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二極管型號

面向小面積和大面積光電二極管的低躁聲放大器

光電二極管可分為兩類：具高電容 (30pF 至 3000pF)的大面積光電二極管和具相對較低電容 (10pF 或更小)的較小面積光電二極管

標簽： 光電二極管低躁聲放大器

上傳時間： 2013-11-21

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理想二極管提供了針對電源布線錯誤的保護作用

高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現低損耗

標簽： 理想二極管保護電源布線錯誤

上傳時間： 2013-10-19

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

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LED顯示屏恒流驅動電路設計

摘要: 本文介紹了L ED 顯示屏常規型驅動電路的設計方式及其存在的缺陷, 提出了簡單的L ED 顯示屏恒流驅動方式及電路的實現。關鍵詞:L ED 顯示屏　動態掃描　驅動電路中圖分類號: TN 873+ . 93　　　文獻標識碼:A 　　　文章編號: 1005- 9490(2001) 03- 0252- 051　引　言　　L ED 顯示屏是80 年代后期在全球迅速發展起來的新型信息顯示媒體, 它利用發光二極管構成的點陣模塊或像素單元, 組成大面積顯示屏幕, 以其可靠性高、使用壽命、環境適應能力強、性能價格比高、使用成本低等特點, 在信息顯示領域已經得到了非常廣泛的應用[ 1 ]。L ED 顯示屏主要包括發光二極管構成的陣列、驅動電路、控制系統及傳輸接口和相應的應用軟件等, 其中驅動電路設計的好壞, 對L ED 顯示屏的顯示效果、制作成本及系統的運行性能起著很重要的作用。所以, 設計一種既能滿足控制驅動的要求, 同時使用器件少、成本低的控制驅動電路是很有必要的。本文就常規型驅動電路的設計作些分析并提出恒流驅動電路的設計方式。2　L ED 顯示屏常規驅動電路的設計　　L ED 顯示屏驅動電路的設計, 與所用控制系統相配合, 通常分為動態掃描型驅動及靜態鎖存型驅動二大類。以下就動態掃描型驅動電路的設計為例為進行分析:動態掃描型驅動方式是指顯示屏上的4 行、8 行、16 行等n 行發光二極管共用一組列驅動寄存器, 通過行驅動管的分時工作, 使得每行L ED 的點亮時間占總時間的1ön , 只要每行的刷新速率大于50 Hz, 利用人眼的視覺暫留效應, 人們就可以看到一幅完整的文字或畫面[ 2 ]。常規型驅動電路的設計一般是用串入并出的通用集成電路芯片如74HC595 或MC14094 等作為列數據鎖存, 以8050 等小功率N PN 三極管為列驅動, 而以達林頓三極管如T IP127 等作為行掃描管, 其電路如圖1 所示。

標簽： LED 顯示屏恒流驅動電路設計

上傳時間： 2014-02-19

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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STM32F103ZET6的二維超聲波風速測量-系統設計

風速測量的準確性對于海洋-大氣界面的觀測有著重要意義。本文簡述了時間差超聲波風速測量方法的優點，并運用時間差法的二維V型結構超聲波測量原理，搭建了一種基于STM32F103ZET6的二維超聲波風速測量系統。與傳統的測風系統相比較，該設計引入希爾伯特黃變換對測量數據進行處理，能夠保證風速測量的準確性。實驗結果表明：該設計適應性較強，可實現較高精度的風速測量，在海氣界面等復雜氣象環境的觀測中具有較高的參考價值和實用意義。關鍵詞海氣界面，超聲波，時差法，STM32F103ZET6，希爾伯特黃變換目前，傳統的風速測量儀大多是利用機械構件的轉動來衡量風速[1]。與超聲波風速儀相比，存在幾點缺陷：1）旋轉部件會產生摩擦損耗；2）存在啟動風速，需要啟動時間；3）在海氣界面中機械旋轉構件的抗浸蝕性能較差[2]。超聲波風速儀與HHT算法相結合，不僅彌補了以上缺陷，而且在風速測量精度上有所提高、抗惡劣海況能力增強，成為當下的研究熱點。本文簡單介紹了一種基于微控制器 STM32F103ZET6、運用時間差法設計的二維超聲波測風儀，并引入HHT算法對測量數據進行處理。該系統測量精度高、體積小、頻率快、穩定性強，十分適用于海洋大氣界面等海洋環境的風速測量。

