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信號細(xì)(xì)分

這是一篇有關(guān)於向量信號分析儀(VSA)的文章

這是一篇有關(guān)於向量信號分析儀(VSA)的文章

標(biāo)簽： VSA 向量分

上傳時(shí)間： 2014-12-02

上傳用戶：klin3139
HT46R47對AC過零信號進(jìn)行檢測

HT46R47對AC過零信號進(jìn)行檢測

標(biāo)簽： 46R R47 HT 46

上傳時(shí)間： 2014-01-08

上傳用戶：yph853211
利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號

利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號

標(biāo)簽： 2624 LTC

上傳時(shí)間： 2013-12-16

上傳用戶：zl5712176
處理與接收 gps 信號的範(fàn)例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

處理與接收 gps 信號的範(fàn)例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

標(biāo)簽： HOLUX gps GR 86

上傳時(shí)間： 2014-01-03

上傳用戶：lhw888
AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼！透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料

AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼！透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料，而x則是控制傳送第x筆數(shù)，而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi)，只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號了！

標(biāo)簽： spi_data ATmega AVR SPI

上傳時(shí)間： 2014-06-09

上傳用戶：jcljkh
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
1)自選存儲結(jié)構(gòu),輸入含n個(gè)頂點(diǎn)（用字符表示頂點(diǎn)）和e 條邊的圖G； (2)求每個(gè)頂點(diǎn)的度,輸出結(jié)果； (3)指定任意頂點(diǎn)x為初始頂點(diǎn),對圖G作DFS遍歷,輸出DFS 頂點(diǎn)序列(提示:使用

1)自選存儲結(jié)構(gòu),輸入含n個(gè)頂點(diǎn)（用字符表示頂點(diǎn)）和e 條邊的圖G； (2)求每個(gè)頂點(diǎn)的度,輸出結(jié)果； (3)指定任意頂點(diǎn)x為初始頂點(diǎn),對圖G作DFS遍歷,輸出DFS 頂點(diǎn)序列(提示:使用一個(gè)棧實(shí)現(xiàn)DFS)； (4)指定任意頂點(diǎn)x為初始頂點(diǎn),對圖G作BFS遍歷,輸出BFS 頂點(diǎn)序列(提示:使用一個(gè)隊(duì)列實(shí)現(xiàn)BFS)； (5)輸入頂點(diǎn)x,查找圖G:若存在含x的頂點(diǎn),則刪除該結(jié)點(diǎn)及與之相關(guān)連的邊,并作DFS遍歷(執(zhí)行操作3)；否則輸出信息“無x”； (6)判斷圖G是否是連通圖，輸出信息“YES”/“NO”； (7)如果選用的存儲結(jié)構(gòu)是鄰接矩陣,則用鄰接矩陣的信息生成圖G的鄰接表,即復(fù)制圖G,然再執(zhí)行操作(2)；反之亦然。

標(biāo)簽： DFS 輸出存儲結(jié)構(gòu) 字符

上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶：123456wh
Verilog HDL的程式

Verilog HDL的程式，上網(wǎng)找到SPI程式， vspi.v這程式相當(dāng)好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個(gè)傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進(jìn)行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！

標(biāo)簽： Verilog HDL 程式

上傳時(shí)間： 2017-03-06

上傳用戶：onewq
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius