1 1k R6 1 1uf 50V C11 5 2k2 R2 R3 R4 R5 R11 1 10K*8 RN1 2 11.0592MHZ Q1 Q2 1 12V,0.5W D2 2 15k R7 R8 2 21k R9 R10 4 33p C6 C7 C8 C9 1 47uf 25V C10 1 74HC164 IC6 2 78L05 IC4 IC5 1 100uf 25V C12 1 220R R1 1 AT89C51 IC2 1 B40C800(W02) D1 2 BS170 T1 T2 1 BS250 T3 1 DB9/F J2 1 J1X2 J1 1 LED GN5 D3 1 LM317L IC1 1 TLC2272 IC7 1 ZIF40 IC3 5 1uf C1 C2 C3 C4 C5 另外，套件配有1.5米串行電纜一根和配套的PCB一塊，不含電源。編程器使用的15V交流電源或12V直流電源需要自己配套。2．裝配要點：先焊接阻容元件，3個集成電路插座（IC2,IC7,IC6）其次是晶振， 全橋，穩壓IC 等，然后焊接J2,最后焊接T1,T2,T3三只場效應管。焊接場效應管時務必按照以下方法：拔去電烙鐵的電源，使用電烙鐵余溫去焊接三只場效應管，否則靜電很容易損壞管子。這是裝配成功的關鍵。這三只管子有問題，最典型的現象是不能聯機。由于電源插座封裝比較特殊，國內無法配套上，已改用電源線接線柱，可直接焊接在PCB板焊盤上，如下圖1所示（在下圖中兩個紅色圓圈內指示的焊盤），然后在連接到套件中配套的電源插座上。最近有朋友反映用15V交流比較麻煩，還要另外配變壓器。如果要使用12V的直流電，無需將全橋焊上，將兩個接線柱分別焊接在全橋的正負輸出位置的焊盤上即可，如下圖2所示，藍色圓圈內指示的焊盤，連接電源的時候要注意正負極，不要接錯了。方形焊盤是正極。40腳ZIF插座焊接前，應該將BR1飛線焊接好。注意：由于焊盤比較小，注意焊接溫度，不要高溫長時間反復焊接，會導致焊盤脫落。
上傳時間： 2013-12-31
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摘 要: 針對三峽水輪機葉片坑內移動式修焊機器人的作業過程測控問題, 研制了一種基于雙數字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統。 采用功能單元模塊化設計思想和疊層積木式裝配結構, 該系統將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運動控制與參數調整、 數字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內。該系統可以安裝在移動式修復機器人上、 脫離工控機獨立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實時控制。 關鍵詞: 移動式修焊機器人; 雙數字信號處理器嵌入式系統; 視覺反饋控制
上傳時間： 2013-10-08
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在游客游跡跟蹤與追溯系統中，產生大量不確定數據，有效的Top-K查詢處理是不確定性數據管理中一項重要技術。研究了運用Top-K檢索不確定數據的問題，定義了不確定數據流元組的查詢語義，提出了一種在記錄向量的基礎上的不確定數據查詢算法，并利用實例演示了查詢的過程。該算法按照元組的得分值進行降序排列，概率值最高的前k個元組集合就是Top-K的查詢結果，實驗結果表明，本文的算法更具高效性和實用性。
上傳時間： 2013-10-27
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Allegro中關于熱風焊盤的制作
上傳時間： 2013-10-27
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Cadence焊盤制作指南
上傳時間： 2013-11-06
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MC68HC11單片機控制恒頻短路過渡逆變式CO_2焊機的研究
上傳時間： 2013-12-05
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以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心，并采用同時采樣A/D轉換器，設計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度，且具有良好的人機界面。系統通過提高采樣率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值與相位測量精度，從而提高不平衡度的測量精度。系統可以將被測參數、趨勢值、波形數據等存入SD卡，并通過網絡接口實現遠端通信，從而實現遠程監控。
上傳時間： 2013-11-19
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Cadence 應用注意事項 1、 PCB 工藝規則 以下規則可能隨中國國內加工工藝提高而變化 1.1. 不同元件間的焊盤間隙：大于等于 40mil(1mm)，以保證各種批量在線焊板的需要。 1.2. 焊盤尺寸：粘錫部分的寬度保證大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊腳(pin)較高，應 修剪；如果不能修剪的，相應焊盤應增大….. 1.3. 機械過孔最小孔徑：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸將使用激光打孔，為國內 **************************************************************************************** 各種化工 石油 電子 制造 機械 編程 紡織等等各類電腦軟件, 歡迎咨詢 ------------------------------------------------------------------------------------ 聯系QQ：1270846518 Email: gjtsoft@qq.com 即時咨詢或留言：http://gjtsoft.53kf.com 電話: 18605590805 短信發送軟件名稱, 我們會第一時間為您回復 **************************************************************************************** 大多數 PCB廠家所不能接受。
上傳時間： 2013-10-19
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