Altium_designer4層以上高速板布線的16個(gè)技巧
Altium_designer4層以上高速板布線的16個(gè)技巧...
Altium_designer4層以上高速板布線的16個(gè)技巧...
中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作,在繼承以往版本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)...
內(nèi)電層與內(nèi)電層分割...
多層線路板設(shè)計(jì)...
如何分辨主板pcb板層數(shù).doc...
TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。...
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展,并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要...
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】P...
Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個(gè)電路設(shè)計(jì)為例,簡(jiǎn)單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計(jì)中的使用。下面是一個(gè)DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計(jì)),其中DR...
PCB板各個(gè)層的含義.pdf...