具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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#include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,
標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 數(shù)碼管
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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a_bit equ 20h ;個(gè)位數(shù)存放處 b_bit equ 21h ;十位數(shù)存放處 temp equ 22h ;計(jì)數(shù)器寄存器 star: mov temp,#0 ;初始化計(jì)數(shù)器 stlop: acall display inc temp mov a,temp cjne a,#100,next ;=100重來 mov temp,#0 next: ljmp stlop ;顯示子程序 display: mov a,temp ;將temp中的十六進(jìn)制數(shù)轉(zhuǎn)換成10進(jìn)制 mov b,#10 ;10進(jìn)制/10=10進(jìn)制 div ab mov b_bit,a ;十位在a mov a_bit,b ;個(gè)位在b mov dptr,#numtab ;指定查表啟始地址 mov r0,#4 dpl1: mov r1,#250 ;顯示1000次 dplop: mov a,a_bit ;取個(gè)位數(shù) MOVC A,@A+DPTR ;查個(gè)位數(shù)的7段代碼 mov p0,a ;送出個(gè)位的7段代碼
標(biāo)簽： 直接驅(qū)動(dòng) 數(shù)碼管 計(jì)數(shù)器 程序
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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針對(duì)游客游跡跟蹤與追溯系統(tǒng)，本文深入分析了游客游跡不確定數(shù)據(jù)產(chǎn)生的原因，根據(jù)景區(qū)應(yīng)用特點(diǎn)，提出了一種游客游跡RFID數(shù)據(jù)處理與清洗方法。在數(shù)據(jù)處理時(shí)，引入事件概念，設(shè)計(jì)出了游客游跡RFID事件處理機(jī)制；引入過濾器概念，給出了游客游跡數(shù)據(jù)的一種過濾模型，設(shè)計(jì)了游客游跡數(shù)據(jù)的去噪、平滑以及去冗余清洗算法。最后，通過模擬場(chǎng)景的實(shí)驗(yàn)，對(duì)該算法的準(zhǔn)確性和有效性進(jìn)行了驗(yàn)證。
標(biāo)簽： RFID 數(shù)據(jù)處理 方法研究
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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為了保證輸電線路的正常運(yùn)行，及時(shí)對(duì)輸電線斷股的檢測(cè)具有重要意義，本文將圖像處理技術(shù)應(yīng)用到在線監(jiān)測(cè)輸電線斷股故障中，通過對(duì)采集的輸電線圖像進(jìn)行去噪、閾值分割和邊緣提取獲取輸電線邊緣輪廓，然后建立數(shù)學(xué)模型進(jìn)行分析，最后計(jì)算出斷股線上邊緣與輸電線下邊緣的最大垂直距離。試驗(yàn)結(jié)果表明，該方法操作方便、誤差較小，可為輸電線路檢修提供寶貴的數(shù)據(jù)依據(jù)。
標(biāo)簽： 加權(quán) 紅外 圖像融合 評(píng)價(jià)方法
上傳時(shí)間： 2014-01-09
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工作原理 該裝置電路原理見圖1。由紅外線傳感器、信號(hào)放大電路、電壓比較器、延時(shí)電路和音響報(bào)警電路等組成。紅外線探測(cè)傳感器IC1探測(cè)到前方人體輻射出的紅外線信號(hào)時(shí)，由IC1的②腳輸出微弱的電信號(hào)，經(jīng)三極管VT1等組成第一級(jí)放大電路放大，再通過C2輸入到運(yùn)算放大器IC2中進(jìn)行高增益、低噪聲放大，此時(shí)由 IC2①腳輸出的信號(hào)已足夠強(qiáng)。IC3作電壓比較器，它的第⑤腳由R10、VD1提供基準(zhǔn)電壓，當(dāng)IC2①腳輸出的信號(hào)電壓到達(dá)IC3的⑥腳時(shí)，兩個(gè)輸入端的電壓進(jìn)行比較， 此時(shí)IC3的⑦腳由原來的高電平變?yōu)榈碗娖健C4為報(bào)警延時(shí)電路，R14和C6組成延時(shí)電路，其時(shí)間約為1分鐘。