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過波峰焊

  • 波峰焊和回流焊的區別

    波峰焊和回流焊的區別

    標簽： 波峰焊 回流焊

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：ysystc670

  • 過波峰焊方向設計

    過波峰焊方向設計

    標簽： 過波峰焊 方向

    上傳時間： 2013-12-27

    上傳用戶：cc1915

  • 過波峰焊方向設計

    過波峰焊方向設計

    標簽： 過波峰焊 方向

    上傳時間： 2013-10-18

    上傳用戶：rlgl123

  • 波峰焊和回流焊的區別

    波峰焊和回流焊的區別

    標簽： 波峰焊 回流焊

    上傳時間： 2015-01-01

    上傳用戶：chengxin

  • 波峰焊后臺控制軟件-中文版

    波峰焊后臺控制軟件-中文版

    標簽： 波峰焊 后臺 控制軟件

    上傳時間： 2013-12-13

    上傳用戶：z754970244

  • 波峰焊后臺控制軟件-英文版

    波峰焊后臺控制軟件-英文版

    標簽： 波峰焊 后臺 控制軟件 英文

    上傳時間： 2014-11-17

    上傳用戶：luopoguixiong

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽： PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：refent

  • PCB設計的可制造性

    工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式

    標簽： PCB 可制造性

    上傳時間： 2013-11-14

    上傳用戶：哈哈hah

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：jokey075

  • 2009年全球及中國光伏逆變器產業鏈研究報告

    　　報告摘要：　　《2009年全球及中國光伏逆變器產業鏈研究報告》是一份專業和深度的產業鏈結構研究報告，報告通過對全球及中國的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領域整體產業鏈的信息和數據，具體如下：　　上游：光伏逆變器零配件來源SMT設備波峰焊、回流焊設備裝配流水線設備等設備的來源及提供商信息；　　中游：光伏逆變器制造商產品產能產量銷量銷售均價收入利潤率擴產計劃產品規格特點、原料來源，下游客戶等；　　下游：光伏系統集成公司（光伏電站安裝企業）信息，安裝量情況，與逆變器企業合作關系，銷售區域分布等。　　除了產業鏈深度分析外，研究組對整體行業的趨勢及投資機會風險也進行了深入的研究調查，并給出相關的研究結論，促使客戶能夠快速直接真實了解全球和中國光伏逆變器市場的詳細情況，供投資決策參考。本項目在調研采訪過程中得到眾多一線工程人員，技術人員及相關專家的支持，在此表示謝意。

    標簽： 2009 光伏逆變器 產業鏈 報告

    上傳時間： 2013-12-12

    上傳用戶：diets

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