用運放過程中積累的一些知識和經(jīng)驗.doc 548KB2020-03-31 15:06 有源反饋網(wǎng)絡(luò)同相復(fù)合放大器的研究.pdf 183KB2020-03-31 15:06 運放穩(wěn)定性分析.pdf 418KB2020-03-31 15:06 常用運算放大器的詳細電路介紹.doc 141KB2020-03-31 15:06 運算放大器電路分析精華 橫流輸出解析.doc 1.6M2020-03-31 15:06 運算放大器經(jīng)典應(yīng)用.pdf 1.1M2020-03-31 15:06 運算放大器的選擇.pdf 1.2M2020-03-31 15:06 運算放大器入門教程.pdf 715KB2020-03-31 15:06 運算放大器：輸入和輸出限制.pdf 1.7M2020-03-31 15:06 如何使用Multisim8對運算放大器的線性應(yīng)用進行仿真？.pdf 587KB2020-03-31 15:06 從虛斷，虛短分析基本運放電路，經(jīng)典運放電路.docx 154KB2020-03-31 15:06 國外最新應(yīng)用運放電路設(shè)計精選.pdf 6.1M2020-03-31 15:06 運算放大器的簡易測量.pdf 322KB2020-03-31 15:06 模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)(第4版).pdf 5.5M2020-03-31 15:06 TI公司的運放資料（含純英文原版加翻譯）.rar 2.2M2020-03-31 15:06 運算放大器實戰(zhàn)入門(下).ppt 1.5M2020-03-31 15:06 前置運算放大器的噪聲分析與設(shè)計.pdf 799KB2020-03-31 15:06 運算放大器基本電路大全.pdf 1.5M2020-03-31 15:06 運放參數(shù)的詳細解釋和分析-合集(1-25).pdf 5.4M2020-03-31 15:06 如何進行一種微功耗軌到軌輸出AB類運算放大器設(shè)計的資料概述.pdf 881KB2020-03-31 15:06 常用運放電路集錦.pdf 382KB2020-03-31 15:06 運算放大器知識點.ppt 1.9M2020-03-31 15:06 史上最全的運放典型應(yīng)用電路及分析.pdf 66KB2020-03-31 15:06 運算放大器的原理和應(yīng)用.pdf 167KB2020-03-31 15:06 運算放大器實戰(zhàn)入門(上).ppt 4.8M2020-03-31 15:06 運算放大器的設(shè)計與仿真.pdf 6.3M2020-03-31 15:06 幾種運算放大器和比較器的經(jīng)典電路分析資料概述.docx 283KB2020-03-31 15:06 電子電路百科全書.pdf 10.9M2020-03-31 15:06 清華大學(xué)李福樂的運算放大器設(shè)計實例.pdf 330KB2020-03-31 15:06 運算放大器電路設(shè)計應(yīng)用.pdf 1.1M2020-03-31 15:06 運放應(yīng)用技巧.docx 1.3M2020-03-31 15:06 集成運算放大器的使用可靠性.pdf 283KB2020-03-31 15:06 清華07年的一份運算放大器的設(shè)計(非常詳細).pdf 1.2M2020-03-31 15:06 T型反饋電阻網(wǎng)絡(luò)在微弱信號放大電路中的應(yīng)用.pdf 218KB2020-03-31 15:06 運放使用注意事項.pdf 305KB2020-03-31 15:06 運放應(yīng)用知識.pdf 743KB2020-03-31 15:06 從零學(xué)運放-運放電路設(shè)計入門.rar 11.7M2020-03-31 15:06 運算放大器的電路模型和比例電路的分析及有運算放大器的電阻電路概述.ppt
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：eeworm
產(chǎn)生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數(shù)由天線結(jié)構(gòu)、OFDM系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功率延時結(jié)構(gòu)來決定。
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上傳時間： 2014-12-20
上傳用戶：lizhizheng88
檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設(shè)計下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實作並實際量 測，証
上傳時間： 2013-12-10
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本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
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上傳時間： 2015-09-08
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單片機C語言編程與實例，比assembly language容易掌握，幫助建立較複雜的自動化系統(tǒng)
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上傳時間： 2016-07-26
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一篇來自臺灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計和晶片製作，初步設(shè)計標(biāo)籤晶片的基本功能，設(shè)計流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計、晶片量測、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
上傳用戶：tb_6877751
交換式電源轉(zhuǎn)換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中，非常廣 泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見 ，它主要的功能是調(diào)節(jié)電壓準(zhǔn) 位，亦可說 是直流 的變壓器。與傳統(tǒng)線性式電源轉(zhuǎn)換器比較，體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範(fàn)圍是交換式電源轉(zhuǎn)換器的優(yōu)點。 交換式電源轉(zhuǎn)換器廣泛被應(yīng)用在電源供應(yīng)器以及新一代電腦內(nèi)。因 此，如何控制交換式電源轉(zhuǎn)換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下，能夠自動調(diào)節(jié)輸出電壓為所預(yù)設(shè)的位準(zhǔn)，實為一項重要的研究。
標(biāo)簽： Switching Supply Power
上傳時間： 2014-09-08
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