摘 要 瞬態(tài)仿真領域的許多工作需要獲得可視化數(shù)據(jù), 仿真電路不能將輸出參數(shù)繪制成圖形時研究工作將受到很大影響. 而權威電路仿真軟件PSpice 在這個方面不盡如人意. 本文提出了一種有效的解決辦法: 通過MATLAB 編程搭建一個PSpice 與MATLAB 的數(shù)據(jù)接口,使PSpice輸出數(shù)據(jù)文件可以導入到MATLAB中繪制圖形. 這令我們能夠很方便地獲得數(shù)據(jù)的規(guī)律以有效地分析仿真結果, 這項技術對于教學和工程實踐都有比較實際的幫助.關鍵詞: 瞬態(tài)仿真 仿真程序 PSpice MATLAB 可視化數(shù)據(jù)The Data Transfer from Pspice to MATLABWu hao Ning yuanzhong Liang yingAbstract Many works in the area of transient simulation has shown how a emulator such asPSpice can be interfaced to an control analysis package such as MATLAB to get viewdata. Thepaper describes how such interfaces can be made using the MATLAB programming. The platformas a typical platform will solve the problem that PSpice software sometimes can not draw the datato a picture. It can make us find the rule from numerous data very expediently, so we can analyzethe outcome of the simulation. And it also can be used in the field of education.Keywords Transient Simulation Emulator PSpice MATLAB Viewdata1 引言科學研究和工程應用常需要進行電路仿真 PSpice可進行直流 交流 瞬態(tài)等基本電路特性分析 也可進行蒙托卡諾 MC 統(tǒng)計分析 最壞情況 Wcase 分析 優(yōu)化設計等復雜電路特性分析 它是國際上仿真電路的權威軟件 而MATLAB的主要特點有 高效方便的矩陣和數(shù)組運算 編程效率高 結構化面向對象 方便的繪圖功能 用戶使用方便 工具箱功能強大 兩者各有著重點 兩種軟件結合應用 對研究工作有很重要的意義香港理工大學Y. S. LEE 等人首先將PSpice和MATLAB結合 開發(fā)了電力電子電路優(yōu)化用的CAD 程序MATSPICE[6] 將兩者相結合的關鍵在于 如何用MATLAB 獲取PSpice的仿真數(shù)據(jù) 對此參考文獻 6 里沒有詳細敘述 本文著重說明用MATLAB 讀取PSpice仿真數(shù)據(jù)的具體方法本論文利用MATLAB對PSpice仿真出的數(shù)據(jù)處理繪制出后者無法得到或是效果不好的仿真圖形 下面就兩者結合使用的例子 進行具體說明
標簽： MATLAB PSpice 數(shù)據(jù) 接口技術
上傳時間： 2013-10-20
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在GMPLS光網(wǎng)絡中，為了在故障定位時減少定位數(shù)障據(jù)鏈路故障的信令開銷，避免不必要的網(wǎng)絡資源浪費，降低網(wǎng)絡資源的阻塞率，提出了一種分布式多層故障定位方法。該方法在現(xiàn)有的單層故障定位方案的基礎上，通過雙向數(shù)據(jù)鏈路故障通知的方法，避免了一些不必要的故障相關操作，減少了網(wǎng)絡節(jié)點的負擔，提高了網(wǎng)絡資源的利用率。
上傳時間： 2013-10-13
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本文首先分析了MSC之間E接口的組網(wǎng)方式、協(xié)議棧、監(jiān)務實現(xiàn)原理及信令流程，特別對跨MSC切換原理進杼了詳細的分析。接著針對跨MSC切換容易失敗導致搏話約特點，對鑫秘可麓導致切換失敗戇原因遞簿了分援，憨結了查找殿閔、解決問題的辦法。
上傳時間： 2013-10-09
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關于3g無線網(wǎng)優(yōu)的：WCDMA無線基本原理 課程目標： ? 掌握3G移動通信的基本概念 ? 掌握3G的標準化過程 ? 掌握WCDMA的基本網(wǎng)絡結構以及各網(wǎng)元功能 ? 掌握無線通信原理 ? 掌握WCDMA的關鍵技術 參考資料： ? 《3G概述與概況》 ? 《中興通訊WCDMA基本原理》 ? 《ZXWR RNC（V3.0）技術手冊》 ? 