中望CAD2010體驗版正式發布。作為中望公司的最新年度力作,在繼承以往版本優勢的基礎上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內存池優化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩定性和效率的中望正在申請全球專利的獨創技術,新增了眾多實用的新功能,在整體性能上實現了巨大的飛躍,主要體現在以下幾方面: 大圖紙處理能力的提升 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發接口更加成熟 一、大圖紙處理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先進的內存管理以及壓縮技術,采用了一些新的優化算法,使得中望CAD常用命令執行效率和資源占用情況得到進一步的提高,特別是在低內存配置下大圖紙的處理能力,大大減少了圖紙內存資源占用量,提升了大圖紙處理速度。主要體現在: 大圖紙內存占用量顯著下降,平均下降約30%,地形圖類圖紙則平均下降50%; 實體縮放和平移,zoom\pan\redraw更加順暢; 保存速度更快、數據更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進,文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式,達到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設置,可進行制表位、縮進、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調整。另外,在文字編輯器內可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印,在打印對象時消除隱藏線,不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現在以下兩個方面: (一)、平臺相關命令和功能的調整 視口的“屬性”:增加“著色打印”選項(“線框”和“消隱”兩種著色打印項) 選擇視口后,右鍵菜單支持“著色打印”項( “線框”和“隱藏”兩種模式) 命令mview增加了“著色打印”功能項,可以方便用戶設置視口的“著色打印屬性”(線框和消隱兩種模式) 打印”對話框調整:在布局空間,激活“打印”對話框,以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設置管理器啟動的“打印設置”對話框調整:圖紙空間中,通過頁面設置管理器激活的“打印設置”對話框,以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” (二)、消隱打印使用方法的調整 模型空間: 可通過“打印”或“頁面設置管理器”打開的“打印設置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印,同時包含消隱打印預覽,若勾選“消隱打印”按鈕,模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間: 若要在布局空間消隱打印對象,分為兩種情況: 1) 布局空間視口外的對象是否消隱,直接取決于“打印設置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選; 2)布局空間視口中的對象是否消隱,取決于視口本身的屬性,即“著色打印”特性選項,必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預覽 3、圖層狀態管理器 可以創建多個命名圖層狀態,以保存圖層的狀態列表,用戶可以通過選擇圖層狀態來表現圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態可以輸出供其它圖紙使用,也可以輸入其它保存的圖層狀態設置。 4、文字定點縮放 能夠依據文字位置的特征點,如中心,左下等,作為基準點,對多行文字或單行文字進行縮放,同時不改變基準點位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯,主要體現在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 擬合數據(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數據: 增加(A)/閉合(C)/刪除數據(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數據:通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。 移動:通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數據 閉合/打開:控制樣條曲線是否閉合。 清理:清除樣條曲線的擬合數據,從而使命令提示信息變為不包含擬合數據的情形。 切線:修改樣條曲線的起點和端點切向。 閉合樣條:將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的,該選項為“打開”,將閉合的樣條曲線打開。 移動:可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。 精度:可通過添加控制點、提高階數或權值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向:調整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑 關于激活注冊:打開CAD界面,找到左上面的“幫助”,激活產品-復制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe(也就是注冊機,有的在是“Key”文件里,如果沒有可以到網上下載),輸入申請碼--點擊確定,就中間那個鍵--得到數據 應該是五組-復制再回到上面激活碼頁面,粘貼激活碼確定就ok !復制(粘貼)的時候用 ctrl +c(v),用鼠標右鍵沒用! 如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的,那方法也跟上邊的差不多! 其實你在網上一般是找不到激活碼的,因為各個申請碼不一樣,所以別人的激活碼到你那基本上沒用,只能用相應的方法得到激活碼,這方法也就要你自己去試了,我原來也不會裝CAD,但現在一般3分鐘就裝好了,只要知道怎么說了就快了,一般軟件都是一樣的裝法,不會裝可以到網上找資料!有時求人不如求已,自己算比在網上等著別人給你算快多了
上傳時間: 2013-10-21
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protel99se元件名系表
上傳時間: 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統復雜,準確度和速度難以兼顧的問題,提出了一種基于溫度-頻率(T-F)變換的測量系統。該系統使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列,使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路,將測點的溫度變化轉化為振蕩頻率的變化,使用8253計數芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產生中斷,單片機讀取8253計數值反演為測點溫度。實驗表明,測點數目增多不會增加測量系統的復雜程度,通過設置8253的計數初值,可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度,滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統具備簡潔實用,成本低的優點。
上傳時間: 2013-10-23
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XM系列數字式顯示調節儀按國家標準《工業過程測量和控制系統用數字式指示儀》生產,并采用了新穎、獨特的線路設計原理,獨創的結構形式。便其結構和線路均非常簡單,因此可靠性高,抗震性好,使用維護方便。本儀表具有0~10mA或4~20mA恒流輸出功能,可與執行機構組成簡介的調節系統,或直配計算機組成自控系統無須再配變送器,為工業過程多參數控制提供了便利,同時具有二位式,三位式時間比例PID調節功能。本儀表適用于工業過程多種參數測量和控制系統。可與下列傳感器、變送器配合使用或接受下列信號。用數字直接顯示被測物理量。
上傳時間: 2014-01-23
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JAVA2游戲程序設計源碼 配盤
上傳時間: 2014-01-26
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華科控制系的最新交流電機講義
上傳時間: 2014-12-03
上傳用戶:nanfeicui
對java從基礎到高級的全面的介紹,還有大量實力可供參考
標簽: java
上傳時間: 2013-12-24
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8051微控制器上的 DES encryption/decryption used in IC smart cards. Software hasn t been validated and lacks in-line documentation.
標簽: encryption decryption validated Software
上傳時間: 2015-01-13
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電腦超級技巧_3
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上傳時間: 2014-01-23
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