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信號(hào)完整性分析

信噪比估計(jì)方法研究

在QPSK調(diào)制方式下，分別研究推導(dǎo)了基于輔助數(shù)據(jù)的極大似然比信噪比估計(jì)算法研究、基于矩的信噪比估計(jì)算法研究以及基于高階累積量的信噪比估計(jì)算法。通過(guò)仿真比較了信噪比估計(jì)算法的性能，著重分析比較了采用的迭代次數(shù)及數(shù)據(jù)長(zhǎng)度等參數(shù)對(duì)算法性能的影響，最終根據(jù)算法各自的特點(diǎn)給出了相應(yīng)的適用范圍。

標(biāo)簽： 信噪比方法研究

上傳時(shí)間： 2013-10-20

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基于周期平穩(wěn)的盲信噪比估計(jì)方法

基于對(duì)信號(hào)的周期平穩(wěn)統(tǒng)計(jì)量的分析，提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計(jì)方法。對(duì)信號(hào)的調(diào)制方式?jīng)]有要求，也不需要發(fā)送端發(fā)送己知數(shù)據(jù)。

標(biāo)簽： 周期信噪比

上傳時(shí)間： 2013-11-07

上傳用戶：hakim
對(duì)非整周期正弦波形信噪比計(jì)算方法的研究

以雙音多頻信號(hào)為例，通過(guò)運(yùn)用快速傅里葉變換和Hanning窗等數(shù)學(xué)方法，分析了信號(hào)頻率，電平和相位之間的關(guān)系，推導(dǎo)出了計(jì)算非整周期正弦波形信噪比的算法，解決了數(shù)字信號(hào)處理中非整周期正弦波形信噪比計(jì)算精度低下的問(wèn)題。以C編程語(yǔ)言進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，證明了算法的正確性和可重用性，并可極大的提高工作效率。

標(biāo)簽： 周期信噪比正弦波形

上傳時(shí)間： 2014-01-18

上傳用戶：laomv123
PCB設(shè)計(jì)中SI的仿真與分析

討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號(hào)完整性( SI)問(wèn)題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對(duì)一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來(lái)控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號(hào)完整性。

標(biāo)簽： PCB 仿真分

上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶：zhang97080564
信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ)(pdf)

現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問(wèn)題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，最令人頭大的莫過(guò)于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過(guò)較長(zhǎng)的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問(wèn)題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。第一章高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來(lái)...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標(biāo)簽： 信號(hào)完整性

上傳時(shí)間： 2014-05-15

上傳用戶：dudu1210004
電源完整性及相關(guān)設(shè)計(jì)

電源完整性的優(yōu)化和仿真分析。

標(biāo)簽： 電源完整性相關(guān)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-07

上傳用戶：yph853211
電力系統(tǒng)諧波檢測(cè)全相位頻譜分析研究

為了解決電力系統(tǒng)諧波檢測(cè)中存在的檢測(cè)精度低的問(wèn)題，提出一種改進(jìn)的全相位時(shí)移相位差頻譜校正算法，消除了相位值對(duì)采樣中心樣點(diǎn)的依賴性。將該算法用于電網(wǎng)含有諧波以及間諧波的測(cè)量分析，結(jié)果表明該算法在中高信噪比情況下相位誤差小于1°，具有估計(jì)精度高且穩(wěn)定性好的特點(diǎn)。

標(biāo)簽： 電力系統(tǒng) 諧波檢測(cè) 相位頻譜分析

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：dajin
A3,A6機(jī)芯開關(guān)電源電路分析與檢修

A3／A6機(jī)芯開關(guān)電源具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)實(shí)用等特點(diǎn)，是彩色電視機(jī)用得最多的一種電源，它不但用于A3／A6機(jī)芯中，還廣泛用于新型數(shù)碼彩電中。目前康佳、長(zhǎng)虹、海信、廈華等品牌彩電，均有許多機(jī)型使用了這一電源。本文以海信76810機(jī)芯為例，來(lái)分析這種電源的工作過(guò)程及檢修方法

標(biāo)簽： 機(jī)芯開關(guān)電源電路分析檢修

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶：sjw920325
GSM-R系統(tǒng)E接口分析與跨MSC越區(qū)切換的研究

本文首先分析了MSC之間E接口的組網(wǎng)方式、協(xié)議棧、監(jiān)務(wù)實(shí)現(xiàn)原理及信令流程，特別對(duì)跨MSC切換原理進(jìn)杼了詳細(xì)的分析。接著針對(duì)跨MSC切換容易失敗導(dǎo)致搏話約特點(diǎn)，對(duì)鑫秘可麓導(dǎo)致切換失敗戇原因遞簿了分援，憨結(jié)了查找殿閔、解決問(wèn)題的辦法。

標(biāo)簽： GSM-R MSC 接口分析

上傳時(shí)間： 2013-10-09

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PCB設(shè)計(jì)中SI的仿真與分析

討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號(hào)完整性( SI)問(wèn)題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對(duì)一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來(lái)控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號(hào)完整性。

標(biāo)簽： PCB 仿真分

上傳時(shí)間： 2013-12-26

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