《ZXWR NB09技術手冊》 第1章 概述 1 1.1 移動通信的發(fā)展歷程 1 1.1.1 移動通信系統(tǒng)的發(fā)展 1 1.1.2 移動通信用戶及業(yè)務的發(fā)展 1 1.2 3G移動通信的概念 2 1.3 為什么要發(fā)展第三代移動通信 2 1.4 3G的標準化過程 3 1.4.1 標準組織 3 1.4.2 3G技術標準化 3 1.4.3 第三代的核心網(wǎng)絡 4 1.4.4 IMT-2000的頻譜分配 6 1.4.5 2G向3G移動通信系統(tǒng)演進 7 1.4.6 WCDMA核心網(wǎng)絡結構的演進 11 第2章 WCDMA系統(tǒng)介紹 13 2.1 系統(tǒng)概述 13 2.2 R99網(wǎng)元和接口概述 14 2.2.1 移動交換中心MSC 16 2.2.2 拜訪位置寄存器VLR 16 2.2.3 網(wǎng)關GMSC 16 2.2.4 GPRS業(yè)務支持節(jié)點SGSN 16 2.2.5 網(wǎng)關GPRS支持節(jié)點GGSN 17 2.2.6 歸屬位置寄存器與鑒權中心HLR/AuC 17 2.2.7 移動設備識別寄存器EIR 17 2.3 R4網(wǎng)絡結構概述 17 2.3.1 媒體網(wǎng)關MGW 19 2.3.2 傳輸信令網(wǎng)關T-SGW、漫游信令網(wǎng)關R-SGW 20 2.4 R5網(wǎng)絡結構概述 20 2.4.1 媒體網(wǎng)關控制器MGCF 22 2.4.2 呼叫控制網(wǎng)關CSCF 22 2.4.3 會議電話橋分MRF 22 2.4.4 歸屬用戶服務器HSS 22 2.5 UTRAN的一般結構 22 2.5.1 RNC子系統(tǒng) 23 2.5.2 Node B子系統(tǒng) 25 第3章 擴頻通信原理 27 3.1 擴頻通信簡介 27 3.1.1 擴頻技術簡介 27 3.1.2 擴頻技術的現(xiàn)狀 27 3.2 擴頻通信原理 28 3.2.1 擴頻通信的定義 29 3.2.2 擴頻通信的理論基礎 29 3.2.3 擴頻與解擴頻過程 30 3.2.4 擴頻增益和抗干擾容限 31 3.2.5 擴頻通信的主要特點 32 第4章 無線通信基礎 35 4.1 移動無線信道的特點 35 4.1.1 概述 35 4.1.2 電磁傳播的分析 37 4.2 編碼與交織 38 4.2.1 信道編碼 39 4.2.2 交織技術 42 4.3 擴頻碼與擾碼 44 4.4 調制 47 第5章 WCDMA關鍵技術 49 5.1 WCDMA系統(tǒng)的技術特點 49 5.2 功率控制 51 5.2.1 開環(huán)功率控制 51 5.2.2 閉環(huán)功率控制 52 5.2.3 HSDPA相關的功率控制 55 5.3 RAKE接收 57 5.4 多用戶檢測 60 5.5 智能天線 62 5.6 分集技術 64 第6章 WCDMA無線資源管理 67 6.1 切換 67 6.1.1 切換概述 67 6.1.2 切換算法 73 6.1.3 基于負荷控制原因觸發(fā)的切換 73 6.1.4 基于覆蓋原因觸發(fā)的切換 74 6.1.5 基于負荷均衡原因觸發(fā)的切換 77 6.1.6 基于移動臺移動速度的切換 79 6.2 碼資源管理 80 6.2.1 上行擾碼 80 6.2.2 上行信道化碼 83 6.2.3 下行擾碼 84 6.2.4 下行信道化碼 85 6.3 接納控制 89 6.4 負荷控制 95 第7章 信道 97 7.1 UTRAN的信道 97 7.1.1 邏輯信道 98 7.1.2 傳輸信道 99 7.1.3 物理信道 101 7.1.4 信道映射 110 7.2 初始接入過程 111 7.2.1 小區(qū)搜索過程 111 7.2.2 初始接入過程 112
上傳時間： 2013-11-21
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致力于提供高速信號處理解決方案的北京拓目科技有限公司（Beijing Topmoo Tech Co. Ltd）在2011年推出基于FLASH陣列存儲的高端固態(tài)存儲產(chǎn)品TMS-F231-160G之后，近日宣布推出其入門級固態(tài)存儲產(chǎn)品TMS-S231-512G。 在容量選擇上，TMS-F231-160G可以通過更換PIN2PIN的FLASH芯片而達到擴容目的,但是SLC FLASH成本高居不下，在目前高速發(fā)展的工業(yè)相機領域，難以推廣普及。為了推動高速工業(yè)相機存儲市場的發(fā)展，拓目科技發(fā)布了基于SATA接口的SSD盤存儲系統(tǒng)TMS-S231-512G，隨著消費電子的發(fā)展，SSD的單盤容量不斷的擴大，價格不斷的降低，必然能使TMS-S231-512G得到廣泛的應用。 “TMS-S231-512G是一款專門針對航空拍攝、工業(yè)照相、汽車碰撞實驗等需要高速圖像采集、存儲的場合而開發(fā)的固態(tài)存儲設備”拓目科技產(chǎn)品經(jīng)理Lemon Chan介紹道，“該產(chǎn)品的單盤存儲容量最高可達512GB，單盤存儲帶寬則最高可達250MB/s，在該帶寬支持條件下，TMS-S231-512G最高能支持1280x1024@200fps的連續(xù)拍照模式，幾乎適用于所有需要高速圖像采集的場合”。 “目前，Camera Link接口在航空相機、工業(yè)相機等領域得到廣泛應用。與此同時，TMS-S231-512G板載兩個SFP光纖接口，最高可支持5Gbps的有效數(shù)據(jù)吞吐率?！蓖啬靠萍佳邪l(fā)總監(jiān)Steven Wu介紹道，“除了硬件板卡以外，拓目科技還提供一整套完整的客戶端解決方案，以方便客戶能夠輕易地對設備進行管控，同時方便客戶對記錄下來的數(shù)據(jù)進行預覽、下載等操作”。 “與國外同類產(chǎn)品相比，TMS-S231-512G除了大容量、高帶寬等優(yōu)點以外，另一大優(yōu)勢在于其極強的可定制性。TMS-S231-512G從硬件設計到軟件開發(fā)，所有的核心技術都由拓目科技研發(fā)團隊自主開發(fā)，相比于國外同類產(chǎn)品，拓目科技無論在產(chǎn)品的可定制性還是售后技術支持方面，都具有較大的優(yōu)勢”Steven Wu補充道。 同時，該款產(chǎn)品所有器件均采用工業(yè)級寬溫芯片，溫度、振動等環(huán)境適應性試驗均已順利通過，能最大程度地保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。 