摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專(zhuān)有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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* 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣 * 輸入: n----方陣A的行數(shù) * a----矩陣A * m----矩陣B的列數(shù) * b----矩陣B * 輸出: det----矩陣A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩陣 * b----矩陣方程的解X
上傳時(shí)間： 2015-07-26
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(1) 、用下述兩條具體規(guī)則和規(guī)則形式實(shí)現(xiàn).設(shè)大寫(xiě)字母表示魔王語(yǔ)言的詞匯 小寫(xiě)字母表示人的語(yǔ)言詞匯 希臘字母表示可以用大寫(xiě)字母或小寫(xiě)字母代換的變量.魔王語(yǔ)言可含人的詞匯. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、將魔王語(yǔ)言B(ehnxgz)B解釋成人的語(yǔ)言.每個(gè)字母對(duì)應(yīng)下列的語(yǔ)言.
上傳時(shí)間： 2013-12-30
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1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動(dòng)一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，漢諾塔的破解很簡(jiǎn)單，就是按照移動(dòng)規(guī)則向一個(gè)方向移動(dòng)金片： 如3階漢諾塔的移動(dòng)：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，漢諾塔問(wèn)題也是程序設(shè)計(jì)中的經(jīng)典遞歸問(wèn)題
標(biāo)簽： 移動(dòng) 發(fā)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2016-07-25
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1. 下列說(shuō)法正確的是 （ ） A. Java語(yǔ)言不區(qū)分大小寫(xiě) B. Java程序以類(lèi)為基本單位 C. JVM為Java虛擬機(jī)JVM的英文縮寫(xiě) D. 運(yùn)行Java程序需要先安裝JDK 2. 下列說(shuō)法中錯(cuò)誤的是 ( ) A. Java語(yǔ)言是編譯執(zhí)行的 B. Java中使用了多進(jìn)程技術(shù) C. Java的單行注視以//開(kāi)頭 D. Java語(yǔ)言具有很高的安全性 3. 下面不屬于Java語(yǔ)言特點(diǎn)的一項(xiàng)是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 編譯執(zhí)行 4. 下列語(yǔ)句中，正確的項(xiàng)是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f
上傳時(shí)間： 2017-01-04
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MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF發(fā)射器芯片，在300 MHz～450 MHz頻率范圍內(nèi)發(fā)射OOK/ASK數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)速率達(dá)到100 kbps，輸出功率+13 dBm(50Ω負(fù)載)，電源電壓+2.1～+3.6 V，電流消耗在2.7 V時(shí)僅7.7 mA。工作溫度范圍一40℃～＋125℃，采用3 mm×3 mm SOT23 - 8封裝。 MAX7033是一個(gè)完全集成的低功耗CMOS超外差接收器芯片，接收頻率范圍在300 MHz～450 MHz的ASK信號(hào)。接收器射頻輸入信號(hào)范圍從一114 dBm-0dBm。MAX7033芯片內(nèi)部包含有LNA、差分鏡像抑制混頻器、PLL、VCO、10.7 MHz IF限幅放大器、AGC、RSSI、模擬基帶數(shù)據(jù)信號(hào)恢復(fù)等電路。工作電壓+3.3 V或+5.0V，250μs啟動(dòng)時(shí)間，低功耗模式電流消耗<3.5μA，工作溫度-40℃～＋105℃，采用TSSOP-28和薄形QFN-EP* *-32封裝。 MAXT044發(fā)射器芯片與接收器芯片MAX7033配套，適合汽車(chē)遙控、無(wú)鍵進(jìn)入系統(tǒng)、安防系統(tǒng)、車(chē)庫(kù)門(mén)控制、家庭自動(dòng)化、無(wú)線傳感器等應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2017-05-06
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MH1902芯片簡(jiǎn)介MH1902 芯片使用 SC300 安全核處理器。充分利用其卓越的架構(gòu)特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同時(shí)，還提供安全、節(jié)能的解決方案。 芯片內(nèi)置硬件安全加密模塊，支持多種加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、國(guó)密等主流加密算法。芯片硬件還支持多種攻擊檢測(cè)功能，符合金融安全設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。 芯片內(nèi)部包含安全 BOOT 程序，支持下載、啟動(dòng)時(shí)對(duì)固件 RSA 簽名校驗(yàn)。芯片內(nèi)建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存儲(chǔ)區(qū)。同時(shí)片內(nèi)還集成了豐富的外設(shè)資源， 所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)軟件兼容目前主流安全芯片軟件接口并符合 ARM CMSIS 規(guī)范，用戶(hù)可在現(xiàn) 有方案基礎(chǔ)上進(jìn)行快速開(kāi)發(fā)和移植。 采用先進(jìn)的制造工藝，使本款芯片可以提供更高的主頻和更低的功耗。功能特性 ? ARM SecurCore? SC300?核心 ? 32-bit RISC Core（ARMv7-M） ? MPU 內(nèi)存保護(hù)單元 ? 96/72Mh 主頻（1、2、4 分頻可調(diào)）