標簽： stm32f103zet6 超聲波風速測量

上傳時間： 2022-07-23

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LED電源驅動器測試解決方案

發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示

標簽： LED 電源方案驅動器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
新型傳感器原理及應用pdf

書籍名稱：新型傳感器技術及應用作者：劉廣玉陳明出版社：北京航空航天大學出版社書籍來源：網友推薦文件格式：PDG 內容簡介：本書系綜合目前國內外有關文獻及作者的研究成果編著而成。主要內容有：傳感器敏感材料；微機械加工技術；傳感器建模；硅電容式集成傳感器；諧振式傳感器；聲表面波傳感器；薄膜傳感器；光纖傳感器；場效應管型化學傳感器；固態成象傳感器；Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機械加工技術到一些先進傳感器的設計原理、應用和發展情況作了較全面、深入的討論。前言第一章新型傳感器綜述第一節新型傳感效應第二節新型敏感材料第三節新加工工藝第二章新型固態光電傳感器第一節普通光敏器件陣列第二節自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節光電位置傳感器 PSD第四節輸液監測中的光電傳感器第三章電荷耦合器件 CCD第一節CCD的物理基礎第二節CCD的工作原理第三節CCD器件第四節CCD在測量中的應用第四章光纖傳感器第一節光纖傳感原理第二節常見光纖傳感器第三節光纖傳感器的應用第五章集成傳感器第一節集成壓敏傳感器第二節集成溫敏傳感器第三節集成磁敏傳感器第四節集成傳感器應用實例第六章化學傳感器第一節離子敏傳感器第二節氣敏傳感器第三節濕敏傳感器第四節工業廢水拜謝的自動監測第七章機器人傳感器第一節機器人傳感器的功能與分類第二節機器人視覺傳感器第三節機器人觸覺傳感器第四節機器人接近覺傳感器第九章傳感器的信號處理第一節信號處理概述第二節傳感器的信號引出第三節信號補償電路第四節精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測量中的應用第一節光學透鏡心偏差的測量第二節超光滑表面微觀輪廓的測量第三節光學表面疵病度的測量附錄參考文獻

標簽： 傳感器原理

上傳時間： 2013-11-10

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光纖光纜測試講義

第一章光纖連接在介紹光纖光纜性能檢測方法之前，先講述光纖連接特別是光纖端面處理和熔接技術，作為必須掌握的基本技能訓練。實際的光通信系統由光發射器、光傳輸通道（光纖）、光接收器三個主要部分組成，光纖光纜的傳輸性能檢測系統也同樣如此。系統各部分之間的銜接就是光耦合或光纖連接問題。通信系統和檢測系統都要求各部分之間光耦合有高耦合效率、穩定可靠、連接損耗小的連接。而且光耦合和光纖連接技術是光纖通信系統和檢測系統中一門非常基本和實用的技術。第一節光耦合一、光纖與光源的耦合在光纖通信系統和光纖傳輸特性檢測系統中使用多種光源，有半導體激光器、氣體激光器、液體激光器、發光二極管、寬光譜光源等等。它們大致可以分為兩大類，一類是相干光源，如各種激光器；另一類是非相干光源，如發光二極管、寬光譜光源（白熾燈）。光耦合先要解決如何高效率地把光源發射的光注入到傳輸通道中去的問題。為此，先了解一下光源的特性。

標簽： 光纖光纜測試講義

上傳時間： 2013-10-30

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組件式GIS與MapX開發地理信息系統根據其內容可分為兩大基本類型：一是應用型地理信息系統

組件式GIS與MapX開發地理信息系統根據其內容可分為兩大基本類型：一是應用型地理信息系統，以某一專業、領域或工作為主要內容，包括專題地理信息系統和區域綜合地理信息系統；二是工具型地理信息系統，也就是GIS工具軟件包，如ARC/INFO等，具有空間數據輸入、存儲、處理、分析和輸出等GIS基本功能。隨著地理信息系統應用領域的擴展，應用型GIS的開發工作日顯重要。如何針對不同的應用目標，高效地開發出既合乎需要又具有方便美觀豐富的界面形式的地理信息系統，是GIS開發者非常關心的問題。

標簽： MapX GIS 地理信息系統分

上傳時間： 2013-12-19

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