數(shù)據(jù)結構二叉樹實現(xiàn)。
上傳時間: 2013-11-04
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附件附帶破解補丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版,點擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強軟件實用性、易用性為主要目標,新增了大量實用功能,改進了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時改進了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國內(nèi)外用戶的需求,增加了大量實用功能,例如動態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態(tài)塊(bedit) 動態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態(tài)塊參照。 可以通過自定義夾點或自定義特性來操作動態(tài)塊參照中的幾何圖形。 a)通過設置圖塊中元素的可見性,一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài),如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個選項,就可以顯示相應的圖形。 還可對圖塊中的圖形設置參數(shù)和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進行移動、旋轉、翻轉、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進行參數(shù)化控制。通過圖塊的動作設置,一個圖塊可以派生出數(shù)個圖塊,如下圖所示: 2、DWF參考底圖(dwfattach) 可以將dwf文件插入到當前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點、中點,如下圖所示: 3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離 可將選擇的對象暫時隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續(xù)操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。 4、凍結其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進行凍結和鎖定。 5、CAD表格轉EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對序號、編號、數(shù)值進行遞增復制,間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運算 可直接對封閉的多段線進行差并交計算,無需轉換面域,有時比修剪更簡便。 8、拼寫檢查(spell) 此功能實現(xiàn)對用戶輸入的單詞或文章進行單詞校驗,提示匹配的單詞列表,方便用戶進行正確的單詞填寫工作。可以實現(xiàn)不同語言的單詞校驗工作,包括英文,德文,等8種語言。 可以對全部實體(包括布局,模型中的所有實體)進行校驗。 可以分別對布局或模型中的實體進行校驗。 可以單獨對一個實體或一個選擇集進行校驗。 方便用戶自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字,塊內(nèi)文字,塊屬性,屬性,標注的校驗。 9、放樣(Loft) 通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進行放樣(繪制實體或曲面)來創(chuàng)建三維實體或曲面。 10、塊屬性管理器(battman) 創(chuàng)建帶屬性的塊后,執(zhí)行 battman 對塊中屬性定義進行查詢和修改,如果將修改應用到所有塊參照,則對應塊的塊參照中屬性實體也會做對應修改。 11、超級填充(superhatch) 超級填充命令有點像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實體作為填充實體對閉合區(qū)域進行填充。 12、線上寫字 可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤,而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設置。 b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復制粘貼。 e)可以通過鼠標光標狀態(tài)來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。 f)可以通過ctrl+鼠標點擊打開設置的文件,方便用戶的操作。 g)可以通過右鍵打開塊內(nèi)實體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內(nèi)存使用問題,可以插入多張圖片,內(nèi)存不會增加。 c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。 d) 插入大圖像時,預覽速度大幅提升。 3、二次開發(fā)改進 浩辰CAD 2012版針對二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進行了系統(tǒng)梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調(diào)試器。 a) Lisp改進 處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執(zhí)行速度進行了優(yōu)化。 b) VBA改進 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關系錯誤問題。 c) Lisp調(diào)試器 用戶在使用浩辰CAD時,由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個工具進行調(diào)試,以協(xié)助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發(fā)用戶。
上傳時間: 2013-11-24
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
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醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢是通過非置入手段來實現(xiàn)早期疾病預測,降低病人開支,這一趨勢促使醫(yī)療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標需要的功能,設
上傳時間: 2013-10-21
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半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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介紹二相步進電機驅(qū)動芯片THB6064AH及其應用
上傳時間: 2013-11-07
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闡述了目前三維成像在其常見應用領域中的研究,主要致力于研究高分辨率三維成像系統(tǒng)。三維激光成像是一項可以應用于探測隱藏目標、地形測繪、構建虛擬環(huán)境、城市建模、目標識別等領域中的技術。在區(qū)域成像技術中,除了如立體視覺和結構化燈光等更常規(guī)的技術,實時三維傳感也具有現(xiàn)實可操作性。當前三維激光成像技術已經(jīng)發(fā)展到有能力提供厘米級波長的高分辨率三維成像,這將給許多領域提供方便,包括法律的實施和法醫(yī)調(diào)查。與CCD和紅外技術等傳統(tǒng)的被動成像系統(tǒng)相比,激光成像技術不僅能提供強度和范圍信息,還能穿透植被和窗戶等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統(tǒng)在目標識別與辨認等方面具備新的潛力。結果表明,激光三維成像系統(tǒng)可以在許多情況下得到應用。
上傳時間: 2013-10-31
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為了設計一種實時高效、穩(wěn)定可靠的圖像目標跟蹤系統(tǒng)平臺,避免因圖像邊緣提取效果差而引起跟蹤失敗,采用自適應Canny邊緣檢測算法。該自適應算法能夠很好的確定平滑參數(shù)以及高、低兩個閾值,更好的獲得圖像邊緣圖。經(jīng)Canny算法處理圖像目標后,獲得目標的單像素邊緣圖,根據(jù)邊緣圖計算得到目標質(zhì)心。利用最小二乘法擬合出目標的運動軌跡,同時可根據(jù)時間間隔預測出目標質(zhì)心的下一位置,控制伺服機構,實現(xiàn)目標跟蹤。實驗表明,采用Canny算法的目標跟蹤系統(tǒng),能夠滿足實時跟蹤的需要。
上傳時間: 2013-11-03
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給出了一種運動人體區(qū)域的檢測及其對應的二維關鍵點的提取方法。首先運用幀差法構建一個自適應的背景模型以達到背景初始化和背景更新的目的。接著用減背景法實現(xiàn)二維運動人體區(qū)域的檢測。最后將檢測到的運動人體區(qū)域,通過運用APAR(anti-paralle lines)區(qū)域法實現(xiàn)對運動人體關鍵點的提取。
上傳時間: 2013-10-25
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基于探索 RLC二階電路仿真實驗技術的目的,采用Multisim仿真軟件對RLC二階電路暫態(tài)過程進行了仿真實驗測試,給出了電路在過阻尼、臨界阻尼、欠阻尼等情況下零輸入響應及零狀態(tài)響應的Multisim仿真方案,并介紹了不同工作條件下仿真時Multisim中信號源的選取及設置條件。結論是仿真實驗可直觀形象地描述RLC二階電路的工作過程,將電路的硬件實驗方式向多元化方式轉移,利于培養(yǎng)知識綜合、知識應用、知識遷移的能力,使電路分析更加靈活和直觀。
標簽: Multisim RLC 二階電路 暫態(tài)過程
上傳時間: 2013-11-20
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