這是一篇有關於向量信號分析儀(VSA)的文章
標簽： VSA 向量 分
上傳時間： 2014-12-02
上傳用戶：klin3139
關于RA000006 CDMA信令分析
標簽： 000006 CDMA RA 信令分析
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：秦莞爾w
關于信令分析資料。包括一些基礎知識，以及一些其它進階內容。
標簽： 信令分析 基礎知識
上傳時間： 2016-05-06
上傳用戶：hongmo
數據業務深度運營分析項目飛信專題分析報告，北京移動對飛信推廣的詳細總結報告
標簽： 分 數據業務 報告 項目
上傳時間： 2016-08-24
上傳用戶：l254587896
HT46R47對AC過零信號進行檢測
標簽： 46R R47 HT 46
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：yph853211
用MODEM編輯短信的分析文檔，GSM模塊類用的比較多
標簽： MODEM 編輯 短信 分
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：wendy15
利用LTC2624 將數位信號轉類比信號
標簽： 2624 LTC
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：zl5712176
處理與接收 gps 信號的範例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.
標簽： HOLUX gps GR 86
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：lhw888
該文檔為LTE volte投訴處理流程大全(SEQ使用方法+信令分析詳解+投訴案例處理)簡介文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： lte
上傳時間： 2021-11-19
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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