真序擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的SYSTEMVIEW信真及其FPGA實(shí)現(xiàn)發(fā)送端設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: SYSTEMVIEW FPGA 發(fā)送
上傳時(shí)間: 2013-08-28
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鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
上傳時(shí)間: 2013-09-06
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1.?dāng)?shù)據(jù)管理:包括司機(jī)基本信息、汽車基本信息、車輛事故信息、車輛維修信\r\n息等的管理;\r\n2.派車運(yùn)營(yíng)記錄管理:登記派車的情況、進(jìn)行派車修改;\r\n來確定庫(kù)存是否有需要的車型,為賣車做好準(zhǔn)備;\r\n3.查詢管理:能夠根據(jù)車輛編號(hào)和派車日期查詢當(dāng)日的派車情況,并能進(jìn)行統(tǒng)\r\n計(jì)派車次數(shù)等;\r\n 4.系統(tǒng)管理:用戶管理和系統(tǒng)退出等。\r\n
標(biāo)簽: 數(shù)據(jù)管理 汽車
上傳時(shí)間: 2013-09-09
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D-06 ALLEGRO 是通用型的GSM撥號(hào)器和控制器,它既可以用于家庭又可以用于工業(yè)自動(dòng)控制,用于安全防范或遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸工程,觸發(fā)任何一個(gè)輸入端將會(huì)使得該裝置以短信的方式發(fā)送報(bào)告到已編好程的電話號(hào)碼上或直接打電話,通過發(fā)送特定的短信到該裝置上,你可以打開或關(guān)閉遠(yuǎn)端控制輸出端。基本設(shè)定是,GD-06提供4個(gè)輸入觸發(fā)端和3個(gè)輸出端。 可以通過對(duì)該裝置發(fā)送短信進(jìn)行編程或通過互聯(lián)網(wǎng)用捷豹GSMLINK網(wǎng)頁(yè)進(jìn)行編程。 專業(yè)模式允許所有的輸入和輸出端的全面編程,觸發(fā)監(jiān)聽模式,GPRS數(shù)據(jù)通訊和模擬數(shù)據(jù)發(fā)送。
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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在QPSK調(diào)制方式下,分別研究推導(dǎo)了基于輔助數(shù)據(jù)的極大似然比信噪比估計(jì)算法研究、基于矩的信噪比估計(jì)算法研究以及基于高階累積量的信噪比估計(jì)算法。通過仿真比較了信噪比估計(jì)算法的性能,著重分析比較了采用的迭代次數(shù)及數(shù)據(jù)長(zhǎng)度等參數(shù)對(duì)算法性能的影響,最終根據(jù)算法各自的特點(diǎn)給出了相應(yīng)的適用范圍。
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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基于對(duì)信號(hào)的周期平穩(wěn)統(tǒng)計(jì)量的分析,提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計(jì)方法。對(duì)信號(hào)的調(diào)制方式?jīng)]有要求,也不需要發(fā)送端發(fā)送己知數(shù)據(jù)。
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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介紹一種簡(jiǎn)便的方法, 只用軟件就可以將轉(zhuǎn)換器位數(shù)提高, 并且還能同時(shí)提高采樣系統(tǒng)的信噪比。通過實(shí)際驗(yàn)證, 證明該方法是成功的。
上傳時(shí)間: 2013-11-11
上傳用戶:zhenyushaw
以雙音多頻信號(hào)為例,通過運(yùn)用快速傅里葉變換和Hanning窗等數(shù)學(xué)方法,分析了信號(hào)頻率,電平和相位之間的關(guān)系,推導(dǎo)出了計(jì)算非整周期正弦波形信噪比的算法,解決了數(shù)字信號(hào)處理中非整周期正弦波形信噪比計(jì)算精度低下的問題。以C編程語(yǔ)言進(jìn)行實(shí)驗(yàn),證明了算法的正確性和可重用性,并可極大的提高工作效率。
上傳時(shí)間: 2014-01-18
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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美信ESD保護(hù)之路
上傳時(shí)間: 2013-12-24
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