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中國<b>集成電路</b>

中穎單片機SH79F3212規格書

中穎單片機規格書，請大家看看看有沒有對你有沒有幫助集成8路觸摸按鍵，12位PWM和12位ADC的增強型8051微控制器

標簽： SH79F3212 單片機

上傳時間： 2022-01-01

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抗干擾高穩定性：VK2C23A/B I2C接口LCD控制顯示段碼屏驅動IC

產品型號：VK2C23A/B 產品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電封裝形式：LQFP64/48 裸片:DICE（邦定COB）/COG（邦定玻璃用）產品年份：新年份聯系人：許碩原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！QT394 VK2C23A/B概述： VK2C23A/B是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大224點（56SEGx4COM）或者最大416點（52SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。特點： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為56x4位、52x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關顯示和關振蕩器進入）

標簽： VK2C I2C LCD 23 抗干擾高穩定接口控制驅動IC

上傳時間： 2022-04-16

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智能機器人硬件模塊詳解

智能機器人硬件功能模塊介紹1.核心控制板：raspberry b+（樹莓派B+）：一種卡片式電腦。樹莓派是只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統基于Linux。截止至2012年6月1日，樹莓派只有A和B兩個型號，主要區別：A型：1個USB、無有線網絡接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM；B型：2個USB、支持有線網絡、功率3.5W，700mA、512MB RAM。2.底層電路驅動芯片：Arduino 。Mega2560的處理器核心是ATmega2560，同時具有54路數字輸入/輸出口（其中16路可作為PWM輸出），16路模擬輸入，4路UART接口，一個16MHz晶體振蕩器，一個USB口，一個電源插座，一個ICSP header和一個復位按鈕。Arduino Mega2560也能兼容為Arduino UNO設計的擴展板。3.底層硬件：驅動電路、控制電路包括（ln298、hc-06藍牙模塊、舵機、攝像頭、麥克風、無線網卡、電機、地盤、傳感器若干、材料等） 4.工作原理：樹莓派用來處理上層指令、運用大型代碼、和代碼整合等，例如：人臉識別、語音識別、郵件發送、環境數據上傳到互聯網、獲取網絡指令等。通過串口通訊和底層驅動芯片arduino進行交互，和數據傳輸。arduino則負責底層電路的驅動、環境檢測、快速機動、預報處理等工作1.該項目中我們自主研發了一套無線充電設備，最大的轉換效率可以達到40%，安裝在機器人的底端，可以實現機器人長時間的工作而不需要人為去充電，解決了用戶不在家機器人也能正常工作的問題。該項目已經獲得了專利。

標簽： 智能機器人硬件模塊

上傳時間： 2022-07-25

上傳用戶：zhaiyawei
基于ARM的RFID讀卡器設計

射頻識別技術(RFID)是一種通過電磁耦合方式工作的無線識別系統，具有保密性強、無接觸式信息傳遞等特點，目前廣泛應用于物流、公共交通、門禁控制等與人們生活密切相關的方方面面。本論文的目的是開發出一款讀卡終端設備，支持IS014443標準中規定的TypeA、Type B兩種類型的卡，具有高級擴展功能，也可以在硬件基礎上進行增減，以適應不同場合的需要。讀卡器設計中采用嵌入式芯片為處理核心，讀卡功能采用射頻讀卡芯片實現。讀卡器終端具有網絡接口、USB接口和觸摸屏接口。軟件上采用移植嵌入式系統并添加任務的模式實現讀卡器的各功能。通過對軟硬件的調試實現了RYID讀卡器原理樣機的硬件與軟件平臺構律。

標簽： RFID ARM 讀卡器

上傳時間： 2013-06-12

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10Gbits GPON系統的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

標簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
定點乘法器設計(中文)

　定點乘法器設計(中文) 　運算符：　　+ 對其兩邊的數據作加法操作; A + B 　　- 從左邊的數據中減去右邊的數據; A - B 　　- 對跟在其后的數據作取補操作，即用0減去跟在其后的數據; - B 　　* 對其兩邊的數據作乘法操作; A * B 　　& 對其兩邊的數據按位作與操作; A & B 　　# 對其兩邊的數據按位作或操作; A # B 　　@ 對其兩邊的數據按位作異或操作; A @ B 　　~ 對跟在其后的數據作按位取反操作; ~ B 　　<< 以右邊的數據為移位量將左邊的數據左移; A << B 　　$ 將其兩邊的數據按從左至右順序拼接; A $ B

標簽： 定點乘法器設計

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：trepb001
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
10A高性能負載點DCDC微型模塊

電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。

標簽： DCDC 10A 性能微型模塊

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：RQB123
通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

標簽： 性能減太陽能電池板尺寸

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ
對于電源故障保護應用，超級電容器能夠替代后備電池

在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電

標簽： 電源故障保護后備電池超級電容器

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：lansedeyuntkn