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串聯

74HC595串入并出芯片應用.zip

74HC595串入并出芯片應用74HC595串入并出芯片應用

標簽： 595 zip 74 HC

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：lixinxiang
TMS320系列DSP與C51單片機之間一種全新串行通信模式.rar

單片機與DSP之間通信問題一直是大家關注得焦點，目前已出現的不少解決方案但大多針對于5V工作電壓的DSP系統,筆者對諸方案進行詳細比較分析,發現多數并未從根本上解決不同系統之間通信的電平轉換問題,面對工作電壓并不唯一的 DSP芯片系列,在此提出一種全新的串行通信模式,經濟有效地解決了通信中電平轉換問題可靠地實現數據交換,并且在實際開發的直流無刷電機變頻器人機界面與控制核心TMS320LF2407 DSP之間串行通信中驗證了其可行性。

標簽： TMS 320 DSP C51

上傳時間： 2013-07-18

上傳用戶：abc123456.
VB串行通訊控制.rar

該書介紹了如何用VB實現串口通信技術，并加以實力進行說明

標簽： 串行通訊控制

上傳時間： 2013-07-05

上傳用戶：水口鴻勝電器
串口調試助手用戶手冊

TKS_COM串口調試助手在具備一般串口調試助手功能的同時增加了對多串口的實時監控、橋接、多播和數據過濾等功能。

標簽： 串口調試助手用戶手冊

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：dct灬fdc
基于LabVIEW與單片機串口的信號處理的研究

基于LabVIEW與單片機串口的信號處理的研究:介紹了一種利用單片機采集數據,LabVIEW作為開發平臺,二者之間通過串口實現數據通信的數據采集系統,利用LabVIEW的圖形環境進行頻譜分析。通

標簽： LabVIEW 單片機串口信號處理

上傳時間： 2013-06-24

上傳用戶：xjz632
基于labview的單片機串口溫度采集系統設計.rar

系統利用DSl8B20數字溫度傳感器和STC公司的STC89C52單片機設計成智能溫度采集模塊，采集環境溫度,將測得數據經串口傳送給計算機。創新之處是采用虛擬儀器技術，利用LabVlEW軟件編寫相應上位機軟件，控制采集模塊進行溫度采集，串口的數據傳輸，然后對數據處理和顯示。

標簽： labview 單片機串口溫度采集

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：kristycreasy
VC++中實現PC機與單片機的串行通訊

要：應用VC++中的MSComm控件實現了在工業控制領域中常用的PC機與單片機的異步串行通訊。使用M~omm控件編程簡單，能夠滿足串行通訊的要求，對于工業監控系統和數據采集系統都是非常有用的參考。

標簽： VC PC機與單片機串行通訊

上傳時間： 2013-08-05

上傳用戶：chuckbassboy
單片機溫度采集器與PC104分站的串行通信

單片機溫度采集器與PC104分站的串行通信:用PC104 模塊組建的礦井變電所采集分站,具有強大的以太網和CAN 總線通信功能。在PC104模塊底板上,設計了一個基于89C2051 單片機的溫度采集器

標簽： 104 PC 單片機分

上傳時間： 2013-07-04

上傳用戶：xyipie
自動檢測80C51串行通訊中的波特率

自動檢測80C51串行通訊中的波特率:本文介紹一種在80C51 串行通訊應用中自動檢測波特率的方法。按照經驗，程序起動后所接收到的第1 個字符用于測量波特率。這種方法可以不用設定難于記憶的開關，還可以

標簽： 80C51 自動檢測串行通訊波特率

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：dyctj
采用FPGA實現基于ATCA架構的2.5Gbps串行背板接口

當前，在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的，因為在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已經達到了物理極限，不能再提供可靠和經濟的信號同步方法。基于串行I/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點，包括：更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板（PCB）層數、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少，而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術正被越來越廣泛地應用于各種系統設計中，包括PC、消費電子、海量存儲、服務器、通信網絡、工業計算和控制、測試設備等。迄今業界已經發展出了多種串行系統接口標準，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網、10G以太網XAUI、串行ATA等等。 Aurora協議是為私有上層協議或標準上層協議提供透明接口的串行互連協議，它允許任何數據分組通過Aurora協議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協議在物理層采用千兆位串行技術，每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數據傳輸速率。Aurora可優化支持范圍廣泛的應用，如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統、分布式服務器和存儲子系統等需要極高數據傳輸速率的應用。傳統的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統的并行總線背板。現在，高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps，甚至超過10Gbps。AdvancedTCA（先進電信計算架構）正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發展。它由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）開發，其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構，使它們能被方便而迅速地集成，滿足高性能系統業務的要求。ATCA作為標準串行總線結構，支持高速互聯、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性，滿足當前和未來高系統帶寬的要求。采用FPGA設計高速串行接口將為設計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內置了最多24個RocketIO收發器，提供從622Mbps到3.125Gbps的數據速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內置PowerPC處理器，為企業從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口，該背板接口完全符合PICMG3.0規范。本文對串行高速通道技術的發展背景、現狀及應用進行了簡要的介紹和分析，詳細分析了所涉及到的主要技術包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預加重等。同時對AdvancedTCA規范以及Aurora鏈路層協議進行了分析，并在此基礎上給出了FPGA的設計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設計工具，可在標準ATCA機框內完成單通道速率為2.5Gbps的全網格互聯。

標簽： FPGA ATCA Gbps 2.5

上傳時間： 2013-05-29

上傳用戶：frank1234

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