設(shè)計(jì)一種基于GPRS 和51 單片機(jī)的彩信報(bào)警系統(tǒng)。利用單片機(jī)技術(shù)、帶彩信協(xié)議GPRS 無(wú)線通信模塊、圖像捕獲和圖像壓縮編碼功能模塊,實(shí)現(xiàn)原理圖設(shè)計(jì)到電路板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽: 彩信報(bào)警 系統(tǒng)方案
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如 圖 1所示 , 從 系統(tǒng) 結(jié) 構(gòu)圖可 以看 出 , 系統(tǒng)主要包括視頻信 號(hào)輸入模塊 , 視頻信號(hào)處 理模 塊和視頻信號(hào)輸出模塊等 3個(gè)部分組成。各個(gè)模塊主要功能為: 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號(hào) 轉(zhuǎn) 換成 數(shù) 字 信 號(hào) 送 到F P GA; 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ,根據(jù) 需要 對(duì)輸入 的數(shù)字視頻信號(hào)進(jìn)行處理 ; 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出到顯示器。
標(biāo)簽: FPGA 視頻圖像 畫(huà)面分割器
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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設(shè)計(jì)工程師通常在FPGA上實(shí)現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時(shí)候,都會(huì)使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其針對(duì)性變差,某些情況下會(huì)變得不方便或者將增加硬件成本。此時(shí),需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計(jì)。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計(jì)方法以供設(shè)計(jì)者在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候選用。這種方法也適合于不定長(zhǎng)包的處理。
標(biāo)簽: FPGA FIFO 信元 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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原創(chuàng)國(guó)產(chǎn)信捷PLC 自動(dòng)剪板機(jī)程序
標(biāo)簽: PLC 國(guó)產(chǎn) 信捷 自動(dòng)剪板機(jī)
上傳時(shí)間: 2013-12-03
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信捷指令全集
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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為了實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守,在設(shè)備發(fā)生故障時(shí),通過(guò)短信或者撥號(hào)的方式,通知值班人員,在PLC控制系統(tǒng)中獲得了廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方式一般采取通過(guò)PLC的通訊口外接短信貓的方式,通過(guò)PLC的自由通訊協(xié)議,控制PLC發(fā)出短信。此類(lèi)方案缺陷在于:
上傳時(shí)間: 2013-10-10
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探討了radon變換在低信噪比圖像特征檢測(cè)的適用性!分析了radon變換變換的優(yōu)勢(shì)與不足!并從信息融合的角度出發(fā)!提出了radon變換補(bǔ)充的應(yīng)用策略!對(duì)低信噪比的機(jī)場(chǎng)跑道圖像進(jìn)行了驗(yàn)證!顯示出較好的檢測(cè)效果.
上傳時(shí)間: 2015-01-03
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手機(jī)EMS(Enhanced message sysem)短信開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽: Enhanced message sysem EMS
上傳時(shí)間: 2015-01-04
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移動(dòng)短信CMPP2.0文檔
標(biāo)簽: CMPP 2.0 移動(dòng)短信 文檔
上傳時(shí)間: 2013-12-12
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