IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
介紹技術資料
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介紹電子技術基礎與前沿，涵蓋從半導體原理到最新集成電路設計的全方位知識。本標簽下匯集了311份精選資源，包括權威教程、實戰案例及行業報告，旨在幫助工程師快速掌握核心概念，提升專業技能。無論您是初學者還是資深專家，在這里都能找到適合的學習材料，助力您的職業發展。探索更多關于電路分析、信號處理等關鍵技術的應用實例，開啟您的創新之旅。
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查看全部311個資源 ?介電體超晶格的研究
介電體超晶格是一種新型的有序微結構材料。它具有通常均質材料所不具有的獨特的優異性能，展現出重要的應用前景。本文介紹南京大學研究組關于介電體超晶格研究所取得的進展，如將多個獨立的光參量過程集成于一塊介電體超晶格之中獲得了多波長激光的同時輸出，研制成超晶格全固態三基色原型激光器，在介電體超晶格中將拉曼散...
IPC介電常數測試方法
IPC介電常數測試方法...
高頻PCB基材介電常數與介電損耗的特性與改性進展
文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述，并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。 ...
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
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