Python是一種簡單的、 解釋型的、 交互式的、 可移植的、 面向對象的超高級語言。 Python作為一種功能強大且通用的編程語言而廣受好評， 它具有非常清晰的語法特點， 適用于多種操作系統， 目前在國際上非常流行， 正在得到越來越多的應用。Python有一個交互式的開發環境， 因為Python是解釋運行， 這大大節省了每次編譯的時間。Python語法簡單， 且內置了多種高級數據結構，如字典、 列表等， 所以使用起來特別簡單， 程序員很快就可學會并掌握它。 Python具有大部分面向對象語言的特征， 可完全進行面向對象編程。Python具有簡單易用、 可移植性強等特點， 得到了眾多程序員的青睞。 它可以在MS-DOS、Windows、 Windows NT、 Linux等多種操作系統上運行。 在最新的TIOBE開發語言排行中， Python名列第七。本書是學習Python編程語言的入門書籍， 目標是讓讀者快速掌握核心Python語言基礎。 本書設計成一本教程， 主要關注核心Python語言本身， 而不是其特定的應用程序。 本書基于一個帶有測試和練習的3天的Python培訓課程， 所以可以充當該語言的一個自學教程。 本書至今已更新至第4版， 每一版都得到廣大讀者的喜愛。 本書內容詳盡， 從Python語言最基礎和最核心的功能開始介紹， 每章、 每部分都配有豐富的習題， 幫助讀者鞏固所學的知識。
標簽： python
上傳時間： 2022-06-21
上傳用戶：trh505
本書為《電機與拖動基礎》一書配套用書，包括該教材中全部思考題的解答，可供采用此教材的老師備課時參考，也可供學生作為學習參考用書。 本 書 是 為 工 業 自 動 化 等 非 電 機 專 業 編 寫 的 教 材 ， 全 面 闡 述 了 這 些 專 業 所 需 的 電 機 與 電力拖動的基本理論和基礎知識。 本書為第4版，第1版由中央廣播電視大學出版社出版，第2、3版由清華大學出版社 出版。本書被普通高校、夜大學廣泛選用，受到師生普遍歡迎，第3版被選定為普通高等 教育“十一五”國家級規劃教材。根據教材的使用情況及有關專業發展的需要，對本書再 次進行修訂。 本 書 保 留 了 原 有 1 2 章 的 絕 大 部 分 內 容 ， 對 第 8 章 三 相 異 步 電 動 機 的 啟 動 與 制 動 、 第 1 0章三相交流電動機調速、第1 1章電動機的選擇進行了重新編排，增加了異步電動機三 相反并聯晶閘管軟啟動、變頻電源等內容，使本書能更緊密地結合近些年相關專業發展的 實 際 情 況 。 本 書 受 到 了 普 遍 歡 迎 和 肯 定 ， 其 特 點 并 沒 有 也 不 能 改 變 ， 仍 然 適 用 于 不 同 層 次、不同學校的相關專業。 本書主要特點是： (1) 將電機原理與電力拖動兩部分內容有機地結合為一個整體。 (2) 以 電 力 拖 動 系 統 中 應 用 最 廣 泛 的 他 勵 直 流 電 動 機 和 三 相 異 步 電 動 機 及 其 電 力 拖 動為重點。 (3) 側 重 于 基 本 原 理 和 基 本 概 念 的 闡 述 ， 并 始 終 強 調 基 本 理 論 的 實 際 應 用 。 闡 述 電 機原理時緊密圍繞著電力拖動，并著重分析電動機的機械特性。 (4) 文字闡述方面層次清楚、概念準確、通俗易懂、深入淺出。有許多地方例如直流 電機電樞繞組電阻值的計算、電力拖動系統過渡過程中有關虛穩態點的概念、三相繞線式 異步電動機定子串電阻啟動計算等，比前兩版簡單、準確。變壓器連接組別的確定方法受 到授課教師和學生好評。 (5) 內容闡述循序漸進，富于啟發性，便于自學。 (6) 針對各章內容中的重點和難點，精心編寫了大量的例題、思考題和習題。題目具 有典型性、規范性、啟發性、趣味性和正確性，能很好地引導學生掌握本課程的主要理論， 培養學生解決工程實際問題?的能力。 (7) 適用面寬。本書從內容上、寫法上都考慮了為不同層次的學生所使用，大學本科電機與拖動基礎。
標簽： 電機與拖動基礎
上傳時間： 2022-07-04
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（68）資源包含以下內容：1. 2.4G無線芯片NRF24L01的控制程序.2. nios32指令手冊.3. SOPC學習板原理圖,可以自己DIY一個開發板.4. 嵌入式處理器.5. Linux環境.6. Linux 系統中.7. irda-utils-0.9.18.tar.gz Linux系統中.8. pcmcia-cs-3.2.7.9. 紅外通信工具 EVC下的Windows CE紅外通信編程實例.10. 將NiosII程序下載到Flash的方法（Step_by_step）.11. NIOS 設計從入門到精通 www.sopc.net.cn.12. EM78P153源代碼,含24C02,I2C,以及1418FM發射模塊控制部分!.13. 摩托羅拉的脈沖信號輸出的原代碼.14. 摩托羅拉的時鐘的原代碼.15. 基于CH375的USB數據采集應用程序,上位機VB.16. 三星公司評估板2440的原理圖,包含了所有的外圍器件的原理圖.比較詳細.17. MSP430F169+LCD原理圖.18. 各種器件的驅動程序.19. Protel原理圖需要的Xilinx元件庫.20. 本人收集的在protel99下運行的常用元器件的封裝庫.21. sch是原理圖 7920的驅動程序 avr128.22. 是完成從００到９９計數的匯編程序生成文件.23. 節點是網絡系統的基本控制單元.24. 基于NIOSII的UART的原代碼.25. Globus Toolkit 4編程指南 是關于網格計算中最通用的軟件GLOBUS工具箱第4版的使用詳解.26. ＣＰＬＤ 一個簡單程序 希望大家喜歡.27. this a book about cpld fpga developmen,it is very useful for eda development.28. 