用運放過程中積累的一些知識和經驗.doc 548KB2020-03-31 15:06 有源反饋網絡同相復合放大器的研究.pdf 183KB2020-03-31 15:06 運放穩定性分析.pdf 418KB2020-03-31 15:06 常用運算放大器的詳細電路介紹.doc 141KB2020-03-31 15:06 運算放大器電路分析精華 橫流輸出解析.doc 1.6M2020-03-31 15:06 運算放大器經典應用.pdf 1.1M2020-03-31 15:06 運算放大器的選擇.pdf 1.2M2020-03-31 15:06 運算放大器入門教程.pdf 715KB2020-03-31 15:06 運算放大器：輸入和輸出限制.pdf 1.7M2020-03-31 15:06 如何使用Multisim8對運算放大器的線性應用進行仿真？.pdf 587KB2020-03-31 15:06 從虛斷，虛短分析基本運放電路，經典運放電路.docx 154KB2020-03-31 15:06 國外最新應用運放電路設計精選.pdf 6.1M2020-03-31 15:06 運算放大器的簡易測量.pdf 322KB2020-03-31 15:06 模擬電子技術基礎(第4版).pdf 5.5M2020-03-31 15:06 TI公司的運放資料（含純英文原版加翻譯）.rar 2.2M2020-03-31 15:06 運算放大器實戰入門(下).ppt 1.5M2020-03-31 15:06 前置運算放大器的噪聲分析與設計.pdf 799KB2020-03-31 15:06 運算放大器基本電路大全.pdf 1.5M2020-03-31 15:06 運放參數的詳細解釋和分析-合集(1-25).pdf 5.4M2020-03-31 15:06 如何進行一種微功耗軌到軌輸出AB類運算放大器設計的資料概述.pdf 881KB2020-03-31 15:06 常用運放電路集錦.pdf 382KB2020-03-31 15:06 運算放大器知識點.ppt 1.9M2020-03-31 15:06 史上最全的運放典型應用電路及分析.pdf 66KB2020-03-31 15:06 運算放大器的原理和應用.pdf 167KB2020-03-31 15:06 運算放大器實戰入門(上).ppt 4.8M2020-03-31 15:06 運算放大器的設計與仿真.pdf 6.3M2020-03-31 15:06 幾種運算放大器和比較器的經典電路分析資料概述.docx 283KB2020-03-31 15:06 電子電路百科全書.pdf 10.9M2020-03-31 15:06 清華大學李福樂的運算放大器設計實例.pdf 330KB2020-03-31 15:06 運算放大器電路設計應用.pdf 1.1M2020-03-31 15:06 運放應用技巧.docx 1.3M2020-03-31 15:06 集成運算放大器的使用可靠性.pdf 283KB2020-03-31 15:06 清華07年的一份運算放大器的設計(非常詳細).pdf 1.2M2020-03-31 15:06 T型反饋電阻網絡在微弱信號放大電路中的應用.pdf 218KB2020-03-31 15:06 運放使用注意事項.pdf 305KB2020-03-31 15:06 運放應用知識.pdf 743KB2020-03-31 15:06 從零學運放-運放電路設計入門.rar 11.7M2020-03-31 15:06 運算放大器的電路模型和比例電路的分析及有運算放大器的電阻電路概述.ppt
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：eeworm
產生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。
標簽：
上傳時間： 2014-12-20
上傳用戶：lizhizheng88
檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量 測，証
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：2467478207
本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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標簽： Upload Persits Dundas nbsp
上傳時間： 2015-09-08
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單片機C語言編程與實例，比assembly language容易掌握，幫助建立較複雜的自動化系統
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上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：wangchong
一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
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交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中，非常廣 泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見 ，它主要的功能是調節電壓準 位，亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較，體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下，能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。
上傳時間： 2014-09-08
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