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信號完整性分析

信號完整性知識基礎(pdf)

現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標簽： 信號完整性

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：xitai
radon變換在低信噪比圖像中的線段檢測

探討了radon變換在低信噪比圖像特征檢測的適用性!分析了radon變換變換的優勢與不足!并從信息融合的角度出發!提出了radon變換補充的應用策略!對低信噪比的機場跑道圖像進行了驗證!顯示出較好的檢測效果.

標簽： radon 變換低信噪比圖像

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：herog3
CDMA通信系統接入信道仿真與分析

　　CDMA技術是當前無線電通信，尤其是移動通信的主要技術，不論是在中國已經建立的IS-95規范的中國聯通CDMA網、各大移動通信運營商正準備實驗及建立第三代(3G)系統還是大設備研發商已經在開發的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統，CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴頻通信的調制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業務信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應、指令和注冊。　　本設計選取CDMA通信系統中的接入信道部分進行仿真與分析。首先，通過學習相應的理論知識，熟悉接入信道實現的過程，對每一步的原理有了較深的理解，同時，也對MATALB軟件進行熟悉和了解，對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內部的CDMA模塊用法和參數設置進行熟悉，然后運用MATLAB軟件對接入信道部分進行設計，并逐步地對各個模塊進行分析、仿真與驗證。目的是通過畢業設計工作熟悉現代無線通信系統的基本構成與基本工作原理，重點掌握卷積編碼、塊交織和碼擴展等相關編碼技術，并能將這些技術應用實際系統設計，提高自己對CDMA通信系統知識的認識。　　關鍵字：CRC;卷積編碼;塊重復;交織;長碼;沃爾什;PN序列

標簽： CDMA 通信系統接入信道仿真

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：taozhihua1314
目錄：圖書管理系統軟件設計說明一．可行性研究二．需求分析：1．任務概述2．數據需求：2.3 數據庫描述：2.4 數據采集： 3．功能需求：新書入庫DFD：圖書借閱的DFD：過期提示的DFD：

目錄：圖書管理系統軟件設計說明一．可行性研究二．需求分析：1．任務概述2．數據需求：2.3 數據庫描述：2.4 數據采集： 3．功能需求：新書入庫DFD：圖書借閱的DFD：過期提示的DFD：借閱查詢的DFD：還書處理的DFD4．安全性需求：5．一致性需求6．完整性需求三. 概要設計說明書：4．運行設計：四．詳細設計：1．數據庫表權限：（權限，姓名）登錄用戶：（帳號，姓名，密碼，權限）用戶：（用戶帳號，姓名，性別，組號，證件號碼）圖書類別：（類別，類名）圖書：（圖書編號，類別，書名，作者，出版日期，出版社，定價，總數量，剩下數量，備注）借閱：（用戶帳號，圖書編號，借書日期，到期日期，數量，還書日期）借閱信息：（用戶帳號，圖書編號，借書日期，到期日期，數量，還書日期）五. 編碼與實現：六. 測試

標簽： DFD 2.3 2.4 圖書

上傳時間： 2015-05-18

上傳用戶：天涯
本論文主要包括學生選課系統方案分析與網絡規劃

本論文主要包括學生選課系統方案分析與網絡規劃，本系統是一個典型的信息管理系統(MIS),其開發主要包括后臺數據庫的建立和維護以及前端應用程序的開發兩個方面。對于前者要求建立起數據一致性和完整性強、數據安全性好的庫。而對于后者則要求應用程序功能完備,易使用等特點

標簽： 論文系統方案分網絡規劃

上傳時間： 2015-05-24

上傳用戶：小眼睛LSL
教學輔助考試系統主要是針對高校師生作為使用對象而開發的。本論文介紹了試題庫系統的特性、JSP的相關技術及本程序的結構分析和具體功能的實現。作為一個典型的信息管理系統

教學輔助考試系統主要是針對高校師生作為使用對象而開發的。本論文介紹了試題庫系統的特性、JSP的相關技術及本程序的結構分析和具體功能的實現。作為一個典型的信息管理系統，其開發主要包括后臺數據庫的建立和后臺管理、維護以及前臺頁面的Web設計。對于前者要求建立起的數據庫具有完整性和一致性，且具有一定的數據安全性，如用戶需要輸入密碼才能使用等，而對于后者則要求程序界面友好、功能完備、使用戶一目了然等特點，經過詳細的分析，選用JSP作為開發語言，TOMCAT作為JSP服務器，J2SDK作為其JAVA虛擬機。首先建立系統應用原型，然后對原型系統進行需求迭代，不斷修正和改進，直到形成用戶滿意的實際可行的系統。

標簽： JSP 輔助對象

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：hasan2015
4個不同信道環境下誤碼率的分析

4個不同信道環境下誤碼率的分析，基于信噪比SNR的，通信方面

標簽： 信道環境分誤碼率

上傳時間： 2014-01-16

上傳用戶：skhlm
介紹了高速PCB設計中的信號完整性概念以及破壞信號完整性的原因

介紹了高速PCB設計中的信號完整性概念以及破壞信號完整性的原因，從理論和計算的層面上分析了高速電路設計中反射和串擾的形成原因，并介紹了IBIS仿真。

標簽： PCB 信號完整性

上傳時間： 2015-08-14

上傳用戶：拔絲土豆
京信通信的直放站培訓資料

京信通信的直放站培訓資料，包括直放站系統，故障現象，故障原因分析，檢修方法，直放站統一監控系統，直放站監控異常的原因分析，直放站告警定義及處理方法。

標簽： 京信通信直放站培訓資料

上傳時間： 2015-10-02

上傳用戶：小草123
人力資源管理系統是典型的信息管理系統(MIS),其開發主要包括后臺數據庫的建立和維護以及前端應用程序的開發兩個方面。對于前者要求建立起數據一致性和完整性強、數據安全性好的數據庫。而對于后者則要求應用程

人力資源管理系統是典型的信息管理系統(MIS),其開發主要包括后臺數據庫的建立和維護以及前端應用程序的開發兩個方面。對于前者要求建立起數據一致性和完整性強、數據安全性好的數據庫。而對于后者則要求應用程序功能完備,易使用等特點。結合人力資源的要求,經過詳細的分析和調查,主要是對高校以及中小企業人力資源的分析和調查,完成了面向學校以及中小企業的人力資源管理系統的需求分析、功能模塊劃分、數據庫模式分析,并由此設計了數據庫結構和應用程序。本系統采用了微軟推出的Visual Studio.NET平臺下的ASP.NET作為開發工具,腳本語言為C#語言,后臺數據庫采用微軟的SQL Server 2000進行數據庫設計,利用ADO.NET數據庫訪問技術實現對數據庫的管理操作,系統體系統結構采用B/S模式,實現了面向學校以及中小企業的人力資源管理系統的基本功能。

標簽： MIS 數據庫數據人力資源管理系統

上傳時間： 2013-12-04

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