針對(duì)當(dāng)前高品質(zhì)水果生產(chǎn)與果園環(huán)境在線監(jiān)測(cè)的需要，設(shè)計(jì)了一種利用具有自組織特性的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)對(duì)環(huán)境溫濕度、土壤濕度、葉面濕度等環(huán)境參數(shù)進(jìn)行在線監(jiān)測(cè)的系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用分層式網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)、低功耗網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，并通過(guò)GPRS通信實(shí)現(xiàn)上位機(jī)監(jiān)測(cè)并與手機(jī)信息交互。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，能較好地滿足果園環(huán)境在線監(jiān)測(cè)的要求。
標(biāo)簽： WSN 果園環(huán)境監(jiān)測(cè) 節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-29
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最新一代MEMS傳感器芯片技術(shù) 無(wú)漂移，無(wú)滯后 精度高，響應(yīng)速度快，重復(fù)性好 低功耗（使用脈沖激發(fā)電流） 可精確測(cè)量極小流量 經(jīng)過(guò)完全校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償 線性或開方特性輸出；模擬或數(shù)字輸出
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖： TTL板與LVDS 相同 一、接口定義： １、 LCD MODULE與驅(qū)動(dòng)板之間的信號(hào)線接口定義如下：VDS接口又稱RS-644總線接口，是20世紀(jì)90年代才出現(xiàn)的一種數(shù)據(jù)傳輸和接口技術(shù)。LVDS即低電壓差分信號(hào)，這種技術(shù)的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動(dòng)傳輸數(shù)據(jù)，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或一點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的連接，具有低功耗、低誤碼率、低串?dāng)_和低輻射等特點(diǎn)，其傳輸介質(zhì)可以是銅質(zhì)的PCB連線，也可以是平衡電纜。LVDS在對(duì)信號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。目前，流行的LVDS技術(shù)規(guī)范有兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：一個(gè)是TIA/EIA（電訊工業(yè)聯(lián)盟/電子工業(yè)聯(lián)盟）的ANSI/TIA/EIA－644標(biāo)準(zhǔn)，另一個(gè)是IEEE 1596.3標(biāo)準(zhǔn)。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 開發(fā)工具，其在小巧的便攜式 USB 棒狀盒內(nèi)提供了評(píng)估 MSP430F2013 以及完成整個(gè)項(xiàng)目所需的全部軟硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)，通過(guò)選擇設(shè)計(jì)一個(gè)獨(dú)立的系統(tǒng)，或選擇分離可移動(dòng)的目標(biāo)板并整合到現(xiàn)有設(shè)計(jì)中來(lái)提供完全仿真。USB 端口可為超低功耗 MSP430 提供所需的工作電源，因而無(wú)需使用外接電源。MSP430F2013 上的所有 14 個(gè)引腳都可在 MSP-EZ430D 目標(biāo)板上進(jìn)行訪問(wèn)，可輕松實(shí)現(xiàn)調(diào)試并與外設(shè)接口相連。此外，還可將其中的一個(gè)數(shù)字 I/O 引腳連接至可提供視覺反饋的 LED。MSP430F2013 擁有出色的 16 MIPS 性能，并高度集成了16 位 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器、16 位定時(shí)器、看門狗定時(shí)器、掉電檢測(cè)器、支持 SPI 和 I2C 的 USI 模塊，以及待機(jī)電流僅 0.5微安的 5 種低功耗模式。
標(biāo)簽： 2013 430 eZ 開發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：wanglf7409
