單片機原理和應用實驗電子教材 第一章 MCS—51 實驗系統安裝與啟動§ 1.1 MCS51實驗系統安裝與啟動……………………… 2§ 1.2 DVCC系列實驗系統實驗調試有關說明…………… 2第二章硬件實驗§ 2.1 實驗項目實驗一 8031 單片機P3、P1口應用……………………3實驗二工業順序控制………………………………… 4實驗三8255 控制交通燈……………………………… 6實驗四簡單 I/O口擴展實驗………………………… 7實驗五A/D 轉換實驗………………………………… 8實驗六D/A 轉換………………………………………… 9實驗七串并轉換實驗……………………………………11實驗八定時/計數器8253A應用………………………12實驗九8279 鍵盤顯示實驗……………………………13實驗十微型打印機打印字符、曲線、漢字……………14實驗十一 步進電機控制……………………………………15實驗十二小直流電機調速實驗……………………………16實驗十三電子音響…………………………………………17實驗十四繼電器控制實驗…………………………………18實驗十五數據存貯器和程序存貯擴展實驗………………19§ 2.2 軟件清單實驗一 8031 單片機P3、P1口應用……………………21實驗二工業順序控制……………………………………21實驗三8255 控制交通燈…………………………………23實驗四簡單 I/O口擴展實驗……………………………25實驗五A/D 轉換實驗……………………………………25實驗六D/A 轉換…………………………………………26實驗七串并轉換實驗……………………………………27實驗八定時/計數器8253A應用…………………………28實驗九8279 鍵盤顯示實驗………………………………29實驗十微型打印機打印字符、曲線、漢字………………31實驗十一步進電機控制………………………………………34實驗十二小直流電機調速實驗………………………………41實驗十三電子音響……………………………………………42實驗十四繼電器控制實驗……………………………………43實驗十五數據存貯器和程序存貯擴展實驗…………………44
上傳時間： 2013-10-15
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三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
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通過對偽碼捕獲原理進行分析以及對各種捕獲方法進行比較,確定一種性能好、易實現的串并混合搜索捕獲方案。并給出了一個在實際系統中成功應用的捕獲電路,用Modelsim對偽碼捕獲電路部分模塊的性能進行了仿真。
上傳時間： 2013-11-04
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為了在CDMA系統中更好地應用QDPSK數字調制方式，在分析四相相對移相（QDPSK)信號調制解調原理的基礎上，設計了一種QDPSK調制解調電路，它包括串并轉換、差分編碼、四相載波產生和選相、相干解調、差分譯碼和并串轉換電路。在MAX+PLUSⅡ軟件平臺上，進行了編譯和波形仿真。綜合后下載到復雜可編程邏輯器件EPM7128SLC84-15中，測試結果表明，調制電路能正確選相，解調電路輸出數據與QDPSK調制輸入數據完全一致，達到了預期的設計要求。 Abstract: In order to realize the better application of digital modulation mode QDPSK in the CDMA system， a sort of QDPSK modulation-demodulation circuit was designed based on the analysis of QDPSK signal modulation-demodulation principles. It included serial/parallel conversion circuit, differential encoding circuit, four-phase carrier wave produced and phase chosen circuit, coherent demodulation circuit, difference decoding circuit and parallel/serial conversion circuit. And it was compiled and simulated on the MAX+PLUSⅡ software platform,and downloaded into the CPLD of EPM7128SLC84-15.The test result shows that the modulation circuit can exactly choose the phase，and the output data of the demodulator circuit is the same as the input data of the QDPSK modulate. The circuit achieves the prospective requirement of the design.
上傳時間： 2014-01-13
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研究利用IGSO 星座提供衛星移動通信業務所涉及到的星座覆蓋性能、多普勒頻移及業務支持能力等問題。研究表明，采用2 顆或3 顆IGSO 衛星構成的星座能夠對我國區域提供較好的覆蓋性能（單星和多星覆蓋率及平均通信仰角），而引入的多普勒頻移并不大。鏈路計算結果表明，采用IGSO 衛星能夠有效解決GEO 衛星在高緯度區域的低仰角問題，并能用比較小的IGSO 衛星來達到非常大的GEO 衛星才能實現的性能。因此，采用IGSO 的區域衛星移動通信系統具有較好的技術可行性。
上傳時間： 2013-10-14
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Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時間： 2014-03-25
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通過對偽碼捕獲原理進行分析以及對各種捕獲方法進行比較,確定一種性能好、易實現的串并混合搜索捕獲方案。并給出了一個在實際系統中成功應用的捕獲電路,用Modelsim對偽碼捕獲電路部分模塊的性能進行了仿真。
上傳時間： 2013-10-23
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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為了在CDMA系統中更好地應用QDPSK數字調制方式，在分析四相相對移相（QDPSK)信號調制解調原理的基礎上，設計了一種QDPSK調制解調電路，它包括串并轉換、差分編碼、四相載波產生和選相、相干解調、差分譯碼和并串轉換電路。在MAX+PLUSⅡ軟件平臺上，進行了編譯和波形仿真。綜合后下載到復雜可編程邏輯器件EPM7128SLC84-15中，測試結果表明，調制電路能正確選相，解調電路輸出數據與QDPSK調制輸入數據完全一致，達到了預期的設計要求。 Abstract: In order to realize the better application of digital modulation mode QDPSK in the CDMA system， a sort of QDPSK modulation-demodulation circuit was designed based on the analysis of QDPSK signal modulation-demodulation principles. It included serial/parallel conversion circuit, differential encoding circuit, four-phase carrier wave produced and phase chosen circuit, coherent demodulation circuit, difference decoding circuit and parallel/serial conversion circuit. And it was compiled and simulated on the MAX+PLUSⅡ software platform,and downloaded into the CPLD of EPM7128SLC84-15.The test result shows that the modulation circuit can exactly choose the phase，and the output data of the demodulator circuit is the same as the input data of the QDPSK modulate. The circuit achieves the prospective requirement of the design.
上傳時間： 2013-10-28
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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