NIKON尼康編碼器手冊(cè)說(shuō)明書(shū)通訊協(xié)議本絕對(duì)值編碼器采用尼康獨(dú)有的M系列絕對(duì)值圖案,是能夠輸出20Bit的1圈內(nèi)絕對(duì)位置信息、且能通過(guò)電池備份的計(jì)數(shù)器來(lái)獲取1脈沖/圈的增量式圖案的16Bit的多圈位置信息進(jìn)行輸出的模塊式(嵌入式)36Bit多圈絕對(duì)值。 【目次】 1. 概要 ------------------------------------------------------------------------------ 4 2. 特長(zhǎng) ------------------------------------------------------------------------------ 4 3. 基本規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- 4 3.1 分辨率 3.2 應(yīng)答回轉(zhuǎn)速度 3.3 動(dòng)作狀態(tài)的分類 3.4 串行通信機(jī)能 4. 機(jī)械規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- 6 4.1 軸慣性力矩 4.2 容許回轉(zhuǎn)角加速度 4.3 質(zhì)量 4.4 外觀圖 4.5 安裝軸規(guī)格 5. 電氣規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- 10 5.1 絕對(duì)最大額定 5.2 電氣特性 5.3 單圈內(nèi)電氣規(guī)格 5.4 多圈信號(hào)電氣規(guī)格 5.5 備份部 6. 通信規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- 13 6.1 串行通信規(guī)格 6.2 幀格式 6.3 命令數(shù)據(jù)規(guī)格 6.4 編碼器數(shù)據(jù)規(guī)格 6.5 收發(fā)信時(shí)機(jī) 7. 狀態(tài)標(biāo)志的機(jī)能說(shuō)明 ---------------------------------------------------------------- 28 8. 串行EEPROM的電氣規(guī)格 -------------------------------------------------------- 29 9. 電源系統(tǒng)圖 ------------------------------------------------------------------------ 30 10.收發(fā)信回路(參考) ---------------------------------------------------------------- 30 11.輸入輸出信號(hào) ---------------------------------------------------------------------- 31 12.序列號(hào) ---------------------------------------------------------------------------- 32 12.1 表示位置 12.2 表示項(xiàng)目 13.環(huán)境條件 -------------------------------------------------------------------------- 33 13.1 溫度 13.2 濕度 13.3 振動(dòng) 13.4 沖擊 13.5 抗干擾性 14.安裝順序 -------------------------------------------------------------------------- 34 14.1 基礎(chǔ)板的安裝 14.2 脈沖碼盤(pán)部的安裝 14.3 電路板本體部的安裝 14.4 Auto-Tuning 14.5 機(jī)能Check、原點(diǎn)設(shè)定 15.梱包規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- 39 15.1 脈沖碼盤(pán)部 15.2 本體部 15.3 包裝箱的機(jī)種表示標(biāo)簽 16.關(guān)于故障解析 ---------------------------------------------------------------------- 41 17.注意事項(xiàng) -------------------------------------------------------------------------- 42 17.1 使用上的注意事項(xiàng) 17.2 一般注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間: 2022-07-17
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SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結(jié)器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機(jī)械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現(xiàn)象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂
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