運(yùn)用低功耗C0rtex-M3微控制器STM32F103VBT6和FPGA芯片設(shè)計(jì)一種基于CAN總線的運(yùn)動(dòng)控制器。介紹系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、主要硬件設(shè)計(jì)和軟件結(jié)構(gòu)。利用FPGA高速處理能力實(shí)現(xiàn)控制算法，與外界通信采用STM32和CAN總線技術(shù)，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，另外，將設(shè)計(jì)好的FPGA程序或是C程序進(jìn)行封裝，系統(tǒng)的可移植性強(qiáng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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針對(duì)普通超聲波測(cè)距系統(tǒng)測(cè)量精度低的問(wèn)題，介紹了一種由ATMEGA8單片機(jī)控制的實(shí)時(shí)超聲波測(cè)距系統(tǒng)，電路主要采用專用時(shí)間測(cè)量芯片TDC-GP21，并考慮了溫度補(bǔ)償，有效地保證了系統(tǒng)測(cè)量精度和低功耗特性。
標(biāo)簽： ATMEGA8 高精度 超聲波測(cè)距儀
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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遠(yuǎn)睿通IVT900超高頻讀寫器模塊，是一款符合EPC C1G2（ISO18000-6C）標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)級(jí)讀寫器，具有工作溫度范圍寬、讀寫性能卓越、超強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于制造及供應(yīng)鏈、數(shù)字化倉(cāng)儲(chǔ)管理、商業(yè)零售、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、 內(nèi)置Impinj R2000芯片，充分發(fā)掘R2000芯片潛力; 2、 采用先進(jìn)的抗干擾性和防碰撞性DRM算法，支持每秒標(biāo)簽處理超過(guò)250個(gè)標(biāo)簽； 3、 超高靈敏度; 4、 高可靠性設(shè)計(jì)，高強(qiáng)度一體化鑄鋁機(jī)身，堅(jiān)固耐用的工業(yè)級(jí)平臺(tái); 5、 低功耗設(shè)計(jì)，大幅減少能源消耗; 6、 內(nèi)部軟件經(jīng)過(guò)反復(fù)優(yōu)化，提供最快的運(yùn)行效率和最簡(jiǎn)潔的開發(fā)接口; 7、 加強(qiáng)型多重保護(hù)電路，提供全方位的保護(hù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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Vybrid控制器解決方案為市場(chǎng)提供低功耗異構(gòu)架構(gòu)，使客戶能夠?qū)⑿枰叻直媛蕡D形顯示與連接的豐富應(yīng)用與實(shí)時(shí)決策機(jī)制結(jié)合在一起。這個(gè)系列的產(chǎn)品組合廣泛，從需要大規(guī)模片上SRAM客戶所需的入門級(jí)單核設(shè)備到高集成異構(gòu)雙核設(shè)備均包括在內(nèi)，這些產(chǎn)品可同時(shí)服務(wù)于工業(yè)及個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng) 。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：zwei41
了解全球首個(gè)采用下一代ARM Cortex M0+ 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品“Kinetis L系列”。這些新器件可兼容基于ARM Cortex-M4的Kinetis K系列產(chǎn)品，能夠給傳統(tǒng)的8位及16位入門級(jí)應(yīng)用提供出眾的低功耗性能、易用性和重要價(jià)值。本會(huì)議將簡(jiǎn)要介紹全新ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核及Kinetis L系列產(chǎn)品特性、配套支持和產(chǎn)品計(jì)劃。
標(biāo)簽： Cortex-M Kinetis MCUs ARM
上傳時(shí)間： 2014-12-30
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ARM是Advanced RSIC Machines的縮寫，原本是一家著名微處理器公司的名稱，現(xiàn)在用來(lái)命名該公司設(shè)計(jì)的一系列高性能、低功耗的RSIC 處理器。 ARM公司通過(guò)技術(shù)授權(quán)擴(kuò)大ARM系列芯片的生產(chǎn)和銷售, 現(xiàn)在有30幾家半導(dǎo)體公司在生產(chǎn)和銷售ARM芯片，包括Intel、IBM、三星和PHILIPS等。 ARM現(xiàn)在已經(jīng)成為嵌入式CPU的主流。 ARM系列已經(jīng)經(jīng)過(guò)很多代的發(fā)展, 現(xiàn)在常用的是ARM7、ARM9及Xscale。
標(biāo)簽： 嵌入式系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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