一個電表的程序.29. 此電路為計時器電路設計原理圖.30. 此電路為考勤機電路設計原理圖.31. DSP抽樣程序,TMS320VC5402,CCSga.32. 這是一個PCI9820CAN通信卡通信控制程序.33. IAR Embedded Workbench下編譯的sst25lf080a操作的MSP430程序包括串口通訊.34. 周邊報警的報警控制程序需要的愛好者來下載吧.35. Lakey這是一個免費的CW練習/收/發軟件.36. HPI與PC相通信的源代碼 喜歡DSP的愛好者快來看看吧.37. arm的地址結構fe分析。arm加載和運行空間地址分配詳細指導。.38. arm7 lpc2103 的keil 程序開發包 非常有參考價值.39. vxworks下ppp的實現源碼.40. vworks 下wlan的實現代碼.
標簽： 螺紋
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：eeworm
用運放過程中積累的一些知識和經驗.doc 548KB2020-03-31 15:06 有源反饋網絡同相復合放大器的研究.pdf 183KB2020-03-31 15:06 運放穩定性分析.pdf 418KB2020-03-31 15:06 常用運算放大器的詳細電路介紹.doc 141KB2020-03-31 15:06 運算放大器電路分析精華 橫流輸出解析.doc 1.6M2020-03-31 15:06 運算放大器經典應用.pdf 1.1M2020-03-31 15:06 運算放大器的選擇.pdf 1.2M2020-03-31 15:06 運算放大器入門教程.pdf 715KB2020-03-31 15:06 運算放大器：輸入和輸出限制.pdf 1.7M2020-03-31 15:06 如何使用Multisim8對運算放大器的線性應用進行仿真？.pdf 587KB2020-03-31 15:06 從虛斷，虛短分析基本運放電路，經典運放電路.docx 154KB2020-03-31 15:06 國外最新應用運放電路設計精選.pdf 6.1M2020-03-31 15:06 運算放大器的簡易測量.pdf 322KB2020-03-31 15:06 模擬電子技術基礎(第4版).pdf 5.5M2020-03-31 15:06 TI公司的運放資料（含純英文原版加翻譯）.rar 2.2M2020-03-31 15:06 運算放大器實戰入門(下).ppt 1.5M2020-03-31 15:06 前置運算放大器的噪聲分析與設計.pdf 799KB2020-03-31 15:06 運算放大器基本電路大全.pdf 1.5M2020-03-31 15:06 運放參數的詳細解釋和分析-合集(1-25).pdf 5.4M2020-03-31 15:06 如何進行一種微功耗軌到軌輸出AB類運算放大器設計的資料概述.pdf 881KB2020-03-31 15:06 常用運放電路集錦.pdf 382KB2020-03-31 15:06 運算放大器知識點.ppt 1.9M2020-03-31 15:06 史上最全的運放典型應用電路及分析.pdf 66KB2020-03-31 15:06 運算放大器的原理和應用.pdf 167KB2020-03-31 15:06 運算放大器實戰入門(上).ppt 4.8M2020-03-31 15:06 運算放大器的設計與仿真.pdf 6.3M2020-03-31 15:06 幾種運算放大器和比較器的經典電路分析資料概述.docx 283KB2020-03-31 15:06 電子電路百科全書.pdf 10.9M2020-03-31 15:06 清華大學李福樂的運算放大器設計實例.pdf 330KB2020-03-31 15:06 運算放大器電路設計應用.pdf 1.1M2020-03-31 15:06 運放應用技巧.docx 1.3M2020-03-31 15:06 集成運算放大器的使用可靠性.pdf 283KB2020-03-31 15:06 清華07年的一份運算放大器的設計(非常詳細).pdf 1.2M2020-03-31 15:06 T型反饋電阻網絡在微弱信號放大電路中的應用.pdf 218KB2020-03-31 15:06 運放使用注意事項.pdf 305KB2020-03-31 15:06 運放應用知識.pdf 743KB2020-03-31 15:06 從零學運放-運放電路設計入門.rar 11.7M2020-03-31 15:06 運算放大器的電路模型和比例電路的分析及有運算放大器的電阻電路概述.ppt
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：eeworm
產生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。
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上傳時間： 2014-12-20
上傳用戶：lizhizheng88
檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量 測，証
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：2467478207
本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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上傳時間： 2015-09-08
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