當(dāng)IC3的⑦腳變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，C6通過VD2放電，此時(shí)IC4的②腳變?yōu)榈碗娖剿cIC4的③腳基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，當(dāng)它低于其基準(zhǔn)電壓時(shí)，IC4的①腳變?yōu)楦唠娖剑琕T2 導(dǎo)通，訊響器BL通電發(fā)出報(bào)警聲。人體的紅外線信號(hào)消失后，IC3的⑦腳又恢復(fù)高電平輸出，此時(shí)VD2截止。由于C6兩端的電壓不能突變， 故通過R14向 C6緩慢充電，當(dāng)C6兩端的電壓高于其基準(zhǔn)電壓時(shí)，IC4的①腳才變?yōu)榈碗娖剑瑫r(shí)間約為1分鐘，即持續(xù)1分鐘報(bào)警。
標(biāo)簽： 自己動(dòng)手 紅外線 探測(cè) 防盜器
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：Breathe0125
第八章 labview的編程技巧 本章介紹局部變量、全局變量、屬性節(jié)點(diǎn)和其他一些有助于提高編程技巧的問題，恰當(dāng)?shù)剡\(yùn)用這些技巧可以提高程序的質(zhì)量。 ８．１ 局部變量 嚴(yán)格的語法盡管可以保證程序語言的嚴(yán)密性，但有時(shí)它也會(huì)帶來一些使用上的不便。在labview這樣的數(shù)據(jù)流式的語言中，將變量嚴(yán)格地分為控制器（Control）和指示器（Indicator），前者只能向外流出數(shù)據(jù)，后者只能接受流入的數(shù)據(jù)，反過來不行。在一般的代碼式語言中，情況不是這樣的。例如我們有變量a、b和c，只要需要我們可以將a的值賦給b，將b的值賦給c等等。前面所介紹的labview內(nèi)容中，只有移位積存器即可輸入又可輸出。另外，一個(gè)變量在程序中可能要在多處用到，在圖形語言中勢(shì)必帶來過多連線，這也是一件煩人的事。還有其他需要，因此labview引入了局部變量。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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Keil C51 V8 專業(yè)開發(fā)工具（PK51） PK51是為8051系列單片機(jī)所設(shè)計(jì)的開發(fā)工具，支持所有8051系列衍生產(chǎn)品，，支持帶擴(kuò)展存儲(chǔ)器和擴(kuò)展指令集（例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters）的新設(shè)備,以及支持很多公司的一流的設(shè)備和IP內(nèi)核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過PK51專業(yè)級(jí)開發(fā)工具，可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關(guān)鍵特性。 The PK51專業(yè)級(jí)開發(fā)工具包括… l μVision Ø 集成開發(fā)環(huán)境 Ø 調(diào)試器 Ø 軟件模擬器 l Keil 8051擴(kuò)展編譯工具 Ø AX51宏匯編程序 Ø ANSI C編譯工具 Ø LX51 連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 l Keil 8051編譯工具 Ø A51宏匯編程序 Ø C51 ANSI C編譯工具 Ø BL51 代碼庫連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 Ø OC51 集合目標(biāo)轉(zhuǎn)換器 l 目標(biāo)調(diào)試器 Ø FlashMON51 目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON51目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON390 (Dallas 390)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø ISD51 在系統(tǒng)調(diào)試 l RTX51微實(shí)時(shí)內(nèi)核 你應(yīng)該考慮PK51開發(fā)工具包,如果你… l 需要用8051系列單片機(jī)來開發(fā) l 需要開發(fā) Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l 需要用C編寫代碼 l 需要一個(gè)軟件模擬器或是沒有硬件仿真器 l 需要在單芯片上基于小實(shí)時(shí)內(nèi)核創(chuàng)建復(fù)雜的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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