這是一篇有關(guān)於向量信號(hào)分析儀(VSA)的文章
上傳時(shí)間： 2014-12-02
上傳用戶：klin3139
HT46R47對(duì)AC過零信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶：yph853211
利用LTC2624 將數(shù)位信號(hào)轉(zhuǎn)類比信號(hào)
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：zl5712176
處理與接收 gps 信號(hào)的範(fàn)例碼, 使用的平臺(tái)式 HOLUX GR-86.
上傳時(shí)間： 2014-01-03
上傳用戶：lhw888
具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
CWT5000系列工業(yè)短信報(bào)警控制器，專門針對(duì)需要無人值守和遠(yuǎn)程控制要求的工控現(xiàn)場(chǎng)而設(shè)計(jì)，他采用工業(yè)級(jí)的GSM收發(fā)模塊和高性能32位處理器，內(nèi)嵌實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，集I/O控制和RS232數(shù)據(jù)接口為一體，只需把該產(chǎn)品與被監(jiān)控的終端工控設(shè)備、電氣設(shè)備連接，用戶只需設(shè)置幾個(gè)簡(jiǎn)單參數(shù)，就可以通過自己的手機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)終端設(shè)備遠(yuǎn)程的數(shù)據(jù)測(cè)量、控制、數(shù)據(jù)的傳輸及設(shè)備異常報(bào)警等遠(yuǎn)程控制功能，在不改變?cè)性O(shè)備的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的條件下，輕松實(shí)現(xiàn)從有線到遠(yuǎn)程無線的跨躍。
標(biāo)簽： CDMA GSM 工業(yè) 短信報(bào)警
上傳時(shí)間： 2013-10-25
上傳用戶：a296386173
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理，通 過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng)，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
CWT5000系列工業(yè)短信報(bào)警控制器，專門針對(duì)需要無人值守和遠(yuǎn)程控制要求的工控現(xiàn)場(chǎng)而設(shè)計(jì)，他采用工業(yè)級(jí)的GSM收發(fā)模塊和高性能32位處理器，內(nèi)嵌實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，集I/O控制和RS232數(shù)據(jù)接口為一體，只需把該產(chǎn)品與被監(jiān)控的終端工控設(shè)備、電氣設(shè)備連接，用戶只需設(shè)置幾個(gè)簡(jiǎn)單參數(shù)，就可以通過自己的手機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)終端設(shè)備遠(yuǎn)程的數(shù)據(jù)測(cè)量、控制、數(shù)據(jù)的傳輸及設(shè)備異常報(bào)警等遠(yuǎn)程控制功能，在不改變?cè)性O(shè)備的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的條件下，輕松實(shí)現(xiàn)從有線到遠(yuǎn)程無線的跨躍。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：開懷常笑
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