檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量 測，証
上傳時間： 2013-12-10
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交流電動機是一個多變量、高階、強耦合的非線性系統，不象直流電機那樣易于控制轉矩，采用矢量控制技術可解決傳統交流調速的難題，使交流電機可以按直流電機的控制規律來進行控制，而無傳感器矢量控制技術由于可以省去速度傳感器，使相應的交流調速系統變得簡便、廉價和可靠，所以成為當前研究的熱點，本論文工作就是這方面的一個嘗試。 論文首先介紹了矢量控制技術的基本理論。對感應電動機在三相靜止坐標系下強耦合和互感變參數的數學模型，通過坐標變換，導出感應電機在兩相同步旋轉坐標系下的數學模型，然后將同步坐標系按轉子磁場定向，實現了對轉子磁鏈和轉矩的分別控制，從而可以按直流電機的控制規律來控制交流電機。 其次，論文基于同步軸系下的感應電動機電壓磁鏈方程式，提出了一種感應電動機按轉子磁場定向的矢量控制方法，利用在同步軸系中T軸電流的誤差信號實現對電機速度的估算，這種速度估算方法結構簡單，有一定的自適應能力。同時在該無傳感器矢量控制系統中，由于采用了經典的PI調節器，使得控制系統更為簡單易行。 論文利用MATLAB建立了該無傳感器矢量控制系統的仿真模型。為提高系統的適應性和仿真結果的準確性，仿真模型采用了標么值系統，并考慮了控制周期和采樣信號周期對仿真結果的影響。討論了離散控制引起的相位補償問題，使仿真結果更接近實際工程系統。 最后，通過仿真進一步驗證了本文提出的無傳感器矢量控制系統的正確性和可行性，也證明了速度估計模型對速度估計準確，且對參數的變化有較強的魯棒性。
上傳時間： 2013-06-02
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主版上有很多PCI的介面可以利用，他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統穩定。
上傳時間： 2013-06-14
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現低損耗
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：BOBOniu
CMOS 邏輯系統的功耗主要與時脈頻率、系統內各閘極輸入電容及電源電壓有關，裝置尺寸縮小後，電源電壓也隨之降低，使得閘極大幅降低功耗。這種低電壓裝置擁有更低的功耗和更高的運作速度，因此系統時脈頻率可升高至 Ghz 範圍。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：immanuel2006
HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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關于3g無線網優的：WCDMA無線基本原理 課程目標： ? 掌握3G移動通信的基本概念 ? 掌握3G的標準化過程 ? 掌握WCDMA的基本網絡結構以及各網元功能 ? 掌握無線通信原理 ? 掌握WCDMA的關鍵技術 參考資料： ? 《3G概述與概況》 ? 《中興通訊WCDMA基本原理》 ? 《ZXWR RNC（V3.0）技術手冊》 ? 《ZXWR NB09技術手冊》 第1章 概述 1 1.1 移動通信的發展歷程 1 1.1.1 移動通信系統的發展 1 1.1.2 移動通信用戶及業務的發展 1 1.2 3G移動通信的概念 2 1.3 為什么要發展第三代移動通信 2 1.4 3G的標準化過程 3 1.4.1 標準組織 3 1.4.2 3G技術標準化 3 1.4.3 第三代的核心網絡 4 1.4.4 IMT-2000的頻譜分配 6 1.4.5 2G向3G移動通信系統演進 7 1.4.6 WCDMA核心網絡結構的演進 11 第2章 WCDMA系統介紹 13 2.1 系統概述 13 2.2 R99網元和接口概述 14 2.2.1 移動交換中心MSC 16 2.2.2 拜訪位置寄存器VLR 16 2.2.3 網關GMSC 16 2.2.4 GPRS業務支持節點SGSN 16 2.2.5 網關GPRS支持節點GGSN 17 2.2.6 歸屬位置寄存器與鑒權中心HLR/AuC 17 2.2.7 移動設備識別寄存器EIR 17 2.3 R4網絡結構概述 17 2.3.1 媒體網關MGW 19 2.3.2 傳輸信令網關T-SGW、漫游信令網關R-SGW 20 2.4 R5網絡結構概述 20 2.4.1 媒體網關控制器MGCF 22 2.4.2 呼叫控制網關CSCF 22 2.4.3 會議電話橋分MRF 22 2.4.4 歸屬用戶服務器HSS 22 2.5 UTRAN的一般結構 22 2.5.1 RNC子系統 23 2.5.2 Node B子系統 25 第3章 擴頻通信原理 27 3.1 擴頻通信簡介 27 3.1.1 擴頻技術簡介 27 3.1.2 擴頻技術的現狀 27 3.2 擴頻通信原理 28 3.2.1 擴頻通信的定義 29 3.2.2 擴頻通信的理論基礎 29 3.2.3 擴頻與解擴頻過程 30 3.2.4 擴頻增益和抗干擾容限 31 3.2.5 擴頻通信的主要特點 32 第4章 無線通信基礎 35 4.1 移動無線信道的特點 35 4.1.1 概述 35 4.1.2 電磁傳播的分析 37 4.2 編碼與交織 38 4.2.1 信道編碼 39 4.2.2 交織技術 42 4.3 擴頻碼與擾碼 44 4.4 調制 47 第5章 WCDMA關鍵技術 49 5.1 WCDMA系統的技術特點 49 5.2 功率控制 51 5.2.1 開環功率控制 51 5.2.2 閉環功率控制 52 5.2.3 HSDPA相關的功率控制 55 5.3 RAKE接收 57 5.4 多用戶檢測 60 5.5 智能天線 62 5.6 分集技術 64 第6章 WCDMA無線資源管理 67 6.1 切換 67 6.1.1 切換概述 67 6.1.2 切換算法 73 6.1.3 基于負荷控制原因觸發的切換 73 6.1.4 基于覆蓋原因觸發的切換 74 6.1.5 基于負荷均衡原因觸發的切換 77 6.1.6 基于移動臺移動速度的切換 79 6.2 碼資源管理 80 6.2.1 上行擾碼 80 6.2.2 上行信道化碼 83 6.2.3 下行擾碼 84 6.2.4 下行信道化碼 85 6.3 接納控制 89 6.4 負荷控制 95 第7章 信道 97 7.1 UTRAN的信道 97 7.1.1 邏輯信道 98 7.1.2 傳輸信道 99 7.1.3 物理信道 101 7.1.4 信道映射 110 7.2 初始接入過程 111 7.2.1 小區搜索過程 111 7.2.2 初始接入過程 112
上傳時間： 2013-11-21
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