上傳時(shí)間： 2022-03-30
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該資料介紹了Lora低功耗、遠(yuǎn)距離通信芯片。該芯片內(nèi)部集成了SX1262+STM8L152 。 通信頻率范圍150MHz ~ 960MHz。發(fā)射電流 @17dBm: 50mA, @14dBm: 40mA。接收電流: 10mA。是當(dāng)前開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的常用芯片。
上傳時(shí)間： 2022-04-25
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ap6255驅(qū)動(dòng)ap6255是一款支持藍(lán)牙BT4.2+WiFi支持11ac雙頻的藍(lán)牙11ac雙頻WiFi二合一模塊，采用博通BCM43455方案，支持Win10/Android操作系統(tǒng)；ap6255無(wú)線模塊符合IEEE802.11 a/b/g/n/ac標(biāo)準(zhǔn)，能在802.11ac單流下實(shí)現(xiàn)433.3Mbps的速率連接到無(wú)線局域網(wǎng)。綜合mODULE提供了用于藍(lán)牙的wifi、UART/PCM接口的SDIO接口。該緊湊模塊是WiFi+BT技術(shù)的組合的總解決方案。本模塊專(zhuān)為智能手機(jī)和便攜式設(shè)備開(kāi)發(fā)。AP6255特性：IEEE802.11a/b/g/n/ac雙頻虛擬同步雙頻無(wú)線電單流空間復(fù)用高達(dá)433.3 mbps的數(shù)據(jù)速率支持20，40，80兆赫頻道的可選SGI(256 QAM調(diào)制)帶集成Class1PA和低能量(BLE)支持的藍(lán)牙v4.0+EDR并發(fā)藍(lán)牙和WLAN操作單天線同時(shí)接收BT/WLAN支持標(biāo)準(zhǔn)SDIOV3.0，并與SDIOv2.0主機(jī)接口向后兼容:SDIOV3.0（4位）-在SDR104模式下最高可達(dá)208MHz時(shí)鐘速率BT主機(jī)數(shù)字接口：-UART(高達(dá)4 Mbps)成的模具解決方案ECI-增強(qiáng)的共存支持、協(xié)調(diào)WLAN接收的BTSCO傳輸?shù)哪芰?/p>
標(biāo)簽： ap6255 驅(qū)動(dòng) 藍(lán)牙
上傳時(shí)間： 2022-05-20
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隨著通信、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展給傳統(tǒng)控制技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)了新的契機(jī)。藍(lán)牙技術(shù)是一種用于各種固定與移動(dòng)的數(shù)字化硬件設(shè)備之間的一種低成本、高效率的無(wú)線通信連接技術(shù)，在實(shí)際應(yīng)用中取代了煩瑣的電纜連接。本課題以英國(guó)Cambridge SiliconRadio公司生的BlueCore"M02藍(lán)牙芯片作為研究對(duì)象，以藍(lán)牙1.2協(xié)議棧為設(shè)計(jì)指導(dǎo)，給出了基于藍(lán)牙HID協(xié)議棧的串口鍵盤(pán)鼠標(biāo)取數(shù)據(jù)采集實(shí)現(xiàn)方案。藍(lán)牙規(guī)范是畝藍(lán)牙SIG開(kāi)發(fā)的免費(fèi)開(kāi)放的藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括核心規(guī)范（Core Specification）和應(yīng)用規(guī)范（Profile）兩個(gè)部分。核心規(guī)范定義了各層協(xié)議各自的工作方式，而應(yīng)用規(guī)范是為了實(shí)現(xiàn)一個(gè)特定的應(yīng)用模型而采取的特定協(xié)議層間的運(yùn)行機(jī)制。整個(gè)藍(lán)牙協(xié)議體系可分為底層硬件模塊、中間協(xié)議層和高端應(yīng)用層三部分。鏈路管理層、基帶層和射頻層屬于藍(lán)牙硬件模塊。邏輯鏈路控制和適配協(xié)議、服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議、串口仿真協(xié)議屬于中間協(xié)議層，一般用軟件實(shí)現(xiàn)。高端應(yīng)用層是對(duì)用于各種應(yīng)用模型的Profile.本論文首先分析和研究了藍(lán)牙核心協(xié)議，然后重點(diǎn)分析了基于藍(lán)牙HID高端應(yīng)用模式的實(shí)現(xiàn)，用軟件實(shí)現(xiàn)了基于HID協(xié)議的HC1、邏輯鏈路控制適配協(xié)議和服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議。然后在HID應(yīng)用規(guī)范的基礎(chǔ)上給出了以串口方式實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)和鼠標(biāo)數(shù)據(jù)采集的硬件和軟件設(shè)計(jì)，整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合藍(lán)牙開(kāi)發(fā)工具BBDK，給出了基于HID規(guī)范實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)鼠標(biāo)的完整設(shè)計(jì)過(guò)程。在掃描碼采集端以微處理器方式做為藍(lán)牙主機(jī)實(shí)現(xiàn)HID高層應(yīng)用規(guī)范，藍(lán)牙主機(jī)內(nèi)用C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)基于HID協(xié)議HCI，L2CAP，SDP：在PC機(jī)端用PC機(jī)做為藍(lán)牙主機(jī)，在VC++6.0環(huán)境下用C++的類(lèi)封裝方式實(shí)現(xiàn)上述協(xié)議。
上傳時(shí)間： 2022-05-31
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