TMS-S231系列產(chǎn)品特點 1， 采用業(yè)界領先的掉電保護技術，令您的數(shù)據(jù)安全無憂 2， 性能卓越，擁有單盤高達250MB/s的寫帶寬 3， 單盤64GB~512GB大容量可選，存儲容量大小也可以根據(jù)用戶需求定制 4， 支持Camera Link視頻輸入接口 5， 支持DVI顯示接口 6， 支持SFP光纖接口 7， 支持2個SSD盤 8， 支持1個千兆以太網(wǎng)口 9， 滿足各種惡劣環(huán)境應用要求，能在高溫度、多灰塵、高海拔、強振動等應用場合下正常使用 TMS-S231采用12V電源適配器供電，功耗小于10W，TMS-S231集成度非常高，產(chǎn)品體積僅為260mm x 180mm x 45mm，如上圖所示。TMS-S231現(xiàn)已進入大批量生產(chǎn)階段并隨時接受客戶試用申請與訂貨。
上傳時間： 2013-11-12
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概述恩智浦半導體推出其第二代車載網(wǎng)絡CAN/LIN核的系統(tǒng)基礎芯片（SBC）UJA1078TW產(chǎn)品，實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優(yōu)化，惠及車身控制模塊、車內溫度控制、座椅控制、電動助力轉向（EPS）、自適應照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應用。UJA1078TW支持車載網(wǎng)絡互聯(lián)應用，這些應用通過使用高速CAN作為主網(wǎng)絡接口和LIN作為本地子總線來控制電源和傳感器設備。UJA1078TW SBC產(chǎn)品集成以下功能器件： 高速CAN收發(fā)器，可相互操作和向下兼容CAN收發(fā)器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5標準； LIN收發(fā)器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602標準，并兼容LIN1.3規(guī)范； 先進的獨立看門狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的電壓調節(jié)器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部設備的可擴展穩(wěn)壓器（V1）；還可配置外部PNP晶體管進行擴展，從而令電流輸出能力更強、耗散分布得到優(yōu)化； 獨立的電壓調節(jié)器，用來給UJA1075TW芯片內部的CAN收發(fā)器供電； 串行外設接口（SPI）（全雙工）； 2個本地喚醒輸入端口，帶循環(huán)偏置選擇； 軟備件（Limp home）輸出端口。
上傳時間： 2013-10-11
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通過本教程您將獲得NI labview 8.5新特性的全面解析:labview 8.5新功能. 性能更為強大的NI labview項目功能令應用程序的開發(fā)更為高效并有效減少VI的鏈接錯誤; NI labview實時模塊為嚴格限時的任務在多核
上傳時間： 2014-12-30
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實現(xiàn)了一種用于上位機和FPGA處理板之間通信的可重配置接口，詳細介紹了該接口的包格式設計和FPGA邏輯設計。仿真結果表明，該可重配置接口能根據(jù)信令，實現(xiàn)準實時在線參數(shù)配置，滿足多種主流通信體制的不同速率要求。
上傳時間： 2013-10-22
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現(xiàn)代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
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當你認為你已經(jīng)掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0，緊接著一份數(shù)據(jù)手冊告訴你去設計一個特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是，它說：“……因為兩根走線之間的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的設計規(guī)則來得到一個大約80Ω的差分阻抗！”這的確讓人感到困惑！這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，還討論了為什么是這樣，并且向你展示如何正確地計算它。 單線：圖1(a)演示了一個典型的單根走線。其特征阻抗是Z0，其上流經(jīng)的電流為i。沿線任意一點的電壓為V=Z0*i（ 根據(jù)歐姆定律）。一般情況，線對：圖1(b)演示了一對走線。線1 具有特征阻抗Z11，與上文中Z0 一致，電流i1。線2具有類似的定義。當我們將線2 向線1 靠近時，線2 上的電流開始以比例常數(shù)k 耦合到線1 上。類似地，線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數(shù)耦合到線2 上。每根走線上任意一點的電壓，還是根據(jù)歐姆定律，
標簽： 差分阻抗
上傳時間： 2013-11-10
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